无环氧密封式微型温度控制器，涉及电器元件领域。包括壳体，壳体内设置有金属底板，金属底板上设置有基座和静触点，基座上设置有接触片，基座上方的壳体内设置有弹簧片和双金属片，弹簧片和双金属片的一端焊接在接触片上，弹簧片和双金属片的中部支撑在基座上，弹簧片的另一端设置有与静触点配合的动触点；壳体的开口端内设置有两根引脚，一根引脚与金属底板电连接，另一根引脚与双金属片电连接，壳体的开口端内嵌置有塑料块，两根引脚分别穿过塑料块并延伸出壳体。本发明专利技术用塑料块代替环氧树脂灌封的工艺，克服了环氧树脂过敏性强、固化时间长、材料成本高的缺陷，节约了成本，提高了市场效益。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电器元件领域，具体为一种无环氧密封式微型温度控制器。
技术介绍
市场上同类产品均采用环氧树脂灌封的方式，以达到固定和密封的效果，但环氧树脂过敏性强、固化时间长、材料成本高。这就无形中增加制造难度与成本。且该方式无法保证保护器引脚开距的一致性，会污染引脚，使其不能适用于PCB板插孔安装方式。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种结构简单，引脚间距可调的无环氧密封式微型温度控制器。实现上述目的的技术方案是:无环氧密封式微型温度控制器，包括一端开口的壳体，壳体内设置有金属底板，金属底板上设置有基座和静触点，基座远离静触点的一端上设置有接触片，基座上方的壳体内设置有弹簧片和双金属片，弹簧片叠放在双金属片上，弹簧片和双金属片的一端焊接在接触片上，弹簧片和双金属片的中部支撑在基座上，弹簧片的另一端设置有与静触点配合的动触点；壳体的开口端内设置有两根水平设置的引脚，一根引脚与金属底板电连接，另一根引脚与双金属片电连接，其特征在于:所述壳体的开口端内嵌置有塑料块，塑料块沿长度方向设置有两个通孔，所述两根引脚分别穿过塑料块上的一个通孔并延伸出壳体。本专利技术用塑料块代替现有技术中的环氧树脂灌封的工艺，克服了环氧树脂过敏性强、固化时间长、材料成本高的缺陷，节约了成本，提高了市场效益。所述塑料块与壳体之间采用超声波焊接，保证密封效果。所述塑料块的两侧设置有弧形凹槽，所述壳体的开口端内壁设置有与塑料块的两侧的弧形凹槽配合的弧形凸缘，增强了壳体与塑料块的结合力。所述塑料块上的两个通孔的两端分别设置有倒角，方便装配导向，且避免割断保护器引脚。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图； 图2为图1中A— A向剖视图。【具体实施方式】如图1、2所不，包括一端开口的壳体1，壳体I内设置有金属底板2，金属底板2上设置有基座3和静触点4，基座3远离静触点4的一端上设置有接触片5，基座3上方的壳体I内设置有弹簧片6和双金属片7，弹簧片6叠放在双金属片7上，弹簧片6和双金属片7的一端焊接在接触片5上，弹簧片6和双金属片7的中部支撑在基座3上，弹簧片6的另一端设置有与静触点4配合的动触点8。壳体I的开口端内设置有两根水平设置的引脚9，一根引脚9与金属底板2电连接，另一根引脚9与双金属片7电连接，壳体I的开口端内嵌置有塑料块10，塑料块10与壳体I之间采用超声波焊接，塑料块10沿长度方向设置有两个通孔11，两个通孔11的两端分别设置有倒角，两根引脚9分别穿过塑料块10上的一个通孔并延伸出壳体I。塑料块10的两侧设置有弧形凹槽12，壳体I的开口端内壁设置有与塑料块10的两侧的弧形凹槽12配合的弧形凸缘13。【主权项】1.无环氧密封式微型温度控制器，包括一端开口的壳体，壳体内设置有金属底板，金属底板上设置有基座和静触点，基座远离静触点的一端上设置有接触片，基座上方的壳体内设置有弹簧片和双金属片，弹簧片叠放在双金属片上，弹簧片和双金属片的一端焊接在接触片上，弹簧片和双金属片的中部支撑在基座上，弹簧片的另一端设置有与静触点配合的动触点；壳体的开口端内设置有两根水平设置的引脚，一根引脚与金属底板电连接，另一根引脚与双金属片电连接，其特征在于:所述壳体的开口端内嵌置有塑料块，塑料块沿长度方向设置有两个通孔，所述两根弓I脚分别穿过塑料块上的一个通孔并延伸出壳体。2.根据权利要求1所述的无环氧密封式微型温度控制器，其特征在于:所述塑料块与壳体之间采用超声波焊接。3.根据权利要求1所述的无环氧密封式微型温度控制器，其特征在于:所述塑料块的两侧设置有弧形凹槽，所述壳体的开口端内壁设置有与塑料块的两侧的弧形凹槽配合的弧形凸缘。4.根据权利要求1所述的无环氧密封式微型温度控制器，其特征在于:所述塑料块上的两个通孔的两端分别设置有倒角。【专利摘要】无环氧密封式微型温度控制器，涉及电器元件领域。包括壳体，壳体内设置有金属底板，金属底板上设置有基座和静触点，基座上设置有接触片，基座上方的壳体内设置有弹簧片和双金属片，弹簧片和双金属片的一端焊接在接触片上，弹簧片和双金属片的中部支撑在基座上，弹簧片的另一端设置有与静触点配合的动触点；壳体的开口端内设置有两根引脚，一根引脚与金属底板电连接，另一根引脚与双金属片电连接，壳体的开口端内嵌置有塑料块，两根引脚分别穿过塑料块并延伸出壳体。本专利技术用塑料块代替环氧树脂灌封的工艺，克服了环氧树脂过敏性强、固化时间长、材料成本高的缺陷，节约了成本，提高了市场效益。【IPC分类】H01H37/54【公开号】CN105070589【申请号】CN201510445311【专利技术人】李健伟, 王伟, 黄晓飞, 范茂勇, 朱宣波 【申请人】扬州宝珠电器有限公司【公开日】2015年11月18日【申请日】2015年7月27日本文档来自技高网...
【技术保护点】
无环氧密封式微型温度控制器，包括一端开口的壳体，壳体内设置有金属底板，金属底板上设置有基座和静触点，基座远离静触点的一端上设置有接触片，基座上方的壳体内设置有弹簧片和双金属片，弹簧片叠放在双金属片上，弹簧片和双金属片的一端焊接在接触片上，弹簧片和双金属片的中部支撑在基座上，弹簧片的另一端设置有与静触点配合的动触点；壳体的开口端内设置有两根水平设置的引脚，一根引脚与金属底板电连接，另一根引脚与双金属片电连接，其特征在于：所述壳体的开口端内嵌置有塑料块，塑料块沿长度方向设置有两个通孔，所述两根引脚分别穿过塑料块上的一个通孔并延伸出壳体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李健伟，王伟，黄晓飞，范茂勇，朱宣波，
申请(专利权)人：扬州宝珠电器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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