本实用新型专利技术属于医疗器械技术领域，具体涉及一种医用柔性集成电极。本实用新型专利技术包括依次层叠的聚酰亚胺绝缘层、柔性压延铜箔导电基层和银/氯化银信号传感层，这种电极通过柔性印制电路板的加工工艺，可以有效的定制各种信号反馈和控制电路。本实用新型专利技术不仅具有很好的柔韧性，而且能很好的与体表接触。临床医疗，便携式医疗电生理检查中所使用的传感器/sensor(电极/electrode),及信号回馈电路中。可被用来配合各种电生理检测仪器设备，对心脏，肌肉，神经，大脑等形态不同而且高低起伏器官的电活动进行检测和反馈。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于医疗器械
，尤其是一种医用柔性集成电极。
技术介绍
由于现代诊疗技术发展，各种应用领域电生理检测仪不断推出，尤其目前手持、便携式医疗设备进一步发展，其对传感器(电极)的要求也有所不同。由记录一组波形发展到记录人体体表电势图，所需要安装的电极数量需要数十甚至上百个。以电极加线缆的回馈电路，单个安置费时，又复杂，需要更好的集成电极与回馈电路，进行一体安置。由于人体不同部位形态不同而且高低起伏，要求安置的电极能很好的与体表接触，这就要求电极有更好的柔韧性和敷形性。大量的便携式医疗产品，要求在人体运动和正常生活中使用，并即时输出或同步数据，这就要求电极具有更好的集成性，能安装芯片，电池等反馈电路所需的元件。现有的电极多采用银浆印刷的方式制作，其可集成性、耐折弯性、可贴件性较差，很难满足现代医疗的进一步发展要求。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的目的在于提供一种新型的柔性集成电极。这种电极通过柔性印制电路板的加工工艺，可以有效的定制各种信号反馈和控制电路；这种电极以耐折弯的压延铜作为导电层，可以承受上百万次的折弯要求，同时可以表贴芯片，电池等各种元器件，以满足集成度越来越高的要求。本技术是通过以下技术方案来实现的:—种医用柔性集成电极，其特征在于，所述柔性集成电极纵向剖开包括依次层叠的聚酰亚胺绝缘层、柔性压延铜箔导电基层和银/氯化银信号传感层。较佳地，所述柔性集成电极包括依次层叠的第一聚酰亚胺绝缘层、第一纯胶层、柔性压延铜箔导电基层、第二纯胶层、第二聚酰亚胺绝缘层和银/氯化银信号传感层。较佳地，所述银/氯化银信号传感层的横截面呈倒T形，倒T形的宽端部层压在所述第二聚酰亚胺绝缘层的外表面，倒T形的窄端部穿过第二纯胶层和第二聚酰亚胺绝缘层与所述柔性压延铜箔导电基层相触。较佳地，所述银/氯化银信号传感层与第二纯胶层、第二聚酰亚胺绝缘层之间设有与倒T形相对应的L型密封材料；密封材料优选感光油墨。较佳地，所述柔性压延铜箔导电基层上设有器件连接处，所述器件连接处没有覆盖有第一聚酰亚胺绝缘层和第一纯胶层。较佳地，所述器件连接处外表面，由压延铜箔向外依次覆盖有镍层和金层。较佳地，所述金层厚0.05?0.1um,镍层厚3?5um。所述柔性集成电极的制备方法，其特征在于，制备工艺为:层压铜箔一第一次固化烘烤一曝光/显影一蚀刻一层压绝缘层一第二次固化烘烤一沉金一印刷黄油一印刷银浆/氯化银。较佳地，所述层压铜箔工序中，空压机:温度110?130°C，压力450?550psi，时间 180 ?220sο较佳地，所述第一次固化烘烤工序中，烘箱:温度110?130°C，时间I?3H。较佳地，所述曝光/显影工序中，可定制化设计，UV曝光机，显影压力45?55psi，速度4?6m/min。较佳地，所述蚀刻工序中，45?55psi，速度3?5m/min。较佳地，所述层压绝缘层工序中，真空压机:温度110?130 °C，压力450?550psi，时间 180 ?220s。较佳地，所述第二次固化烘烤工序中，烘箱:温度100?130°C，时间I?3H。较佳地，所述沉金工序中，金厚:0.05?0.1um,镍厚:3?5um。较佳地，所述印刷黄油工序中，刮刀角度:45°C，网目:120T。较佳地，所述印刷银浆/氯化银工序中，刮刀角度:45°C，网目:77T ;本流程仅在电极接触位置使用银浆/氯化银，可节省银浆成本。本技术包括依次层叠的聚酰亚胺绝缘层、柔性压延铜箔导电基层和银/氯化银信号传感层，这种电极通过柔性印制电路板的加工工艺，可以有效的定制各种信号反馈和控制电路；这种电极以耐折弯的压延铜作为导电层，可以承受上百万次的折弯要求。相对于传统电极而言，本技术可以做成不同形状同时可以表贴芯片，电池等各种元器件，以满足集成度越来越高的要求。本技术不仅具有很好的柔韧性，而且能很好的与体表接触。临床医疗，便携式医疗电生理检查中所使用的传感器/sensor (电极/electrode),及信号回馈电路中。可被用来配合各种电生理检测仪器设备，对心脏，肌肉，神经，大脑等形态不同而且高低起伏器官的电活动进行检测和反馈。【附图说明】图1为本技术实施例1的结构示意图，图2为本技术实施例2的结构示意图。【具体实施方式】下面结合【具体实施方式】对本技术作进一步的详细说明，以助于本领域技术人员理解本技术。实施例1见图1，一种医用柔性集成电极，所述柔性集成电极包括依次层叠的第一聚酰亚胺绝缘层131、第一纯胶层121、柔性压延铜箔导电基层111、第二纯胶层122、第二聚酰亚胺绝缘层132和银/氯化银信号传感层2。银/氯化银信号传感层的横截面呈倒T形，倒T形的宽端部层压在所述第二聚酰亚胺绝缘层的外表面，倒T形的窄端部穿过第二纯胶层和第二聚酰亚胺绝缘层与所述柔性压延铜箔导电基层相触。银/氯化银信号传感层与第二纯胶层、第二聚酰亚胺绝缘层之间设有与倒T形相对应的L型密封材料3。柔性压延铜箔导电基层上设有器件连接处，器件连接处没有覆盖有第一聚酰亚胺绝缘层和第一纯胶层。为了保护裸露的压延铜箔110不被氧化，通常行会在其表面设置镍层和金层，使得其即能保护数据传输，又能保护铜不被氧化。传统的只是在检测器件端部刷一层信号传感层，器件是相对固定的，其敷形性不好。而本技术最简单的结构如本实施例。具体使用时，直接在将其他器件与压延铜箔上裸露的器件连接处相连接，从银/氯化银上收集到的信号通过压延铜箔导电基层传导出去，不仅柔软可弯折，而且敷形性好，可与不同器官接触。柔性集成电极的制备方法:层压铜箔一第一次固化烘烤一曝光/显影一蚀刻一层压绝缘层一第二次固化烘烤一沉金一印刷黄油一印刷银浆/氯化银。其中，所述层压铜箔工序中，空压机:温度110?130°C，压力450?550psi，时间180 ?220so第一次固化烘烤工序中，烘箱:温度110?130°C，时间I?3H。曝光/显影工序中，可定制化设计，UV曝光机，显影压力45?55psi，速度4?6m/min。蚀刻工序中，45?55psi，速度3?5m/min。层压绝缘层工序中，真空压机:温度110?130°C，压力450?550psi，时间180?220s。第二次固化烘烤工序中，烘箱:温度100?130°C，时间I?3H。沉金工序中，金厚:0.05?0.1um,镍厚:3?5um。印刷黄油工序中，刮刀角度:45°C，网目:120T。印刷银浆/氯化银工序中，刮刀角度:45°C，网目:77To实施例2见图2和图1，一种医用柔性集成电极，包括集成线路I上设有两个电极12，电极为实施例1的柔性集成电极结构，即包括了依次层叠的第一聚酰亚胺绝缘层131、第一纯胶层121、柔性压延铜箔导电基层111、第二纯胶层122、第二聚酰亚胺绝缘层132和银/氯化银信号传感层2。银/氯化银信号传感层的横截面呈倒T形，倒T形的宽端部层压在所述第二聚酰亚胺绝缘层的外表面，而且倒T形的宽端部呈圆形，其表面积大于层叠在它上面的其他层。也就是说，只有电极部分设有银/氯化银信号传感层2，其他路线部分没有。倒T形的窄端部穿过第二纯胶层和第二聚酰亚胺绝缘层与所述柔性压延铜箔导电基层相触。银/氯化银信号传感层与第二纯胶层、本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种医用柔性集成电极，其特征在于，所述柔性集成电极纵向剖开包括依次层叠的第一聚酰亚胺绝缘层、第一纯胶层、柔性压延铜箔导电基层、第二纯胶层、第二聚酰亚胺绝缘层和银/氯化银信号传感层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾敏毓，
申请(专利权)人：东莞市龙谊电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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