本实用新型专利技术涉及SMD载带成型机上的夹持机构，包括上盖板、支撑板、缓冲垫、支撑柱、下压气缸，实际使用时，根据载带的形状选择具有相同凹槽的缓冲垫分别设置在支撑板上表面和上盖板下表面，当载带送入时，上盖板在下压气缸输出轴的带动下整体下压，并通过缓冲垫，结合支撑板，即可牢牢地对载带进行夹持，以便进行移位等下一步操作。本实用新型专利技术结构简单，使用方便，可方便地实现SMD载带成型机上的载带夹持。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子生产加工领域，具体是SMD载带成型机上的夹持机构。
技术介绍
SMD:它是 Surface Mounted Devices 的缩写，意为:表面贴装器件，SurfacdMounting Technolegy简称SMT，是一种表面贴装技术，SMD属于SMT的一种，后者是最新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为SMY器件(或称SMC、片式器件)，将此种元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMY器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。对于SMD的载带成型，不同的厂家解决的方案不尽相同，但都离开不成型和打孔等步骤，目前还没有一种结构简单，使用方便的可以实现自动化流水线操作的SMD载带成型机上的夹持机构。
技术实现思路
本技术针对以上技术问题，提供一种结构简单，使用方便的可以实现自动化流水线操作的SMD载带成型机上的夹持机构。本技术通过以下技术方案来实现。SMD载带成型机上的夹持机构，包括上盖板、支撑板、缓冲垫、支撑柱、下压气缸，其特征在于支撑柱为多根，上盖板通过多根支撑柱可滑动地设置在支撑板上方，缓冲垫设置在支撑板上表面和上盖板下表面，上盖板上方设置有下压气缸，下压气缸输出轴与上盖板固定连接，支撑柱、支撑板设置在载带成型机上。下压气缸设置在支撑柱上。缓冲垫上设置有与载带形状对应的凹槽。缓冲垫与支撑板、上盖板的连接为可拆卸式连接。实际使用时，根据载带的形状选择具有相同凹槽的缓冲垫分别设置在支撑板上表面和上盖板下表面，当载带送入时，上盖板在下压气缸输出轴的带动下整体下压，并通过缓冲垫，结合支撑板，即可牢牢地对载带进行夹持，以便进行移位等下一步操作。本技术结构简单，使用方便，可方便地实现SMD载带成型机上的载带夹持。【附图说明】附图中，图1是本技术结构示意图，其中:I—上盖板，2—支撑板，3—缓冲垫，4一支撑柱，5—下压气缸。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明。SMD载带成型机上的夹持机构，包括上盖板1、支撑板2、缓冲垫3、支撑柱4、下压气缸5，其特征在于支撑柱4为多根，上盖板I通过多根支撑柱4可滑动地设置在支撑板2上方，缓冲垫3设置在支撑板2上表面和上盖板I下表面，上盖板I上方设置有下压气缸5，下压气缸5输出轴与上盖板I固定连接，支撑柱4、支撑板2设置在载带成型机上。下压气缸5设置在支撑柱4上。缓冲垫3上设置有与载带形状对应的凹槽。缓冲垫3与支撑板2、上盖板I的连接为可拆卸式连接。实际使用时，根据载带的形状选择具有相同凹槽的缓冲垫3分别设置在支撑板2上表面和上盖板I下表面，当载带送入时，上盖板I在下压气缸5输出轴的带动下整体下压，并通过缓冲垫3，结合支撑板2，即可牢牢地对载带进行夹持，以便进行移位等下一步操作。上述只是说明了技术的技术构思及特点，其目的是在于让本领域内的普通技术人员能够了解技术的内容并据以实施，并不能限制本技术的保护范围。凡是根据本
技术实现思路
的实质所作出的等效的变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围。【主权项】1.SMD载带成型机上的夹持机构，包括上盖板、支撑板、缓冲垫、支撑柱、下压气缸，其特征在于支撑柱为多根，上盖板通过多根支撑柱可滑动地设置在支撑板上方，缓冲垫设置在支撑板上表面和上盖板下表面，上盖板上方设置有下压气缸，下压气缸输出轴与上盖板固定连接，支撑柱、支撑板设置在载带成型机上。2.根据权利要求1所述SMD载带成型机上的夹持机构，其特征在于所述下压气缸设置在支撑柱上。3.根据权利要求1所述SMD载带成型机上的夹持机构，其特征在于所述缓冲垫上设置有与载带形状对应的凹槽。4.根据权利要求1所述SMD载带成型机上的夹持机构，其特征在于所述缓冲垫与支撑板、上盖板的连接为可拆卸式连接。【专利摘要】本技术涉及SMD载带成型机上的夹持机构，包括上盖板、支撑板、缓冲垫、支撑柱、下压气缸，实际使用时，根据载带的形状选择具有相同凹槽的缓冲垫分别设置在支撑板上表面和上盖板下表面，当载带送入时，上盖板在下压气缸输出轴的带动下整体下压，并通过缓冲垫，结合支撑板，即可牢牢地对载带进行夹持，以便进行移位等下一步操作。本技术结构简单，使用方便，可方便地实现SMD载带成型机上的载带夹持。【IPC分类】B65B15/04【公开号】CN204895926【申请号】CN201520590372【专利技术人】吴桔围 【申请人】昆山轩诺电子包装材料有限公司【公开日】2015年12月23日【申请日】2015年8月7日本文档来自技高网...
【技术保护点】
SMD载带成型机上的夹持机构，包括上盖板、支撑板、缓冲垫、支撑柱、下压气缸，其特征在于支撑柱为多根，上盖板通过多根支撑柱可滑动地设置在支撑板上方，缓冲垫设置在支撑板上表面和上盖板下表面，上盖板上方设置有下压气缸，下压气缸输出轴与上盖板固定连接，支撑柱、支撑板设置在载带成型机上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴桔围，
申请(专利权)人：昆山轩诺电子包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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