一种小型石墨密封环制造技术

技术编号:12407768 阅读:72 留言:0更新日期:2015-11-29 04:55
本发明专利技术公开了一种小型石墨密封环,包括采用膨胀石墨制成的小型密封环本体,所述的小型密封环本体为圆环结构,所述的小型密封环本体表面通过化学气相沉积方法沉积一定厚度的热解炭,其中,在热解炭沉积过程中,在沉积上垂直镶嵌针状碳化硅晶体。通过上述方式,本发明专利技术结构简单,抗氧化能力强,垂直镶嵌的碳化硅晶体能够减少热解炭的层剥落,有效改善小型石墨密封环的膨胀性能,表面涂层的氧化能够形成一保护层附着在密封环本体表面,增强了密封环的耐腐蚀性,对这种小型密封环进行多重保护,有一定的经济效益和发展前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及石墨制品领域,特别是涉及一种小型石墨密封环
技术介绍
石墨密封环采用柔性石墨带或柔性石墨编制填料,经模压制成不同尺寸的环状产品,适应于热水、高温、高压蒸汽、热交换液、氮气、有机溶剂、碳氢化合物、低温液体等介质,用于压缩机、机栗、阀门、化工仪器、仪表等。工业生产中,密封问题一直是重中之重,一旦发生泄漏事故,不仅会造成经济损失,还将可能严重危及到人身安全,针对现有技术而言,石墨密封环常常用于高温阀门的密封使用,目前市场上小型石墨密封环的种类多样,材料有单一柔性石墨、金属与石墨复合和石墨内树脂填充等,而这种单一材质往往无法承受各种压力,这是普通石墨密封环的缺点,一旦受到高压介质的作用,就会对密封环本体进行一层一层的破坏,使用寿命短。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种小型石墨密封环,能够改善密封环的膨胀性能、增强密封环的抗腐蚀性,在密封环表面形成一层保护膜。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种小型石墨密封环,其特征在于,包括:采用膨胀石墨制成的小型密封环本体,所述的小型密封环本体为圆环结构,所述的小型密封环本体表面通过化学气相沉积方法沉积一定厚度的热解炭,其中,在热解炭沉积过程中,在沉积上垂直镶嵌针状碳化硅晶体。在本专利技术一个较佳实施例中,所述的小型密封环本体的制作材料为膨胀石墨。在本专利技术一个较佳实施例中,所述的热解炭的厚度为0.5-lmm。在本专利技术一个较佳实施例中,所述的针状碳化硅晶体的轴向与热解炭的基面垂直。本专利技术的有益效果是:本专利技术结构简单,抗氧化能力强,垂直镶嵌的碳化硅晶体能够减少热解炭的层剥落,有效改善小型石墨密封环的膨胀性能,表面涂层的氧化能够形成一保护层附着在密封环本体表面,进而增强了密封环的耐腐蚀性,对这种小型密封环进行多重保护,有一定的经济效益和发展前景。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中: 图1是本专利技术一种小型石墨密封环一较佳实施例的结构示意图; 图2是本专利技术的剖面图;附图中各部件的标记如下:1-小型密封环本体、2-热解炭。【具体实施方式】下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。 请参阅图1和图2,本专利技术实施例包括: 一种小型石墨密封环,其特征在于,包括:采用膨胀石墨制成的小型密封环本体1,所述的小型密封环本体I为圆环结构,所述的小型密封环本体I表面通过化学气相沉积方法沉积一定厚度的热解炭2,其中,在热解炭沉积过程中,在沉积上垂直镶嵌针状碳化硅晶体。区别于现有技术。在另一个实施例中,所述的小型密封环本体I的制作材料为膨胀石墨,膨胀石墨又称柔性石墨,这种石墨除了具有天然石墨的化学稳定性、抗侵蚀等特性外,还具有特殊的柔性和弹性,是一种理想的密封材料。在另一个实施例中,所述的热解炭2的厚度为0.5-lmm。在另一个实施例中,所述的针状碳化硅晶体的轴向与热解炭2的基面垂直。本专利技术结构简单,抗氧化能力强,在密封环本体表面通过化学气相沉积方法沉积一定厚度的热解炭,其中,在热解炭沉积过程中,在沉积上垂直镶嵌针状碳化硅晶体,垂直镶嵌的碳化硅晶体能够减少热解炭的层剥落,有效改善小型石墨密封环的膨胀性能,表面涂层的氧化能够形成一保护层附着在密封环本体表面,增强了密封环的耐腐蚀性,对这种小型密封环进行多重保护,有一定的经济效益和发展前景。以上所述仅为本专利技术的实施例,并非因此限制本专利技术的专利范围,凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的
,均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种小型石墨密封环,其特征在于,包括:采用膨胀石墨制成的小型密封环本体,所述的小型密封环本体为圆环结构,所述的小型密封环本体表面通过化学气相沉积方法沉积一定厚度的热解炭,其中,在热解炭沉积过程中,在沉积上垂直镶嵌针状碳化硅晶体。2.根据权利要求1所述的小型石墨密封环,其特征在于,所述的小型密封环本体的制作材料为膨胀石墨。3.根据权利要求1所述的小型石墨密封环,其特征在于,所述的热解炭的厚度为0.5_lmm04.根据权利要求1所述的小型石墨密封环,其特征在于,所述的针状碳化硅晶体的轴向与热解炭的基面垂直。【专利摘要】本专利技术公开了一种小型石墨密封环,包括采用膨胀石墨制成的小型密封环本体,所述的小型密封环本体为圆环结构,所述的小型密封环本体表面通过化学气相沉积方法沉积一定厚度的热解炭,其中,在热解炭沉积过程中,在沉积上垂直镶嵌针状碳化硅晶体。通过上述方式,本专利技术结构简单,抗氧化能力强,垂直镶嵌的碳化硅晶体能够减少热解炭的层剥落,有效改善小型石墨密封环的膨胀性能,表面涂层的氧化能够形成一保护层附着在密封环本体表面,增强了密封环的耐腐蚀性,对这种小型密封环进行多重保护,有一定的经济效益和发展前景。【IPC分类】F16J15/00【公开号】CN105090500【申请号】CN201510511032【专利技术人】吴强 【申请人】无锡中强电碳有限公司【公开日】2015年11月25日【申请日】2015年8月20日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种小型石墨密封环,其特征在于,包括:采用膨胀石墨制成的小型密封环本体,所述的小型密封环本体为圆环结构,所述的小型密封环本体表面通过化学气相沉积方法沉积一定厚度的热解炭,其中,在热解炭沉积过程中,在沉积上垂直镶嵌针状碳化硅晶体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴强
申请(专利权)人:无锡中强电碳有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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