一种用于替代PCB（印刷线路板）锡保护二次铜的涂层制备方法，其特征在于采用一种由含有阳离子的水性丙烯酸树脂为成膜体系，配合印刷线路板（PCB）涂层的阴离子干膜使用的、用于保护二次镀铜工艺的阳离子水性丙烯酸树脂单组份成膜体系。与现有技术相比，本发明专利技术的优点在于：替代现有的印刷线路板（PCB）二次镀铜后的镀锡保护工艺，使工艺过程更容易实现，减少了镀锡的环境污染，有效的降低了生产成本。同时，本发明专利技术的水性阳离子丙烯酸树脂成膜涂层，与现有工艺中阴离子型干膜配合使用，阴离子型干膜脱模采用碱性溶液，而碱性溶液对阳离子型树脂膜不具有脱模作用，从而起到应有的保护作用；而阳离子型树脂膜可用弱酸性水溶液进行脱模，从而实现印刷线路板（PCB）二次镀铜工艺的镀锡保护工艺的替代。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】 -种用于替代PCB (印刷线路板）锡保护二次铜的涂层制备方法，其特征在于采用 一种由含有阳离子的水性丙烯酸树脂为成膜体系，配合印刷线路板（PCB)涂层的阴离子干 膜使用的、用于保护二次镀铜工艺的阳离子水性丙烯酸树脂单组份成膜体系。 与现有技术相比，本专利技术的优点在于：替代现有的印刷线路板（PCB)二次镀铜后 的镀锡保护工艺，使工艺过程更容易实现，减少了镀锡的环境污染，有效的降低了生产成 本。同时，本专利技术的水性阳离子丙烯酸树脂成膜涂层，与现有工艺中阴离子型干膜配合使 用，阴离子型干膜脱模采用碱性溶液，而碱性溶液对阳离子型树脂膜不具有脱模作用，从而 起到应有的保护作用；而阳离子型树脂膜可用弱酸性水溶液进行脱模，从而实现印刷线路 板（PCB)二次镀铜工艺的镀锡保护工艺的替代。【主权项】1. 一种用于替代PCB(印刷线路板）锡保护二次铜的涂层制备方法，其特征在于，该涂 层是以阳离子丙烯酸树脂的水性成膜材料为主体，以水为分散介质，采用滚涂、浸涂或泳涂 的方式实现印刷线路板铜表面的涂覆，经室温或低温（~60°C)烘烤成膜；水性阳离子丙烯 酸树脂成膜材料的原料配比如下，2. 根据权利要求1所述的一种用于替代PCB(印刷线路板）锡保护二次铜的涂层制备 方法，其特征在于，所述的阳离子丙烯酸树脂，阳离子是以胺盐的形式，以化学键的方式、以 嵌段的结构存在于树脂聚合物链段中，属于非物理添加型的阳离子丙烯酸树脂。3. 根据权利要求1所述的一种用于替代PCB(印刷线路板)锡保护二次铜的涂层制备方 法，其特征在于，所述的含叔胺的丙烯酸单体为甲基丙烯酸二乙基氨基乙酯、甲基丙烯酸 二甲氨基乙酯、丙烯酸二乙基氨基乙酯、丙烯酸二甲氨基乙酯中的一种，其用量为8~16g g，最佳为12g。4. 根据权利要求1所述的一种用于替代PCB(印刷线路板）锡保护二次铜的涂层制备 方法，其特征在于，所述的阳离子水性丙烯酸树脂，是通过含有叔胺丙烯酸酯单体通过自由 基聚合而得的阳离子丙烯酸树脂，含有叔胺丙烯酸酯的用量为8~16g，最佳为12g。5. 根据权利要求1所述的一种用于替代PCB(印刷线路板）锡保护二次铜的涂层制备 方法，其特征在于，所述的（甲基）丙烯酸长链酯，为甲基丙烯酸正辛酯、丙烯酸正辛酯、甲基 丙烯酸异辛脂、丙烯酸异辛脂、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸月桂酯中的一种，其用量为5~ 15g，最佳为10g。6. 根据权利要求1所述的一种用于替代PCB(印刷线路板）锡保护二次铜的涂层制备 方法，其特征在于，所述的环保型助溶剂为丙二醇单甲醚（PM)、丙二醇甲醚醋酸酯（PMA)、 乙二醇丁醚醋酸酯（BGA)、乙二醇乙醚醋酸酯（CAC)中的一种，其用量为30g~50gg，最佳 为 40g。7. 根据权利要求1所述的一种用于替代PCB(印刷线路板）锡保护二次铜的涂层制备 方法，其特征在于，所述的中和剂为乳酸（M=9 0 )、乙酸（M=6 0 )、丙酸（M=7 4 )中的一种，其应 用效果最好的为乳酸；乳酸在室温或低温烘烤成膜过程中不易随水分挥发，在碱液脱除"阴 离子型干膜"时将其中和，不会对环境造成污染，同时，导致本专利技术成膜材料由水溶性转化 为非水溶性。8. 根据权利要求1所述的一种用于替代PCB(印刷线路板）锡保护二次铜的涂层制备 方法，其特征在于，所述的中和剂为乳酸、乙酸、丙酸中的一种，其用量为含叔铵的丙烯酸单 体"物质的量"的80%~100%，最佳为90%。9. 根据权利要求1所述的一种用于替代PCB(印刷线路板）锡保护二次铜的涂层制备 方法，其特征在于，所述的涂层材料为阳离子水性自干漆，在配漆过程中，需加入树脂量的 0. 5~1. 0%有机硅水性消泡剂，其型号为JY-810或ZRH-305或BD-304。10. 根据权利要求1所述的一种用于替代PCB(印刷线路板)锡保护二次铜的涂层制备 方法，其特征在于，所述的涂层材料为阳离子水性自干漆，自干漆以纯水为介质，依据涂装 工艺调整有效固含量；泳涂时，自干漆的固含量为10%~14% ;最佳为12% ;浸涂时，自干漆 的固含量为40%~50% ;最佳为45% ;滚涂时，自干漆的固含量为50%~60% ;最佳为50%。【专利摘要】一种用于替代PCB（印刷线路板）锡保护二次铜的涂层制备方法，其特征在于采用一种由含有阳离子的水性丙烯酸树脂为成膜体系，配合印刷线路板（PCB）涂层的阴离子干膜使用的、用于保护二次镀铜工艺的阳离子水性丙烯酸树脂单组份成膜体系。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：替代现有的印刷线路板（PCB）二次镀铜后的镀锡保护工艺，使工艺过程更容易实现，减少了镀锡的环境污染，有效的降低了生产成本。同时，本专利技术的水性阳离子丙烯酸树脂成膜涂层，与现有工艺中阴离子型干膜配合使用，阴离子型干膜脱模采用碱性溶液，而碱性溶液对阳离子型树脂膜不具有脱模作用，从而起到应有的保护作用；而阳离子型树脂膜可用弱酸性水溶液进行脱模，从而实现印刷线路板（PCB）二次镀铜工艺的镀锡保护工艺的替代。【IPC分类】C09D133/12, C08F220/14, C08F220/18, C08F220/34, C09D133/08【公开号】CN105131773【申请号】CN201510627780【专利技术人】陈友志, 王正平, 吴旭 【申请人】深圳市志邦科技有限公司【公开日】2015年12月9日【申请日】2015年9月29日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于替代PCB（印刷线路板）锡保护二次铜的涂层制备方法，其特征在于，该涂层是以阳离子丙烯酸树脂的水性成膜材料为主体，以水为分散介质，采用滚涂、浸涂或泳涂的方式实现印刷线路板铜表面的涂覆，经室温或低温（～60℃）烘烤成膜；水性阳离子丙烯酸树脂成膜材料的原料配比如下， 。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈友志，王正平，吴旭，
申请(专利权)人：深圳市志邦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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