通过测试程序增加flash器件窗口的方法技术

本发明专利技术公开了一种通过测试程序增加flash器件窗口的方法，包含：第1步，使用测试程序对所有晶圆上所有芯片进行VTP变化范围的测试；第2步，使用测试程序对所有晶圆上所有芯片进行VTE变化范围的测试；第3步，按照不同的VTE范围进行区间分组，将VTE变化范围落入某特定区间的芯片分入同一组；第4步，分别对不同的区间分组进行相应不同的参考电流调整或者不调整，重新读取新的参考电流值使所有分组的芯片的VTE值都向同一数值靠拢，分布收敛；第5步，重新使用新的参考电流值对所有芯片进行VTP变化范围的测试；第6步，重新使用新的参考电流值对所有芯片进行VTE变化范围的测试。本发明专利技术方法增加判断与调整步骤，提升flash器件窗口。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件制造领域，特别是指一种。
技术介绍
目前存储器都普遍存在因为工艺差异或者漂移造成的flash器件的电压VT (VT包含VTE和VTP，VTE是指该flash单元为擦除状态时的存储管的电压VT，VTP是指该flash单元为编程状态时的存储管的电压VT)窗口漂移的现象，这种差异可以存在于一片晶圆内，一个批次内，甚至一个平台内。如图1所示，为同一个批次的多个不同晶圆芯片所对应的VTP/VTE分布图，那么该批次的flash窗口大小为:最差的VTP减去最差的VTE。例如在SONOS为介质的存储器工艺平台中，由于同批次晶圆在生长ONO时分布在炉管的不同位置，因此导致了同批次的晶圆拥有不同的flash窗口，影响flash的整体窗口和良率。由于一个平台的测试条件是既定的，正常情况下不会因为平台内的某个晶圆flash器件VT窗口漂移而作调整。那么，为了兼顾平台内产品的正常的flash器件VT窗口漂移，平台设计时就要考虑到最差的情况，平台flash器件VT的窗口就会大大缩小，增加设计难度。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种。为解决上述问题，本专利技术所述的，包含如下的步骤:第I步，使用测试程序对所有芯片进行VTP变化范围的测试；第2步，使用测试程序对所有芯片进行VTE变化范围的测试；第3步，按照不同的VTE范围进行区间分组，将VTE变化范围落入对应区间分组的芯片分入该组；第4步，分别对不同的区间分组进行相应不同的参考电流调整或者不调整，重新读取新的参考电流值，使所有分组的芯片的VT值都向同一数值靠拢，分布收敛；第5步，重新使用测试程序对所有晶圆进行VTP变化范围的测试；第6步，重新使用测试程序对所有晶圆进行VTE变化范围的测试。进一步地，所述第3步中，测试程序根据设定的规则将每个芯片分别分入不同的区间分组，其分组规则为:a,假设该平台的最佳VTE绝对值为X，某芯片的初始VTE绝对值为Y，而参考电流值每增加一个档位，VTE绝对值相应的增量为Z ;b,当(n+1) Z> (Y-X) >nZ时，将该芯片分入第η组；C，对所有芯片分组完毕后，调整参考电流值的档位，如将第η组的参考电流-η个档位，这时Y?X。进一步地，所述第4步，flash器件的逻辑I与逻辑O必须通过对比参考电流实现，并且该参考电流能通过测试程序调整。本专利技术所述的，对不同窗口的器件进行不同参考电流的补偿，优化flash产品因为工艺问题导致的窗口漂移的问题。【附图说明】图1是多个不同芯片所对应的VT分布示意图；图2是本专利技术测试程序流程图；图3是使用本专利技术方法得到的flash器件VT窗口。【具体实施方式】本专利技术所述的，包含如下的步骤:第I步，使用测试程序对所有芯片进行VTP变化范围的测试。第2步，使用测试程序对所有芯片进行VTE变化范围的测试。第3步，按照不同的VTE范围进行区间分组，将VTE变化范围落入对应区间分组的芯片分入该组；测试程序根据设定的规则将每个芯片分别分入不同的区间分组，其分组规则为:a,假设该平台的最佳VTE绝对值为X，某芯片的初始VTE绝对值为Y，而参考电流值每增加一个档位，VTE绝对值相应的增量为Z ;b,当(n+1) Z> (Y-X) >nZ时，将该芯片分入第η组；c，对所有芯片分组完毕后，调整参考电流值的档位，如将第η组的参考电流调低η个档位，这时Y?X。第4步，分别对不同的区间分组进行相应不同的参考电流调整或者不调整，重新读取新的参考电流值，使所有分组的芯片的VT值都向同一数值靠拢，分布收敛。比如，在0.13μπι节点的SONOS介质flash平台下，在正常测试VTE(擦除操作后的flash器件VT)后，增加判断语句，对VTE彡600mV的芯片做参考电流调整，Idac+4，即Idac提高4档。Idac指存储器芯片中参考电流的标志位，在其余外部环境一定的情况下，该标志位大小一定则参考电流一定。如果该标志位的大小发生变化，参考电流即跟随发生相应的变化。通常通过调整Idac数值的大小，来使参考电流大小发生相应的变化；对于VTE介于500mV和600mV之间的芯片做参考电流调整，Idac+2，即Idac提高2档；对于VTE ( 500mV的芯片不做调整。这样所有的芯片最终的VTE都向500mV靠拢，分布收敛，flash VT窗口变大，如图3所示。flash器件的逻辑I与逻辑O必须通过对比参考电流实现，即在判断一个flash的单元所存储的数据是I还是O时，通过施加电压时读取该flash的电流，并将该电流与参考电流进行对比:如果该电流大于参考电流则判断为逻辑“I”或“O”;如果该电流小于参考电流则判断为逻辑“O”或“I”(具体是“I”还是“O”是根据不同的平台人为定义的)，并且该参考电流能通过测试程序调整。第5步，重新使用测试程序对所有晶圆进行VTP变化范围的测试。第6步，重新使用测试程序对所有晶圆进行VTE变化范围的测试。本专利技术在原有的flash器件VT测试后增加判断语句，如果该VT值介于某一个区间内，则对该芯片进行参考电流的调整或保持参考电流不变，程序可根据某个规则将每个芯片分别分入对应的组，并对各组的参考电流做不同的调整，使各组芯片的flash窗口趋于一致，从而增加flash的窗口。以0.13 μ m节点的SONOS平台所测得的数据，本专利技术方法使得flash器件的VT窗口提升了约0.1V。以上仅为本专利技术的优选实施例，并不用于限定本专利技术。对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种，其特征在于:包含如下的步骤: 第I步，使用测试程序对所有芯片进行VTP变化范围的测试； 第2步，使用测试程序对所有芯片进行VTE变化范围的测试； 第3步，按照不同的VTE范围进行区间分组，将VTE变化范围落入对应区间分组的芯片分入该组； 第4步，分别对不同的区间分组进行相应不同的参考电流调整或者不调整，重新读取新的参考电流值，使所有分组的芯片的VTE值都向同一数值靠拢，分布收敛； 第5步，重新使用测试程序对所有晶圆进行VTP变化范围的测试； 第6步，重新使用测试程序对所有晶圆进行VTE变化范围的测试。2.如权利要求1所述的一种，其特征在于:所述第3步中，测试程序根据设定的规则将每个芯片分别分入不同的区间分组，其分组规则为: a,假设该平台的最佳VTE绝对值为X，某芯片的初始VTE绝对值为Y，而参考电流值每增加一个档位，VTE绝对值相应的增量为Z ; b,当(n+1)Z> (Y-X) >nZ时，将该芯片分入第η组； C，对所有芯片分组完毕后，调整参考电流值的档位，如将第η组的参考电流调低η个档位，这时Y?X。3.如权利要求1所述的一种，其特征在于:所述第4步，flash器件的逻辑I与逻辑O必须通过对比参考电流实现，并且该参考电流能通过测试程序调整。【专利摘要】本专利技术公开了一种，包含：第1步，使用测试程序对所有晶圆上所有芯片进行VTP变化范围的测试；第2步，使用测试程序对所有晶圆上所有芯片进行VTE变化范围的测试；第3步，按照不同的VTE范围进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通过测试程序增加flash器件窗口的方法,其特征在于：包含如下的步骤：第1步，使用测试程序对所有芯片进行VTP变化范围的测试；第2步，使用测试程序对所有芯片进行VTE变化范围的测试；第3步，按照不同的VTE范围进行区间分组，将VTE变化范围落入对应区间分组的芯片分入该组；第4步，分别对不同的区间分组进行相应不同的参考电流调整或者不调整，重新读取新的参考电流值，使所有分组的芯片的VTE值都向同一数值靠拢，分布收敛；第5步，重新使用测试程序对所有晶圆进行VTP变化范围的测试；第6步，重新使用测试程序对所有晶圆进行VTE变化范围的测试。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凯，张可钢，陈华伦，赵鹏，孙黎瑾，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31