一种阶梯方阻电容器用薄膜制造技术

本实用新型专利技术提供了一种阶梯方阻电容器用薄膜，其包括：电介质层(1)，其具有第一表面(11)及与所述第一表面(11)相对的第二表面(12)；镀锌层(2)，其分别位于所述第一表面(11)和第二表面(12)上，所述镀锌层(2)与所述电介质层(1)的边缘处留有空白区域(4)；镀铝层(3)，其分别位于所述第一表面(11)和第二表面(12)的镀锌层(2)上，其中，所述镀铝层(3)为阶梯结构。与现有技术相比，本实用新型专利技术的电容器用薄膜，其抗大电流、自愈能力强且散热好的电容器用薄膜。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子材料领域，尤其涉及一种阶梯方阻电容器用薄膜。
技术介绍
薄膜电容器是一种性能优越的电容器，其具有如下主要特性:无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异，介质损失很小，并且体积小容量大。因此，薄膜电容器有着较为广泛的用途，可以形成不同的系列产品，如高比能储能电容器、抗电磁干扰电容器、抗辐射电容器、安全膜电容器、长寿命电容器、高可靠电容器、高压全膜电容器等。随着电子整机向数字化、高频化、多功能化以及向薄、轻、小、便携等方向发展，电容器不可避免的要向体积小、性能优、价格更低的方向发展。在CBB8UCL21等耐大电流电容器使用场所非常广泛，常用于显示设备，如音响，视听设备，通信器材，电子设备的滤波，降噪，隔直流，以及焊机上耐大电流冲击等。现有的电容器薄膜不耐大电流、易损坏，寿命短。并且，现有的电容器用薄膜其结构较为单一，耐热性和自愈性能差。现有的电容器用薄膜在基膜上镀有金属层，但是金属层若太薄会影响导电率，会影响电容器的品级，并且过厚的镀层会使得成本增加、生产效率降低，击穿电压低，也会影响电容的量值设定，尤其是现有大都为自愈式电容器设计，过后的镀层会影响自愈效果。因此有必要提出一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的缺陷提供一种抗大电流、自愈能力强且散热好的阶梯方阻电容器用薄膜。为达成前述目的，本技术一种其包括:电介质层，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；镀锌层，其分别位于所述第一表面和第二表面上，所述镀锌层与所述电介质层的边缘处留有空白区域；镀铝层，其分别位于所述第一表面和第二表面的镀锌层上，其中，所述镀铝层为阶梯结构。作为本技术一个优选的方式，所述电介质层的第一表面和第二表面上的镀锌层的厚度相同。作为本技术一个优选的方式，所述电介质层为聚丙烯层。作为本技术一个优选的方式，所述空白区域的宽度为l_2mm。作为本技术一个优选的方式，所述阶梯结构是自所述镀铝层的边缘向其另一相对边缘呈递减分布。作为本技术一个优选的方式，所述镀铝层的方阻逐渐变化范围在5-15 Ω/cm20作为本技术一个优选的方式，所述电介质层两面的阶梯结构的递减方向相反。作为本技术一个优选的方式，所述电介质层两面的阶梯结构的递减方向相同。本技术的有益效果:与现有技术相比，本技术的阶梯方阻电容器用薄膜具有如下优点:(I)本技术的阶梯方阻电容器用薄膜，其通过在电介质层的两面设置镀锌层和镀铝锌，使得电容器的耐大电流的性能大大增强，耐大电流电容器生产成本降低40%，体积减小35%，损耗角正切值控制在0.05%以下，有效地提尚了广品的性能，提尚了广品的综合性能，降低了生产成本；(2)，本技术提供的电容器用薄膜，其通过在镀锌层上设置镀铝层，具有很好的散热性能，延长了电容器用薄膜的使用寿命；(3)本技术镀铝层的阶梯型结构，不仅使得电容器用薄膜的自愈效果改善，而且提高了电容器的品级，提高了生产效率。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中:图1为本技术阶梯方阻电容器用薄膜在一个实施例中的结构示意图；图2为本技术阶梯方阻电容器用薄膜在另一个实施例中的结构示意图。其中，1-电介质层，11-第一表面，12-第二表面，2-镀锌层，3_镀铝层，31-加厚凸边，32-非加厚区，4-空白区域，5-镀铝层，51-阶梯结构。【具体实施方式】为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细的说明。此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。本技术中提供一种阶梯方阻电容器用薄膜，其抗大电流、自愈能力强且散热好。图1为本技术的阶梯方阻电容器用薄膜在一个实施例中的结构示意图，其中所述电容器用薄膜包括电介质层1、镀锌层2和镀铝层3。所述电介质层1，其具有第一表面11及与所述第一表面相对的第二表面12。所述电介质层I为聚丙烯层。聚丙烯属于非极性材料，具有良好的电气性能，介质损耗小、放电效率高，是目前金属化电容器中普遍采用的介质材料。所述镀锌层2，其分别位于所述第一表面11和第二表面12上。在该实施例中，所述电介质层I的第一表面11和第二表面12上的镀锌层2的厚度相同。在其他实施例中，所述第一表面11上的镀锌层2的厚度大于或小于第二表面12上的镀锌层2的厚度。所述镀锌层2的至所述电介质层I边缘处设置有空白区域4。所述空白区域4的宽度为1-2_。所述镀铝层3，其分别位于所述第一表面11和第二表面12的镀锌层2上。本技术通过在电介质层I进行双面镀金属层，能够大大提高电容器用薄膜的耐大电流的性能，有很好的自愈性能。并且，本技术通过在镀锌层的表面设置镀铝层，使得散热性能大大提高。请继续参阅图1，所述镀铝层3上至少一边缘处形成有加厚凸边31。所述加厚凸边31的方阻为1-3Ω/c m2。所述镀铝层3的非加厚区32的方阻为5-10Ω/c m2。本技术将镀铝层3作成加强边，提高了薄膜的自愈性能，自愈点明显缩小，电容器的耐压能力也大大提尚。所述镀铝层3的非加厚区32的厚度小于所述镀锌层2的厚度。该厚度的镀铝层3保证了所述电容器用薄膜的散热效果。请参阅图2，其为本技术的阶梯方阻电容器用薄膜在另一个实施例中的结构示意图。在该实施例中，所述镀铝层5为阶梯结构51。所述阶梯结构51自镀铝层5的边缘向另一相对边缘呈阶梯递减分布。所述镀铝层5的方阻逐渐变化范围在5-15 Ω/c Hf。所述电介质层I两面的阶梯结构51的递减方向相反。在其他实施例中，所述电介质层I两面的阶梯结构51的递减方向相同。在该实施例中，所述镀铝层5的阶梯结构51的设置，不会因为厚度太厚或太薄而影响薄膜的自愈效果。并且，本技术的镀铝层5的阶梯结构51能够提尚电容器的品级，提尚生广效率。本技术的电容器用薄膜具有如下优点:(I)本技术的电容器用薄膜，其通过在电介质层的两面设置镀锌层和镀铝锌，使得电容器的耐大电流的性能大大增强，耐大电流电容器生产成本降低40%，体积减小35 %，损耗角正切值控制在0.05 %以下，有效地提尚了广品的性能，提尚了广品的综合性能，降低了生产成本；(2)，本技术提供的电容器用薄膜，其通过在镀锌层上设置镀铝层，具有很好的散热性能，延长了电容器用薄膜的使用寿命；(3)本技术镀铝层的阶梯结构，不仅使得电容器用薄膜的自愈效果改善，而且提高了电容器的品级，提高了生产效率。上述说明已经充分揭露了本技术的【具体实施方式】。需要指出的是，熟悉该领域的技术人员对本技术的【具体实施方式】所做的任何改动均不脱离本技术的权利要求书的范围。相应地，本技术的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述【具体实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阶梯方阻电容器用薄膜，其特征在于：其包括：电介质层(1)，其具有第一表面(11)及与所述第一表面(11)相对的第二表面(12)；镀锌层(2)，其分别位于所述第一表面(11)和第二表面(12)上，所述镀锌层(2)与所述电介质层(1)的边缘处留有空白区域(4)；镀铝层(3)，其分别位于所述第一表面(11)和第二表面(12)的镀锌层(2)上，其中，所述镀铝层(3)为阶梯结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐明强，
申请(专利权)人：南通百正电子新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32