一种键合头装置及芯片封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种键合头装置及芯片封装装置，涉及半导体封装技术领域，解决现有键合头装置高度尺寸过大的问题，该装置包括本体，本体包括：气缸，内部形成一中空的腔体，气缸上开设有真空连接孔；活塞，置于腔体内；花键轴，中空结构，与活塞中心位于同一轴线，第一端与活塞连接；真空吸杆，中空结构，与花键轴第二端固定连接；真空吸杆和花键轴的中空结构相连通至真空连接孔；与花键轴同轴设置的中空电机，花键轴从中空电机的轴心中穿过，中空电机设置于活塞与真空吸杆之间；与花键轴同轴设置的花键套，花键轴与花键套啮合连接，花键套设置于中空电机与活塞之间，花键套与中空电机固定连接。本发明专利技术的方案有效降低了键合头装置的高度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种键合头装置及芯片封装装置。
技术介绍
随着全球电子信息技术的迅速发展，集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小的方向发展，传统的引线键合技术已经不能够满足现需的要求，而倒装芯片技术的发展为高密度封装带来了希望。倒装芯片(Flip chip)技术是半导体芯片以凸点阵列结构与基板直接键合互连的一种封装工艺方法，与传统的引线键合技术相比具有许多明显的优点，包括:优越的电学及热学性能，高I/O引脚数，封装尺寸小等，因而在近年来正成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。倒装芯片工艺中的键合头是芯片封装的关键部件，键合头的设计直接影响到芯片封装的可靠性和精度。键合头在键合的过程中需要具有调整芯片角度的功能，以便使芯片与基板对准和定位。因此，一般设计的键合头都具有一个旋转电机，从而带动键合头旋转，调节芯片的角度。现有技术中的键合头装置，具有一个旋转电机，但是该键合头中的旋转电机是安装在整个装置的上方，这样就会造成了键合头的Z向尺寸过大，以至于键合头运动时需要更大的空间，从而也增加了整个倒装设备的尺寸。因此，为了减小整个装置的总尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键合头装置，其特征在于，包括本体(100)，该本体(100)包括：气缸(1)，所述气缸(1)的内部形成一中空的腔体，其中所述气缸(1)上开设有真空连接孔(4)；活塞(2)，置于所述腔体内；花键轴(5)，中空结构，与所述活塞(2)的中心位于同一轴线上，所述花键轴(5)的第一端与所述活塞(2)连接，通过所述活塞(2)在所述腔体内沿轴向方向的移动，带动所述花键轴(5)移动；真空吸杆(9)，中空结构，与所述花键轴(5)的第二端固定连接；其中所述真空吸杆(9)的中空结构和所述花键轴(5)的中空结构相连通，且连通至所述真空连接孔(4)；与所述花键轴(5)同轴设置的中空电机(7)，其中所述花键轴(5)从...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶乐志，王家鹏，唐亮，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11