本发明专利技术公开了一种热封薄膜，所述热封薄膜包括80wt％～89wt％的茂金属线性低密度聚乙烯(m-LLDPE)、8.9wt％～16wt％的低密度聚乙烯和1.8wt％～4wt％的硅酮母粒。本发明专利技术还公开了一种盖膜，包括面层、中间层和内层，所述面层和中间层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述内层至少包括热封层，所述热封层包括80wt％～89wt％的茂金属线性低密度聚乙烯、8.9wt％～16wt％的低密度聚乙烯和1.8wt％～4wt％的硅酮母粒。本发明专利技术的热封薄膜具有与PP材料的盒体热封性好，成本低的优点，依据该热封薄膜制造的盖膜，具有手撕手感好，方便撕扯且成本低的优点，可广泛应用于PP类盒体的封口膜领域。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及塑料软包装领域，更具体涉及一种热封薄膜及制备方法及其采用该热 封薄膜的盖膜及制备方法。
技术介绍
豆腐是很多人喜爱的一道菜肴，但由于豆腐比较软，携带过程中容易压碎，尤其是 嫩豆腐，不能远距离运送，这也是大多豆腐作坊不能做大的一大原因。随着工业化的发展， 现在已经出现采用塑料盒来盛装豆腐，塑料盒上采用较硬的塑料，不易变形，保证豆腐不会 受压变形，同时，塑料盒上采用盖膜密封。通常塑料盒的材质为聚丙烯（PP)，PP具有密度 小，强度刚硬的特点，但耐热温度只有100°c左右，现有盖膜大多采用PET/EVA，PET/EVA虽 然能和PP进行很好的密封，但其成本高，且与塑料盒的粘度大，用手很难撕开，通常都是采 用刀具将盖膜沿塑料内壁割开，很不方便，且容易割到里面的豆腐。然而，现有的其他盖膜 结构其熔点高，又不能满足PP热封的要求。因此，需要开发一款手撕性好，成本低，且能在 低温下实现热封的盖膜结构，已满足PP材料豆腐盒的热封需求。
技术实现思路
本专利技术的目的之一是提供一种热封薄膜及其制备方法，该薄膜热封性好，成本低。 本专利技术的另一目的是提供一种盖膜及其制备方法，该盖膜热封后具有均匀的封口 强度，便于消费者掌控撕开盖膜的开启力度。 本专利技术解决上述技术问题采用的技术方案是：一种热封薄膜，包括80wt %~ 89wt %的茂金属线性低密度聚乙烯（m-LLDPE)、8. 9wt %~16wt %的低密度聚乙烯和 I. 8wt%~4wt%的娃酮母粒。 优选的，所述茂金属线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、硅酮母粒的的比例以重量 计为 100:12. 5:4。 -种热封薄膜的制备方法，包括：将茂金属线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、硅 酮母粒的比例以重量计为50 :5~10:1~2. 5混合均匀后于130°C~160°C挤出吹塑成型。 -种盖膜，包括面层、中间层和内层，所述面层和中间层的材料为聚对苯二甲酸乙 二醇酯，所述内层至少包括热封层，所述热封层包括80wt%~89wt%的茂金属线性低密度 聚乙稀、8. 9wt%~16wt%的低密度聚乙稀和I. 8wt%~4wt%的娃酮母粒。 进一步的，所述内层还包括电晕层，设置在电晕层与热封层间的支撑层。 优选的，所述电晕层包括：20wt%~30wt%低密度聚乙稀，70wt%~80wt%线性 低密度聚乙烯。 优选的，所述支撑层包括：40wt%~60wt%低密度聚乙稀，40wt%~60wt%线性 低密度聚乙烯。 -种盖膜的制备方法，包括：在中间层的一面涂覆溶剂型粘合剂，待溶剂挥发后与 所述的面层进行第一次干式复合，所述面层和中间层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯； 在中间层的另一面涂覆溶剂型粘合剂，待溶剂挥发后与内层进行第二次干式复 合，得到盖膜；所述内层至少包括热封层，包括80wt%~89wt%的茂金属线性低密度聚乙 稀、8. 9wt%~16wt%的低密度聚乙稀和I. 8wt%~4wt%的娃酮母粒。 有益效果：本专利技术采用80wt%~89wt%的茂金属线性低密度聚乙烯、8. 9wt%~ 16wt%的低密度聚乙稀和I. 8wt%~4wt%的娃酮母粒通过吹塑制作热封薄膜，上述材料 具有成本低的优点，且茂金属线性低密度聚乙烯具有热封强度适中，且在低温下可以封合 的特性，适合作为热封层使用，但由于m-LLDPE熔点低，不能满足在现有热封设备上与塑料 盒进行热封的要求；所述低密度聚乙烯熔点比m-LLDPE的高，和茂金属线性低密度聚乙烯 混合后能够提高混合材料的熔点，满足吹现有热封设备对塑料盒进行热封的要求，且低密 度聚乙烯粘连性好，具有提高封口热粘性的作用。所述热封薄膜中加入适量硅酮母粒，使吹 塑成型后的热封薄膜表面呈凹凸状平面，方便在吹塑成型过程中两层热封薄膜的分离。本 专利技术的盖膜采用上述热封薄膜做热封层，封口强度均匀，且强度不大，能够满足消费者手撕 盖膜的力度要求，方便撕开盖膜。【具体实施方式】 为更好地理解本专利技术的本质，下面通过对本专利技术较佳实施方式的进行描述，详细 说明本专利技术但不限制本专利技术。 以下实施例中使用的材料和试剂，除具体说明，均为普通市售。 -种热封薄膜，包括80wt%~89wt%的m_LLDPE、8· 9wt%~16wt%的低密度聚 乙稀和I. 8wt%~4wt%的娃酮母粒。所述m-LLDPE具有很好的热封性，但由于其恪点低， m-LLDPE的熔点为98°C，而热封机的热封温度为120°C左右，使得单独的m-LLDPE不能在现 有热封机上实现热封。所述低密度聚乙烯（LDPE)，要求其熔融指数在I. 5-2. 5g/10min的 LDEP，优选型号为2426H的LDEP，2426H型LDPE具有较高的熔点，其熔点为108°C，通过加入 一定比例的2426H型LDPE，能够提高m-LLDPE与2426H型LDPE混合后粒子的熔点，满足现 有热封设备的热封要求。且2426H型LDPE具有很好的粘连性，吹塑成型效果好，且成本低。 所述硅酮母粒具有很好的润滑性，脱模性和流动性，加入硅酮母粒后成型的热封薄膜，其表 面会形成凹凸状平面结构，使吹塑成型后的热封薄膜易剪切分离。 所述2426H型LDPE的质量百分比为8. 9wt%~16wt%，其比例不能太高，太高则 影响薄膜的热封性，太低，使得薄膜的熔点降低，不利于薄膜与盒体在热封设备上实现热 封。所述硅酮母粒的质量百分比为I. 8wt%~4wt%，硅酮母粒含量太低，则薄膜的润滑性 差，不利于薄膜的分离，使成型后的薄膜间发生粘连。硅酮母粒含量太高，则会增加薄膜的 摩擦阻力，不利于后期的走膜，走膜阻力大。 本专利技术还提供了上述热封薄膜的制备方法，包括：将m-LLDPE、低密度聚乙烯、硅 酮母粒的比例以重量计为50 :5~10:1~2. 5混合均匀后于130°C~160°C挤出吹塑成型。 本吹塑工艺为本领域技术人员熟知的方法，具体如，将一定比例的M-LLDPE、2426H型LDPE 和硅酮母粒混合均匀，经过挤出机熔融并形成管胚，将管坯拉伸后从挤出机模头中心冲出 压缩空气，将管坯吹胀成泡状膜，同时将泡状膜冷却后定型得到薄膜。 本专利技术还提供了一种盖膜，其主要用于食品塑料包装领域，包括面层、中间层和 内层，所述面层和中间层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)，所述内层至少包括热封 层，所述热封层包括80wt %~89wt %的m_LLDPE、8· 9wt %~16wt %的低密度聚乙稀和 I. 8wt%~4wt%的娃酮母粒。所述热封层的厚度要求在18-22u，优选20u。所述PET具有 很好的力学性能，且耐折性好。同时具有很好的耐高低温性能，可在80°C温度范围内长期 使用，短期使用可耐l〇〇°C高温，可耐-40°C低温，且高、低温时对其机械性能影响很小。此 外，PET还具有优良的阻气、水、油及异味性能。采用PET作为面层，其主要用于印刷图标和 文字，采用PET作为中间层，使盖膜具有很好的强度和阻隔性能。当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热封薄膜，其特征在于：包括80wt%～89wt%的茂金属线性低密度聚乙烯、8.9wt%～16wt%的低密度聚乙烯和1.8wt%～4wt%的硅酮母粒。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：潘健，胡继超，汪学文，汪飞，曹斐，
申请(专利权)人：永新股份黄山包装有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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