本实用新型专利技术公开了一种MMKP82S型耐大电流聚丙烯金属化电容器，其双面镀中留边的电极层设置为双面镀铝中留边金属化聚丙烯膜；并且，其还设置两层并对扣使用的单面镀铝双留边金属化聚丙烯膜。本实用新型专利技术热聚合为最佳效果，消除了膜间隙，大幅度降低了内包料稀释剂的浸入比例，从而降低了电容器的损耗角正切值；这样C1电容和C2电容的串联电极层的方阻降低了一倍，所以耐电流增大一倍；并且，其可以提高了电容器的耐电流特性，使电容器的自温升控制在3度以内，容量衰减为零。满足了变频微波炉和高频无极灯行业的要求，取代了日系和德系电容器。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备，尤其涉及的是一种MMKP82S型耐大电流聚丙烯金属化电容器。
技术介绍
现有技术中，随着变频微波炉和高频无极灯行业技术的迅猛发展，对吸收电容器、谐振电容器、高压滤波电容的耐电流特性和阻燃特性要求越来越高，我国现有技术的MKPH-S型和MMKP82型电容器有以下缺点:1.双面镀中留边的引出线电极层的载体为聚酯材料，它与聚丙烯介质的温度特性差异很大，热聚合难度高，内包料中的稀释剂进入膜层间隙之中，使电容器的损耗角正切值增高；2.单面镀双留边聚丙烯膜为单层镀层，因此电容器的耐电流特性受到局限。当工作电流较大(如8A以上)时，单面镀双留边聚丙烯膜开始发热，当温度超过165度时，该膜开始萎缩，导致电容器早期失效。3.在变频微波炉频繁启动时，由于单面镀层电流能力不够，致使每次启动时，镀层的边缘逐渐被蒸发，导致电容器的容量出现衰减。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种热聚合为最佳，耐电流量较大的MMKP82S型耐大电流聚丙烯金属化电容器。本技术的技术方案如下:一种MMKP82S型耐大电流聚丙烯金属化电容器，其双面镀中留边的电极层设置为双面镀铝中留边金属化聚丙烯膜；并且，其还设置两层并对扣使用的单面镀铝双留边金属化聚丙烯膜。优越性，其可以其安装应用在变频微波炉或高频无极灯内。采用上述方案，本技术将现有技术的MKPH-S型和MMKP82型电容器的双面镀中留边的电极层由聚酯载体改进成聚丙烯载体，使之与电容器的介质材料的温度特性一致，此时电容器的热聚合为最佳效果，消除了膜间隙，大幅度降低了内包料稀释剂的浸入比例，从而降低了电容器的损耗角正切值。并且，将现有技术的MKPH-S型和MMKP82型电容器的单面镀铝双留边聚丙烯膜(APT膜)由一层改为两层，并两层单面镀铝双留边聚丙烯膜对扣使用，如图2中的单面镀铝双留边聚丙烯膜4和单面镀铝双留边聚丙烯膜5。这样Cl电容和C2电容的串联电极层的方阻降低了一倍，所以耐电流增大一倍。并且MMKP82S型电容器在变频微波炉和高频无极灯行业的应用试验表明，它彻底改善了现有技术缺陷，提高了电容器的耐电流特性，使电容器的自温升控制在3度以内，容量衰减为零。满足了变频微波炉和高频无极灯行业的要求，取代了日系和德系电容器。【附图说明】图1为现有技术的MKPH-S型和MMKP82型电容器的横向剖面结构图，其中，I为双面镀中留边聚酯金属化膜(ATMD膜)，2为介质聚丙烯膜(PP膜)，3为单面镀铝双留边聚丙烯膜(APT膜)，4为锌锡合金喷金层，5为纯铝喷金层；图2为本专利技术的MMKP82S型电容器的横向剖面结构图，其中，I为双面镀铝中留边金属化聚丙烯膜(APMD膜)，2和3为聚丙烯介质膜(PP膜)，4和5为单面镀铝双留边金属化聚丙烯膜(APT膜)，6和7为APT膜的铝镀层。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。本实施例提供了一种MMKP82S型耐大电流聚丙烯金属化电容器，其中，MMKP82S型耐大电流聚丙烯金属化电容器的双面镀中留边的电极层设置为双面镀铝中留边金属化聚丙烯膜；并且，其还设置两层并对扣使用的单面镀铝双留边金属化聚丙烯膜。具体地，如图2所示，MMKP82S型电容器在2KV-103和3KV-392两种电容器应用实施实例，其中，双面镀铝中留边金属化聚丙烯膜1，C1电容和C2电容的电极层通过喷金层与引出线相连接；APT膜的铝镀层7为Cl电容和C2电容器的串联电极层，单面镀铝双留边金属化聚丙烯膜4和单面镀铝双留边金属化聚丙烯膜5，两个单面镀双留边聚丙烯金属化膜的铝镀层对扣在一起，使耐电流的能力比图1的APT膜单面镀铝双留边聚丙烯膜3的耐电流能力增大一倍。聚丙烯介质膜(PP膜)2和聚丙烯介质膜(PP膜)3是为了加厚单面镀铝双留边金属化聚丙烯膜4和单面镀铝双留边金属化聚丙烯膜5的介质层厚度，以便提高电容器的耐电压特性。本专利技术采用内串结构，其目的一是提高耐电压特性，二是增大端面卷绕圈数，降低接触耗损，降低电容器的损耗角正切值；电极层采用双面镀铝中留边金属化聚丙烯膜1，是为了降低电容器的接触损耗，降低电容器的损耗角正切值。本实施例MMKP82S型耐大电流聚丙烯金属化电容器的具体工艺流程如下:卷绕-热压-包裹-喷纯铝-喷锡锌合金-赋能-焊接引线-除湿-一次灌封插芯-固化-二次灌封_固化一打印标识_电性能分选_切脚_抽检_包装。如此，本实施例将现有技术的MKPH-S型和MMKP82型电容器的双面镀中留边的电极层由聚酯载体改进成聚丙烯载体，使之与电容器的介质材料的温度特性一致，此时电容器的热聚合为最佳效果，消除了膜间隙，大幅度降低了内包料稀释剂的浸入比例，从而降低了电容器的损耗角正切值。并且，本实施例将现有技术的MKPH-S型和MMKP82型电容器的单面镀铝双留边聚丙烯膜(APT膜)由一层改为两层，并两层单面镀铝双留边聚丙烯膜对扣使用，如图2中的单面镀铝双留边聚丙烯膜4和单面镀铝双留边聚丙烯膜5。这样Cl电容和C2电容的串联电极层的方阻降低了一倍，所以耐电流增大一倍。并且，将本实施例的MMKP82S型电容器在变频微波炉和高频无极灯行业进行2393小时应用试验表明，它彻底改善了现有技术缺陷，提高了电容器的耐电流特性，使电容器的自温升控制在3度以内，容量衰减为零。满足了变频微波炉和高频无极灯行业的要求，取代了日系和德系电容器。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种MMKP82S型耐大电流聚丙烯金属化电容器，其特征在于: 其双面镀中留边的电极层设置为双面镀铝中留边金属化聚丙烯膜； 并且，其还设置两层并对扣使用的单面镀铝双留边金属化聚丙烯膜。2.根据权利要求1所述的MMKP82S型耐大电流聚丙烯金属化电容器，其特征在于:其安装应用在变频微波炉或高频无极灯内。【专利摘要】本技术公开了一种MMKP82S型耐大电流聚丙烯金属化电容器，其双面镀中留边的电极层设置为双面镀铝中留边金属化聚丙烯膜；并且，其还设置两层并对扣使用的单面镀铝双留边金属化聚丙烯膜。本技术热聚合为最佳效果，消除了膜间隙，大幅度降低了内包料稀释剂的浸入比例，从而降低了电容器的损耗角正切值；这样C1电容和C2电容的串联电极层的方阻降低了一倍，所以耐电流增大一倍；并且，其可以提高了电容器的耐电流特性，使电容器的自温升控制在3度以内，容量衰减为零。满足了变频微波炉和高频无极灯行业的要求，取代了日系和德系电容器。【IPC分类】H01G4/18, H01G4/005, H01G4/33, H01G4/38【公开号】CN204809036【申请号】CN201520472482【专利技术人】李新安 【申请人】深圳市深峰电子有限公司【公开日】2015年11月25日【申请日】2015年6月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种MMKP82S型耐大电流聚丙烯金属化电容器，其特征在于：其双面镀中留边的电极层设置为双面镀铝中留边金属化聚丙烯膜；并且，其还设置两层并对扣使用的单面镀铝双留边金属化聚丙烯膜。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李新安，
申请(专利权)人：深圳市深峰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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