【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明领域,尤其涉及一种集泛光、聚光于一体的光源及其系统。
技术介绍
C0MMB-LED光源技术中文含义解释为LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。因该光源为面光源,在泛光产品上的使用尤为便捷,但在户外照明行业的远射照明就显得美中不足,如夜骑。目前户外照明行业实现远射均采用单芯片LED,通过调节聚光物与LED之间的距离来实现泛光与聚光,或通过聚光反射器将光线汇聚,来实现聚光,但这种方式不能同时调节泛光。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种集泛光、聚光于一体的光源。本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种集泛光、聚光于一体的光源,包括铝基板、灯坝、至少一颗灯珠和若干硅片LED,所述铝基板为板状,所述铝基板上表面涂有白油,且所述铝基板上固定有灯珠负极铜膜导线、灯珠正极铜膜导线和硅片负极铜膜导线,每个所述硅片LED的两端均跨接在所述灯珠正极铜膜导线和硅片负极铜膜导线之间,所述灯坝为边界小于所述 ...
【技术保护点】
一种集泛光、聚光于一体的光源,其特征在于:包括铝基板(1)、灯坝(2)、至少一颗灯珠(4)和若干硅片LED(5),所述铝基板(1)为板状,所述铝基板(1)上表面涂有白油,且所述铝基板(1)上固定有灯珠负极铜膜导线(11)、灯珠正极铜膜导线(12)和硅片负极铜膜导线(13),每个所述硅片LED(5)的两端均跨接在所述灯珠正极铜膜导线(12)和硅片负极铜膜导线(13)之间,所述灯坝(2)为边界小于所述铝基板(1)的框体结构,且所述灯坝(2)的下端固定在所述铝基板(1)上,所述灯珠(4)固定在所述铝基板(1)上并跨接在所述灯珠负极铜膜导线(11)和灯珠正极铜膜导线(12)之间,所 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吕建飞,
申请(专利权)人:宁波耐斯达光电有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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