组合天线系统及移动终端技术方案

本发明专利技术提供了一种组合天线系统及移动终端，该组合天线系统与移动终端的金属后壳配合使用，其中，金属后壳包括底板和分别与底板连接的侧板和端板，组合天线系统包括：两个立体耦合天线，分别具有可产生低频谐振的第一金属走线和可产生高频谐振的第二金属走线；立体耦合天线与移动终端的射频馈源连接，且立体耦合天线位于底板、侧板和端板构成的夹角处，并与底板、端板和侧板之间分别具有第一间隙、第二间隙和第三间隙，使立体耦合天线同时与底板、端板和侧板耦合馈电；本发明专利技术提供的组合天线系统，可适用于金属后壳，并通过结构设计以使产品对各个频段的调谐灵活方便，从而减小产品的辐射损失，使其可满足未来移动终端各种网络制式的性能需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无线通信
，具体而言，涉及一种组合天线系统及具有该组合天线系统的移动终端。
技术介绍
在手机、平板电脑等移动终端设备行业中，随着用户对产品的外观和手感的体验要求不断提高，使得具有的良好触感和优异的耐磨性能金属装饰类移动产品成为该行业中的消费主流，但是，由于金属后壳和金属边框等装饰所特有的屏蔽性能会严重降低天线的使用可靠性，故而，在顺应产品发展趋势的同时，对各大厂商在天线的设计上提出了更高的要求。为解决该技术问题，现有技术中通常在金属后盖上大面积设置非金属区域来降低其对信号的干扰，但该结构也相应地降低了产品的品质，不利于产品推广；现有技术的另一种方案中，在天线系统的里侧设置弹片，并采用直接馈入的方式使之与金属后盖匹配以实现其与金属大面积共存，但该结构存在弹片易损等不良因素，造成天线的可靠性降低，且由于该结构不易于调整天线的谐振频率，从而极大地降低了产品辐射效率。
技术实现思路
为了解决上述技术问题至少之一，本专利技术的一个目的在于提供可匹配金属后壳，且辐射效率高的组合天线系统。本专利技术的另一个目的在于提供一种具有上述组合天线系统的移动终端。为实现上述目的，本专利技术第一方面的实施例提供了一种组合天线系统，与移动终端的金属后壳配合使用，所述金属后壳包括底板和分别与所述底板连接的侧板和端板，具体地，所述组合天线系统包括:两个立体耦合天线，分别具有可产生低频谐振的第一金属走线和可产生高频谐振的第二金属走线；所述立体耦合天线与所述移动终端的射频馈源连接，且所述立体耦合天线位于所述底板、所述侧板和所述端板构成的夹角处，并与所述底板、所述端板和所述侧板之间分别具有第一间隙、第二间隙和第三间隙，使所述立体耦合天线同时与所述底板、所述端板和所述侧板耦合馈电。值得说明的是，本方案中所述低频段指代频率在0.68GHz?1GHz，所述中频段指代频率在1.5GHz?2.2GHz，所述高频段指代频率在2.2GHz?2.7GHz。本专利技术第一方面的实施例提供的组合天线系统，利用金属后壳作为辐射主体，以此解决天线与金属大面积共存的问题，并利用金属走线与金属后壳的底板、端板和侧板进行耦合馈电，该方式的馈电损失小，且通过调节第一间隙和/或第二间隙和/或第三间隙的大小可调谐该立体耦合天线的高频的各个频段，或调谐该立体耦合天线的低频的各个频段，以此使得产品在其高频段和低频段上均具有最大的辐射效率，从而使产品满足未来移动终端各种网络制式的性能需求。另外，本专利技术提供的上述实施例中的组合天线系统还可以具有如下附加技术特征:根据本专利技术的一个实施例，所述金属后壳上设置有第一缝隙和第二缝隙，且所述第一缝隙和所述第二缝隙将所述金属后壳划分为第一边壳、中壳和第二边壳；其中，两个所述立体耦合天线分别位于所述第一边壳和所述第二边壳上。本方案中，中壳主地，两个立体親合天线分别以第一边壳和第二边壳作为福射主体，这可降低人体手部对整机信号的损耗，相对提高其辐射效率，此外，该结构可避免多频天线中高频段与低频段之间相互影响的问题，从而提高整机的可靠性。根据本专利技术的一个实施例，所述第一边壳位于所述中壳的上侧，所述第二边壳位于所述中壳的下侧；产生低频谐振的所述第一金属走线位于所述第二边壳的一端。第一边壳上的立体耦合天线主导高频工作，第二边壳上的立体耦合天线主要主导低频工作，通过此设计可降低移动终端执行通话功能时的人体手部和头部对信号的影响。根据本专利技术的一个实施例，所述组合天线系统还包括:一个立体耦合天线，位于所述第二边壳的另一端，并具有可产生中频谐振的第三金属走线。根据本专利技术的一个实施例，所述组合天线系统还包括:一个立体耦合天线，位于所述第一边壳上，并具有可产生高频谐振的第四金属走线。根据本专利技术的一个实施例，所述第一边壳的中部设置有接地点，所述第一边壳上的两个所述立体耦合天线与所述接地点的间距可以被改变以调谐；和所述第二边壳的中部设置有接地点，所述第二边壳上的两个所述立体耦合天线与所述接地点的间距可以被改变以调谐。根据本专利技术的一个实施例，所述中壳分别与所述第一边壳和所述第二边壳之间连接有多个连接部，且多个所述连接部将所述第一缝隙和所述第二缝隙分隔为多个子缝隙；其中，与所述立体耦合天线相对应的所述子缝隙的长度可以被改变以调谐。根据本专利技术的一个实施例，与所述立体耦合天线相对应的所述子缝隙的长度为10mm ?30mmo控制与立体親合天线相对的该子缝隙的长度为1mm?30mm，以使其调谐立体親合天线的中频部分。根据本专利技术的一个实施例，产生高频谐振的所述第二金属走线包括第一高频分支和第二高频分支，且所述第一高频分支与所述第二高频分支之间具有耦合间隙，使所述第一高频分支与第二高频分支相耦合并产生高频谐振。该结构中，通过控制第一高频分支和第二高频分支的电长度，以使立体耦合天线同时覆盖高频的多个频段，同时，第一高频分支和第二高频分支耦合部分可通过调节该耦合间隙以进一步对该立体耦合天线调谐。本专利技术第二方面的实施例提供了一种移动终端，包括有上述任一项实施例中所述的组合天线系统。本专利技术第二方面的实施例提供的移动终端，通过设置上述任一项实施例中所述的组合天线系统，从而具有所述组合天线系统所具有的一切有益效果，在此不再赘述。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。【附图说明】本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:图1是本专利技术一个实施例所述金属后壳与组合天线系统配合结构示意图；图2是图1中所示A部的放大结构示意图；图3是本专利技术所述金属走线与第一边壳的位置关系示意图。其中，图1至图3中的附图标记与部件名称之间的对应关系为:110第一边壳，111底板，112端板，113侧板，120中壳，130第二边壳，210第一缝隙，211子缝隙，212连接部，220第二缝隙，330第一金属走线，310第二金属走线，311第一高频分支，312第二高频分支，320第三金属走线，340第四金属走线。【具体实施方式】为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本专利技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。下面参照图1至图3描述根据本专利技术一些实施例所述组合天线系统。如图1至3所示，本专利技术第一方面的实施例提供了一种组合天线系统，与移动终端的金属后壳配合使用，金属后壳包括底板111和分别与底板111连接的侧板113和端板112，具体地，组合天线系统包括:两个立体耦合天线，分别具有可产生低频谐振的第一金属走线330和可产生高频谐振的第二金属走线310 ;立体親合天线与移动终端的射频馈源连接，且立体耦合天线位于底板111、侧板113和端板112构成的夹角处，并与底板111、端板112和侧板113之间分别具有第一间隙、第二间隙和第三间隙，使立体耦合天线同时与底板111、端板112和侧板113耦合馈电。值得说明的是，本方案中所述低频段指代频率在0.68GHz?1G本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组合天线系统，与移动终端的金属后壳配合使用，所述金属后壳包括底板和分别与所述底板连接的侧板和端板，其特征在于，所述组合天线系统包括：两个立体耦合天线，分别具有可产生低频谐振的第一金属走线和可产生高频谐振的第二金属走线；所述立体耦合天线与所述移动终端的射频馈源连接，且所述立体耦合天线位于所述底板、所述侧板和所述端板构成的夹角处，并与所述底板、所述端板和所述侧板之间分别具有第一间隙、第二间隙和第三间隙，使所述立体耦合天线同时与所述底板、所述端板和所述侧板耦合馈电。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚德才，杨攀，
申请(专利权)人：宇龙计算机通信科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44