【技术实现步骤摘要】
大电流发热片式热保护器
[0001]本技术涉及温度控制装置
,尤其是一种大电流发热片式热保护器。
技术介绍
[0002]热保护器是常用的电器元件,其性能的好坏直接会影响到电路的安全性,随着科技的发展,热保护器的体积也可以做的更小,微小型热保护器在实际应用过程中,热保护器的过电流性能受双金属片的限制,不能满足人们更高的需求,如何解决该技术问题,人们一直在研究。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种大电流发热片式热保护器,以解决上述的技术问题。
[0004]本申请的技术方案为:一种大电流发热片式热保护器,包括外壳,所述外壳的内部设置有静触点,所述外壳的外部设置有与所述静触点电连接的第一引脚,所述外壳内固定有双金属片,所述双金属片上固定有弹簧片,所述弹簧片上设置有与所述静触点配合的动触点,所述外壳的外部设置有与所述弹簧片电连接的第二引脚。
[0005]优选的,所述外壳包括一端开口的壳体和填充体,所述填充体填充在所述壳体的开口位置;所述第一引脚的一端位于所述填充体外,另一端穿过所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大电流发热片式热保护器,包括外壳,所述外壳的内部设置有静触点(5),所述外壳的外部设置有与所述静触点电连接的第一引脚(7),所述外壳内固定有双金属片(3),其特征在于,所述双金属片上固定有弹簧片(6),所述弹簧片上设置有与所述静触点配合的动触点(4),所述外壳的外部设置有与所述弹簧片电连接的第二引脚(8)。2.根据权利要求1所述的大电流发热片式热保护器,其特征在于,所述外壳包括一端开口的壳体(1
‑
1)和填充体(1
‑
2),所述填充体填充在所述壳体的开口位置;所述第一引脚的一端位于所述填充体外,另一端穿过所述填充体延伸至所述壳体内,所述第一引脚位于所述壳体内的部分上连接有第一导电板(9),所述静触点设置于所述第一导电板上;所述第二引脚的一端位于所述填充体外,另一端穿过所述填充体延伸至所述壳体内...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪文瀚,汪兆龙,雷文,余希希,
申请(专利权)人:扬州宝珠电器有限公司,
类型:新型
国别省市:
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