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方便自粘信封制造技术

技术编号:1242755 阅读:168 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种方便自粘信封,该信封在信封的封舌上涂覆有不干胶粘接层,粘接层上覆有防粘隔离层。使用时,剥去防粘隔离层,将封舌与信封压合即可完成信封的封合,使用方便。(*该技术在2005年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于纸制品,尤其是信封制造领域。目前的信封,封信时均需将胶水涂在信封上才能完成封信操作,使用繁琐,很不方便,特别是当手边临时没有可用的胶水时,这种不便尤其明显。本技术的目的是设计一种方便自粘信封,使用时不需再涂抹胶水,可随时随地方便地完成封信操作。本技术的目的是通过如下的设计实现的。方便自粘信封,由带封舌的信封组成,信封舌上涂覆有不干胶粘接层,粘接层上覆有防粘隔离层。采用了如上的结构,使用时,只需将防粘隔离层剥去,封舌上的不干胶粘接层就会露出,此时,仅需将封舌压在信封上压紧,即可完成封信操作。 附图说明如下。图1是本技术实施例1的使用状态图。图2是本技术实施例2的使用状态图。在图1中,1为信封封舌,其上涂有不干胶粘接层2,粘接层上覆有防粘接隔离层3。图2中,4为信封封舌,其上涂有不干胶粘接层5,粘接层上覆有防粘隔离层6。权利要求1.方便自粘信封,由带封舌的信封组成,其特征在于,信封舌上涂覆有不干胶粘接层,粘接层上覆有防粘隔离层。专利摘要本技术公开了一种方便自粘信封,该信封在信封的封舌上涂覆有不干胶粘接层,粘接层上覆有防粘隔离层。使用时,剥去防粘隔离层,将封舌与信封压合即可完成信封的封合,使用方便。文档编号B65D27/12GK2237604SQ9524192公开日1996年10月16日 申请日期1995年7月25日 优先权日1995年7月25日专利技术者周洪志 申请人:周洪志

【技术保护点】
方便自粘信封,由带封舌的信封组成,其特征在于,信封舌上涂覆有不干胶粘接层,粘接层上覆有防粘隔离层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周洪志
申请(专利权)人:周洪志
类型:实用新型
国别省市:51[中国|四川]

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