真空机制造技术

本发明专利技术涉及一种真空机，包括第一压力变送器、第二压力变送器及真空泵、真空罐、分流芯片和水汽分离器，分流芯片的进口与真空罐连接，分流芯片的M端出口、分流芯片的进口分别连接第一压力变送器，水汽分离器分别与分流芯片的P端出口、S端出口及进口连接，真空罐的出口端连接第二压力变送器，真空罐与分流芯片的进口之间设置有第一开关装置，分流芯片的M端出口、分流芯片的进口与第一压力变送器之间设置有第一压力变送器导通的第二开关装置，分流芯片的P端出口与水汽分离器之间设置有第三开关装置，分流芯片的S端出口与水汽分离器之间设置有第四开关装置，分流芯片的进口与水汽分离器之间设置有第五开关装置。

【技术实现步骤摘要】
真空机
本专利技术涉及一种真空机，尤其涉及一种利用真空压铸技术的真空机。
技术介绍
伴随着全世界能源供应越来越紧张，并且全球温室效应的气体排放日益严重，再加上诸如汽车制造业的竞争越来越激烈的现状，“低能低排低成本”的汽车先进制造技术便成为了汽车制造行业的一个可持续发展趋势。而将轿车轻量化处理便是一种非常有效的节能减排的方法。在这个发展过程中，现阶段的措施主要利用了铝合金来代替以往铁或着钢等材料，如德国轿车型号AUDI--A8的全铝合金制造的车身。随着技术水平的日益发展，日本和德国等国家在制造高强韧铝合金的成型技术方面都有相当大的发展，能制造出具有壁薄质量轻、形状复杂、高强度高韧性等优点的零件。压铸是成型铝合金铸件的主要方法之一，在汽车零部件生产中占有相当大的比例。但是传统压铸方法所制造出的压铸件内部气孔多，无法焊接或热处理等原因，目前最先进的技术为采用真空压铸，真空压铸的原理是抽走或者抽走模具型腔里其中一部分的的气体，使得减小型腔中的气压，从而让冲型和合金熔体中气体更容易排出，于是在压力作用下熔融铝液充满型腔，并在压强作用下凝固而得到压铸件结构致密的一种成型工艺。但目前的真空压铸普遍存在如下问题，在模具调试、慢压射和非正常生产时，由于现有的真空机采用真空压铸，所以，导致了金属液堵塞真空截止阀的问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的目的是提供一种具有两种不同的工作模式，避免金属液堵塞真空截止阀，也有助于改善产品质量，提高生产效率的真空机。本专利技术的真空机，包括压室和型腔、连接在压室和型腔之间的真空截止阀和气路真空系统及控制所述气路真空系统的电气真空系统，所述气路真空系统包括第一压力变送器、第二压力变送器及依次串接的真空泵、真空罐、分流芯片和水汽分离器，其中，所述分流芯片具有进口、P端出口、M端出口和S端出口，所述分流芯片的进口与真空罐连接，所述分流芯片的M端出口、分流芯片的进口分别连接所述第一压力变送器，所述水汽分离器分别与分流芯片的P端出口、S端出口及进口连接，所述真空罐的出口端连接所述第二压力变送器，所述真空罐与分流芯片的进口之间设置有使两者导通或者断开的第一开关装置，所述分流芯片的M端出口、分流芯片的进口与第一压力变送器之间设置有使分流芯片的M端出口与第一压力变送器导通或断开或者使分流芯片的进口与第一压力变送器导通或断开的第二开关装置，所述分流芯片的P端出口与水汽分离器之间设置有使两者导通或断开的第三开关装置，所述分流芯片的S端出口与水汽分离器之间设置有使两者导通或断开的第四开关装置，所述分流芯片的进口与水汽分离器之间设置有使两者导通或断开的第五开关装置。进一步的，所述分流芯片的P端出口与水汽分离器之间还串接有调压阀。进一步的，所述第一开关装置包括使真空罐与分流芯片的进口导通或者断开的两位两通阀。进一步的，所述真空罐与分流芯片的进口之间设置有两个两位两通阀，所述两个两位两通阀并联后串接在所述真空罐与分流芯片的进口之间。进一步的，所述气路真空系统还包括设置在所述分流芯片的进口上的第一过滤器和设置在所述水汽分离器的出口端上的第二过滤器。进一步的，所述电气真空系统包括控制器、与所述控制器信号连接的A/D转换模块、与所述A/D转换模块信号连接的压力传感器、第一真空传感器和第二真空传感器，所述压力传感器检测压铸机油缸内的数值，所述第一真空传感器检测真空罐内的数值，所述第二真空传感器检测真空截止阀的数值，所述A/D转换模块接收压力传感器、第一真空传感器和第二真空传感器的数值并转换成数字信号发送至控制器，所述控制器根据A/D转换模块所发送的数字信号控制真空泵、第一开关装置、第二开关装置、第三开关装置、第四开关装置和第五开关装置。进一步的，所述电气真空系统还包括与所述控制器信号连接的触摸屏。进一步的，所述真空截止阀包括第一阀块、相对设置在所述第一阀块两侧的补偿器和第二阀块，所述第一阀块与第二阀块之间通过启动气缸连接，所述第一阀块和第二阀块之间还连接有从动气缸，所述启动活塞具有启动活塞，所述从动气缸具有从动活塞，所述启动活塞与从动活塞通过圆盘联接。进一步的，所述第一阀块和第二阀块之间还连接有伺服气缸，所述伺服气缸具有固定在所述圆盘上的伺服活塞。进一步的，所述补偿器背向所述第一阀块的一侧开设有凹腔，所述凹腔内设置有补偿器缓冲盘和补偿导向盘，且所述补偿导向盘位于所述补偿器缓冲盘的外侧，所述补偿器缓冲盘与补偿导向盘之间通过螺栓连接，所述补偿器缓冲盘和补偿导向盘之间夹持有第一碟簧，所述第一阀块和第二阀块之间通过预紧栓连接，所述第二阀块内设置有碟簧槽，所述碟簧槽内设置有碟簧，所述预紧栓的一端抵压碟簧。本专利技术的有益效果如下：由于本专利技术的真空机的气路真空系统设置有第一压力变送器、第二压力变送器及依次串接的真空泵、真空罐、分流芯片和水汽分离器，且上述部件连接中通过各开关实现相互之间的导通和断开，从而使该真空机具有两种不同的工作模式，即普通压铸和真空压铸，以避免金属液堵塞真空截止阀，也有助于改善产品质量，提高生产效率。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本专利技术一实施例所示的真空机的结构示意图；图2是用于本专利技术一实施例的真空机的气路真空系统的原理图；图3是用于本专利技术一实施例的真空机的电气真空系统的原理图；图4是用于本专利技术一实施例的真空机的真空截止阀的剖视图；图5是模具型腔抽真空方案的示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。参见图1和图2，本专利技术一较佳实施例所述的一种真空机包括壳体10、设置在所述壳体10内的压室(未图示)和型腔(未图示)、连接在压室和型腔之间的真空截止阀(未图示)和气路真空系统20及控制所述气路真空系统20的电气真空系统。所述壳体10设置有第一控制箱30和第二控制箱40。所述气路真空系统20包括第一压力变送器22、第二压力变送器21及依次串接的真空泵24、真空罐23、分流芯片25和水汽分离器26。上述第一压力变送器22、第二压力变送器21、分流芯片25和水汽分离器26设置在第一控制箱30内，真空泵24、真空罐23设置在第一控制箱30的外部。根据瑞士方达瑞真空系统及相关理论计算，真空机的真空罐23的体积需大于100L，现有真空罐23形状一般为方形罐体、腰型管体和柱形罐体，在本实施例中，该真空罐23选择方形罐体，其原因为：方形罐体空间体积上达到了最大利用率，结构紧凑，外观上一体化，协调合理便于第一控制箱30的安放和真空泵24的安装。本实施例中的真空泵24采用的型号为TX-25，该真空泵24的技术参数如表1-1所示。表1-1真空泵技术参数表所述分流芯片25具有进口、P端出口、M端出口和S端出口，所述分流芯片25的进口与真空泵24连接，所述分流芯片25的M端出口、分流芯片25的进口分别连接所述第一压力变送器22，所述水汽分离器26分别与分流芯片25的P端出口、S端出口及进口连接，所述真空罐23的出口端连接所述第二压力变送器21，所述真空罐23与分流芯片25的进口之间设置有使两者导通或者断开的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空机，包括压室和型腔、连接在压室和型腔之间的真空截止阀和气路真空系统及控制所述气路真空系统的电气真空系统，其特征在于：所述气路真空系统包括第一压力变送器、第二压力变送器及依次串接的真空泵、真空罐、分流芯片和水汽分离器，其中，所述分流芯片具有进口、P端出口、M端出口和S端出口，所述分流芯片的进口与真空罐连接，所述分流芯片的M端出口、分流芯片的进口分别连接所述第一压力变送器，所述水汽分离器分别与分流芯片的P端出口、S端出口及进口连接，所述真空罐的出口端连接所述第二压力变送器，所述真空罐与分流芯片的进口之间设置有使两者导通或者断开的第一开关装置，所述分流芯片的M端出口、分流芯片的进口与第一压力变送器之间设置有使分流芯片的M端出口与第一压力变送器导通或断开或者使分流芯片的进口与第一压力变送器导通或断开的第二开关装置，所述分流芯片的P端出口与水汽分离器之间设置有使两者导通或断开的第三开关装置，所述分流芯片的S端出口与水汽分离器之间设置有使两者导通或断开的第四开关装置，所述分流芯片的进口与水汽分离器之间设置有使两者导通或断开的第五开关装置。

【技术特征摘要】
1.一种真空机，包括压室和型腔、连接在压室和型腔之间的真空截止阀和气路真空系统及控制所述气路真空系统的电气真空系统，其特征在于：所述气路真空系统包括第一压力变送器、第二压力变送器及依次串接的真空泵、真空罐、分流芯片和水汽分离器，其中，所述分流芯片具有进口、P端出口、M端出口和S端出口，所述分流芯片的进口与真空罐连接，所述分流芯片的M端出口、分流芯片的进口分别连接所述第一压力变送器，所述水汽分离器分别与分流芯片的P端出口、S端出口及进口连接，所述真空罐的出口端连接所述第二压力变送器，所述真空罐与分流芯片的进口之间设置有使两者导通或者断开的第一开关装置，所述分流芯片的M端出口、分流芯片的进口与第一压力变送器之间设置有使分流芯片的M端出口与第一压力变送器导通或断开或者使分流芯片的进口与第一压力变送器导通或断开的第二开关装置，所述分流芯片的P端出口与水汽分离器之间设置有使两者导通或断开的第三开关装置，所述分流芯片的S端出口与水汽分离器之间设置有使两者导通或断开的第四开关装置，所述分流芯片的进口与水汽分离器之间设置有使两者导通或断开的第五开关装置，其中所述真空罐通过所述真空截止阀与所述型腔相连。2.根据权利要求1所述的真空机，其特征在于：所述分流芯片的P端出口与水汽分离器之间还串接有调压阀。3.根据权利要求1所述的真空机，其特征在于：所述第一开关装置包括使真空罐与分流芯片的进口导通或者断开的两位两通阀。4.根据权利要求3所述的真空机，其特征在于：所述真空罐与分流芯片的进口之间设置有两个两位两通阀，所述两个两位两通阀并联后串接在所述真空罐与分流芯片的进口之间。5.根据权利要求1所述的真空机，其特征在于：所述气路真空系统还包括设置在所述分流芯片的进口上的第一过滤器和设...

【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，葛晓宏，
申请(专利权)人：厦门理工学院，
类型：发明
国别省市：福建;35