本实用新型专利技术提供一种显示装置及印刷电路板，印刷电路板包括：基板；具有多条走线的线路层，形成于所述基板上；多个焊盘，设置于所述基板上，所述焊盘与所述线路层的走线之间具有间隙；绝缘层，覆盖所述线路层的走线，填充所述间隙，且不延伸至所述焊盘上；以及BGA器件，通过球形引脚连接于所述焊盘上。本实用新型专利技术提供的印刷电路板，其能改善印刷电路板内部短路的问题并节约布线空间。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及显示
，尤其涉及一种印刷电路板及显示装置。
技术介绍
BGA (Ball Grid Array，球状引脚栅格阵列封装技术)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:封装面积少；功能加大，引脚数目增多；PCB板熔焊时能自我居中，易上锡；可靠性高；电性能好，整体成本低等特点。现行印刷电路板的常用设计中，焊盘区需要上锡以焊接元器件，所以会设有无油墨区，同时，为防止短路与线路氧化会在走线区上覆盖油墨。现有技术的印刷电路板如图1及图2所示，在基板100上形成有焊盘110和走线130。为了减小油墨偏差覆盖到焊盘110上导致贴片时出现虚焊的可能性，没有覆盖绝缘油墨140的无油墨区120 —般比实际焊盘110大。然而，在印刷电路板内部，布线空间十分有限，为了确保顺利布线，不可避免地造成走线130与焊盘110距离过近。制作时走线130会部分裸露在外，一则容易与其他外部线路短路，二则容易接触到焊盘110上溢出的锡造成短路。另一方面，OLED(Organic Light-Emitting D1de，有机发光二极管)技术发展迅速，已经成为最有可能替代IXD (Liquid Crystal Display，液晶显示器)的前景技术。在OLED显示面板中，通常会使用印刷电路板，如何改进印刷电路板的结构，进而改善OLED显示面板的可靠性，是本技术需要解决的问题。
技术实现思路
本技术为了克服上述现有技术存在的缺陷，提供一种印刷电路板及显示装置，其能改善印刷电路板内部短路的问题并节约布线空间。本技术提供一种印刷电路板，包括:基板；具有多条走线的线路层，形成于所述基板上；多个焊盘，设置于所述基板上，所述焊盘与所述线路层的走线之间具有间隙；绝缘层，覆盖所述线路层的走线，填充所述间隙，且不延伸至所述焊盘上；以及BGA器件，通过球形引脚连接于所述焊盘上。优选地，所述绝缘层围绕所述焊盘且不延伸至所述焊盘上。优选地，所述绝缘层为油墨。优选地，所述BGA器件以球形引脚下接触的方式上件。优选地，所述间隙具有0.05至0.07毫米的宽度。优选地，所述焊盘为圆形。优选地，所述基板为高频板。优选地，所述印刷电路板为柔性印刷电路板。根据本技术的又一方面，还提供一种显示装置，包括上述的印刷电路板。优选地，所述显示装置为OLED显示装置。与现有技术相比，本技术通过调整油墨的位置来实现如下技术效果:1.节约了印刷电路板的内部的空间，为布线提供了方便，以满足印刷电路板内部布线空间的需求。2.利用绝缘油墨的绝缘特性，防止焊盘上溢出的锡与走线接触造成短路，进而减少短路风险，提尚广品的良率。【附图说明】通过参照附图详细描述其示例实施方式，本技术的上述和其它特征及优点将变得更加明显。图1示出了现有技术的印刷电路板的示意图。图2示出了现有技术的印刷电路板的截面图。图3示出了本技术实施例的印刷电路板的截面图。图4示出了本技术实施例的印刷电路板的示意图。图5A-5E示出了本技术实施例的印刷电路板制作过程的示意图。其中，附图标记说明如下:100、200 基板110、210 焊盘120无油墨区130、230 走线140、240 绝缘油墨250球形引脚260 间隙270 BGA 器件【具体实施方式】现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本技术将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本技术的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有特定细节中的一个或更多，或者采用其它的方法、组元、材料等，也可以实践本技术的技术方案。在某些情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本技术。本技术的附图仅用于示意相对位置关系，某些部位的层厚采用了夸示的绘图方式以便于理解，附图中的层厚并不代表实际层厚的比例关系。本文的各层的上下关系包含直接接触，或非直接接触时上下对应关系。为了改善现有技术中印刷电路板的短路风险及布线空间受限等问题，本技术提供一种印刷电路板，具体参见图3。图3示出了本技术实施例的印刷电路板的截面图。印刷电路板优选地可以是柔性印刷电路板。印刷电路板包括基板200、构成线路层的多条走线230、焊盘210、绝缘层240及BGA器件的球形引脚250。其中，基板200可以为单面电路板，也可以为双面电路板或多层电路板。可以理解，当基板200为双面电路板时，其相对的两面均形成有线路层(多条走线230)。当基板200为多层电路板时，其相对两面均形成有线路层(多条走线)。基板可以是高频板，例如FR-4或Rogers系列的基板。FR-4环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括：基板；具有多条走线的线路层，形成于所述基板上；多个焊盘，设置于所述基板上，所述焊盘与所述线路层的走线之间具有间隙；绝缘层，覆盖所述线路层的走线，填充所述间隙，且不延伸至所述焊盘上；以及BGA器件，通过球形引脚连接于所述焊盘上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓露，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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