本实用新型专利技术提供一种半导体装置，所述半导体装置具有：基板，其载置有半导体元件；外壳，其配置于所述基板上，并以包围所述半导体元件的方式设置；以及覆盖板，其配置于所述外壳上；其中，所述半导体装置还具有电力用端子以及信号用端子，所述电力用端子的截面面积比所述信号用端子的截面面积大，并且所述信号用端子所使用材料的机械强度大于所述电力用端子所使用材料的机械强度。通过本实用新型专利技术，不但较细的端子能维持机械强度而不容易发生变形，而且能够降低端子的成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体装置。
技术介绍
在半导体装置中，半导体元件通过结合材料被固定在基板的上表面。基板载置所述半导体元件，根据需要形成电布线。其中，在半导体元件周围还可以配置有外壳和覆盖板(也可称为盖板)，从而将整个半导体装置进行封装。目前半导体装置中还具有端子，一般均采用导电性和机械强度良好的铜合金。应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
但是，专利技术人发现当半导体装置中出现各种端子例如电力用端子和信号用端子时，如果仍然采用机械强度相同的铜合金材料，则不但较细的端子容易发生变形，而且成本较高。本技术提供一种半导体装置。截面积较小的信号用端子所使用材料的机械强度大于截面积较大的电力用端子所使用材料的机械强度，由此不但较细的端子不容易发生变形，而且成本较低。根据本技术的第一方面，提供一种半导体装置，所述半导体装置具有:基板，其载置有半导体元件；外壳，其配置于所述基板上，并以包围所述半导体元件的方式设置；以及覆盖板，其配置于所述外壳上；其中，所述半导体装置还具有电力用端子以及信号用端子，所述电力用端子的截面面积比所述信号用端子的截面面积大，并且所述信号用端子所使用材料的机械强度大于所述电力用端子所使用材料的机械强度。根据本技术的第二方面，其中，所述电力用端子使用铜材料或铜合金材料，所述信号用端子使用黄铜材料。根据本技术的第三方面，其中，所述电力用端子通过在所述铜材料或所述铜合金材料上实施镀镍或镀银而形成，所述信号用端子通过在所述黄铜材料上实施镀镍或镀银而形成。根据本技术的第四方面，其中，所述电力用端子以及所述信号用端子被设置在所述外壳上。根据本技术的第五方面，其中，所述电力用端子以及所述信号用端子被设置在所述外壳的不同侧面。根据本技术的第六方面，其中，所述半导体装置具有多个所述信号用端子。根据本技术的第七方面，其中，所述覆盖板包括:遮挡部，其由被树脂封装的金属板构成；以及螺钉固定部，其与所述金属板连接且不被所述树脂封装。根据本技术的第八方面，其中，所述基板、所述外壳与所述覆盖板形成包围所述半导体元件的容纳空间。根据本技术的第九方面，其中，所述外壳沿所述基板的外周缘配置，使得所述外壳的外表面位于所述基板的侧面的延长线上。本技术的有益效果在于:通过使截面积较小的信号用端子和截面积较大的电力用端子使用不同机械强度的材料，其中信号用端子所使用材料的机械强度大于电力用端子所使用材料的机械强度；由此不但较细的端子能维持机械强度而不容易发生变形，而且能够降低端子的成本。参照后文的说明和附图，详细公开了本技术的特定实施方式，指明了本技术的原理可以被采用的方式。应该理解，本技术的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本技术的实施方式包括许多改变、修改和等同。针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。【附图说明】所包括的附图用来提供对本技术实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本技术的实施方式，并与文字描述一起来阐释本技术的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中:图1是本技术的半导体装置的一示意图。【具体实施方式】参照附图，通过下面的说明书，本技术的前述以及其它特征将变得明显。在说明书和附图中，具体公开了本技术的特定实施方式，其表明了其中可以采用本技术的原则的部分实施方式，应了解的是，本技术不限于所描述的实施方式，相反，本技术包括落入所附权利要求的范围内的全部修改、变型以及等同物。本技术提供一种半导体装置，图1是本技术的半导体装置的一示意图，如图1所示，所述半导体装置100具有:基板101，其载置有半导体元件(图1中未示出)；外壳102，其配置于所述基板101上，并以包围所述半导体元件的方式设置；以及覆盖板103，其配置于所述外壳102上；如图1所示，所述半导体装置100还具有电力用端子104以及信号用端子105，所述电力用端子104的截面面积比所述信号用端子105的截面面积大，并且所述信号用端子105所使用材料的机械强度大于所述电力用端子104所使用材料的机械强度。在本技术中，截面积较小(即较细)的信号用端子105和截面积较大(即较粗)的电力用端子104使用不同机械强度的材料。例如所述电力用端子104使用铜(Cu)材料或铜合金材料，所述信号用端子105使用黄铜材料。在本技术中，电力用端子104由于流通大电流，其电阻较低，并且由于获得放热效果，其导热较高；因此例如可以采用铜合金材料。[0036当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体装置，所述半导体装置具有：基板，其载置有半导体元件；外壳，其配置于所述基板上，并以包围所述半导体元件的方式设置；以及覆盖板，其配置于所述外壳上；其特征在于，所述半导体装置还具有电力用端子以及信号用端子，所述电力用端子的截面面积比所述信号用端子的截面面积大，并且所述信号用端子所使用材料的机械强度大于所述电力用端子所使用材料的机械强度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：大美贺孝，藤本健治，荻野博之，
申请(专利权)人：三垦电气株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP
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