罐头容器制造技术

技术编号:1251285 阅读:220 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种罐头容器,包括顶层,罐体和底层,所述的罐头容器为圆柱型,所述的顶层和底层上设有凸起的半圆环型膨胀圈。所述的罐体高度是176-186毫米,所述的罐体直径是99毫米。采用本实用新型专利技术,在罐头容器高温杀菌完毕后引起的膨胀现象已不复存在,罐头容器很快恢复原状。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种罐头容器
技术介绍
目前的罐头容器,在高温杀菌的过程中,会引起罐头容器膨胀,顶层拱起;若罐内压力过大,杀菌完毕冷却后,顶层不 容易恢复原状。
技术实现思路
本技术的目的是在高温杀菌后,罐头容器仍然保持原 来的形态。本技术包括顶层,罐体和底层,所述的罐头容器为圆 柱型,所述的顶层和底层上设有凸起的半圆环型膨胀圈。所述 的罐体高度是176-186毫米,所述的罐体直径是99毫米。本技术的有益效果是由于罐头容器的顶层和底层上 设有凸起的半圆环型膨胀圈,目前的罐头容器,在高温杀菌完 毕后引起的罐头容器膨胀现象已不复存在,罐头容器很快恢复 原状。附图说明图1为本技术的立体图,图2为本技术的俯视图,图3为本技术的A-A剖面图。1.顶层2.底层 3.膨胀圈具体实施方式本技术包括顶层,罐体和底层,所述的罐头容器为圆 柱型,所述的顶层和底层上设有凸起的半圆环型膨胀圈。所述的罐体高度是176-186毫米,所述的罐体直径是99亳米。权利要求1.罐头容器,包括顶层,罐体和底层,其特征是,所述的顶层上设有凸起的半圆环型膨胀圈,所述的罐体高度是176-186毫米。2. 根据权利要求1所述的罐头容器,其特征是,所述的底层上 设有凸起的半圆环型膨胀圈,所述的顶层直径是99毫米。专利摘要本技术公开了一种罐头容器,包括顶层,罐体和底层,所述的罐头容器为圆柱型,所述的顶层和底层上设有凸起的半圆环型膨胀圈。所述的罐体高度是176-186毫米,所述的罐体直径是99毫米。采用本技术,在罐头容器高温杀菌完毕后引起的膨胀现象已不复存在,罐头容器很快恢复原状。文档编号B65D8/04GK201010109SQ200720068240公开日2008年1月23日 申请日期2007年3月27日 优先权日2007年3月27日专利技术者敏 师 申请人:上海梅林正广和股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
罐头容器,包括顶层,罐体和底层,其特征是,所述的顶层上设有凸起的半圆环型膨胀圈,所述的罐体高度是176-186毫米。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:师敏
申请(专利权)人:上海梅林正广和股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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