本发明专利技术涉及一种粉末冶金工艺制备50Mo-Cu，其特征是，包括以下工艺步骤：（1）将钼粉和铜粉按质量比1:1干混后，再加入粘结剂进行湿混；（2）将步（1）得到的混合粉体经30目筛网过筛；（3）烘干；（4）冷却；（5）再次经30目筛网过筛；（6）将步骤（5）得到的混合粉体油压得到生坯，生坯厚度为3.5±0.1mm；（7）烧结：将步骤（6）得到的生坯在烧结炉中用还原气氛以1300～1350℃烧结4～4.5小时，得到熟坯，熟坯厚度为2.8±0.1mm；（8）轧制：将步骤（7）烧结后的熟坯轧制成所需厚度的片材；（9）校平：在750～780℃用铁板将轧制后的片材校平，得到片状50Mo-Cu合金成品。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种粉末冶金工艺制备50MO-CU合金，尤其是一种钼铜合金的粉末冶金工艺，属于冶金工艺
技术介绍
Mo-Cu合金是由具有高熔点、低热膨胀系数的Mo和具有高导电率、导热率的Cu按一定配比制成的假合金，Mo与Cu互不相溶的特性使这类合金呈现出两元素物理特性的特定组合，即具有高的导热系数与电导率、低的热膨胀系数。因此，Mo-Cu合金在电触头材料、热沉材料、电子封装材料和航天高温材料等领域应用前景广阔。由于Mo与Cu互不相溶，粉末冶金是制备Mo-Cu合金材料的主要工艺途径。目前，常用制备方法主要是采用融渗法，但这种方法只在钼含量较高的钼铜合金中使用，如85Mo-Cu，对50Mo-Cu，由于铜的含量较高，融渗时钼难以起到骨架的作用，极易产生偏析漏铜孔洞等缺陷，因此现有的融渗法无法制备低钼含量的Mo-Cu合金，如50Mo-Cu。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种粉末冶金工艺制备50Mo-Cu的方法 按照本专利技术提供的技术方案，所述粉末冶金工艺，其特征是，包括以下工艺步骤: (O混粉:将钼粉和铜粉按质量比为1:1进行干混得到混合粉末，再向每1kg混合粉末中加入5?6ml粘结剂进行湿混；所述干混时电机转速为20?25转/分钟，混粉时间为10?15小时；湿混电机转速100?110转/分钟，搅拌时间为4?5小时； (2)过筛:将步骤(I)得到的混合粉体经30目筛网过筛； (3)烘干:将步骤(2)过筛后的混合粉体在100?105°C烘干2?3小时； (4)冷却:将步骤(3)烘干后的混合粉体冷却至室温； (5)过筛:将步骤(4)得到的混合粉体再次经30目筛网过筛； (6)将步骤(5)过筛后的混合粉体经油压得到生坯，生坯厚度为3.5±0.1mm ; (7)烧结:将步骤(6)得到的生坯在还原气氛中于1300?1350°C烧结4?4.5小时，得到熟坯，熟坯的厚度为2.8±0.1mm ； (8)乳制:将步骤(7)烧结后的熟坯乳制成所需厚度的片材； (9)校平:在750?780°C用铁板将乳制后的片材校平，得到片状50Mo-Cu合金成品。进一步的，所述钼粉的粒径为费氏1.2?1.5 μm。进一步的，所述铜粉的粒度为-300目。本专利技术还提供一种50Mo_Cu合金。本专利技术具有以下优点:(1)钼颗粒粒径较小，相同质量下，钼颗粒数较多，总表面积更大，烧结时更容易形成骨架；(2)在烧结过程中，优选的烧结制度使液态铜既能包裹钼颗粒，又不会发生偏析漏铜等现象。【具体实施方式】下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。本专利技术所使用的钼颗粒粒径较小，比表面积大，更容易形成骨架。在烧结过程中，液态铜将钼颗粒充分包裹且未发生偏析漏铜等现象。实施例一:一种粉末冶金工艺，包括以下工艺步骤: (1)混粉:将钼粉和铜粉按质量比为1:1进行干混得到混合粉末，再向每1kg混合粉末中加入5ml粘结剂进行湿混；所述干混时电机转速为20转/分钟，混粉时间为15小时；湿混电机转速100转/分钟，搅拌时间为5小时； (2)过筛:将步骤(I)得到的混合粉体经30目筛网过筛； (3)烘干:将步骤(2)过筛后的混合粉体在100°C烘干3小时； (4)冷却:将步骤(3)烘干后的混合粉体冷却至室温； (5)过筛:将步骤(4)得到的混合粉体再次经30目筛网过筛； (6)将步骤(5)过筛后的混合粉体经油压得到生坯，生坯厚度为3.5±0.1mm ; (7)烧结:将步骤(6)得到的生坯在还原气氛中于1300°C烧结4.5小时，得到熟坯，熟还的厚度为2.8±0.1mm ； (8)乳制:将步骤(7)烧结后的熟坯乳制成所需厚度的片材； (9)校平:在750°C用铁板将乳制后的片材校平，得到片状50Mo-Cu合金成品。实施例二:一种粉末冶金工艺，包括以下工艺步骤: (O混粉:将钼粉和铜粉按质量比为1:1进行干混得到混合粉末，再向每1kg混合粉末中加入6ml粘结剂进行湿混；所述干混时电机转速为25转/分钟，混粉时间为10小时；湿混电机转速110转/分钟，搅拌时间为4小时； (2)过筛:将步骤(I)得到的混合粉体经30目筛网过筛； (3)烘干:将步骤(2)过筛后的混合粉体在105°C烘干2小时； (4)冷却:将步骤(3)烘干后的混合粉体冷却至室温； (5)过筛:将步骤(4)得到的混合粉体再次经30目筛网过筛； (6)将步骤(5)过筛后的混合粉体经油压得到生坯，生坯厚度为3.5±0.1mm ; (7)烧结:将步骤(6)得到的生坯在还原气氛中于1350°C烧结4小时，得到熟坯，熟坯的厚度为2.8 ± 0.1mm; (8)乳制:将步骤(7)烧结后的熟坯乳制成所需厚度的片材； (9)校平:在780°C用铁板将乳制后的片材校平，得到片状50Mo-Cu合金成品。实施例三:一种粉末冶金工艺，包括以下工艺步骤: (1)混粉:将钼粉和铜粉按质量比为1:1进行干混得到混合粉末，再向每1kg混合粉末中加入5.5ml粘结剂进行湿混；所述干混时电机转速为20转/分钟，混粉时间为10小时；湿混电机转速105转/分钟，搅拌时间为4.5小时； (2)过筛:将步骤(I)得到的混合粉体经30目筛网过筛； (3)烘干:将步骤(2)过筛后的混合粉体在105°C烘干2.5小时； (4)冷却:将步骤(3)烘干后的混合粉体冷却至室温； (5)过筛:将步骤(4)得到的混合粉体再次经30目筛网过筛； (6)将步骤(5)过筛后的混合粉体经油压得到生坯，生坯厚度为3.5±0.1mm ; (7)烧结:将步骤(6)得到的生坯在还原气氛中于1300°C烧结4小时，得到熟坯，熟坯的厚度为2.8 ± 0.1mm; (8)乳制:将步骤(7)烧结后的熟坯乳制成所需厚度的片材； (9)校平:在750°C用铁板将乳制后的片材校平，得到片状50Mo-Cu合金成品。【主权项】1.一种粉末冶金工艺，其特征是，包括以下工艺步骤: (1)混粉:将钼粉和铜粉按质量比为1:1进行干混得到混合粉末，再向每1kg混合粉末中加入5?6ml粘结剂进行湿混；所述干混时电机转速为20?25转/分钟，混粉时间为10?15小时；湿混电机转速100?110转/分钟，搅拌时间为4?5小时； (2)过筛:将步骤(I)得到的混合粉体经30目筛网过筛； (3)烘干:将步骤(2)过筛后的混合粉体在100?105°C烘干2?3小时； (4)冷却:将步骤(3)烘干后的混合粉体冷却至室温； (5)过筛:将步骤(4)得到的混合粉体再次经30目筛网过筛； (6)将步骤(5)过筛后的混合粉体经油压得到生坯，生坯厚度为3.5±0.1mm ; (7)烧结:将步骤(6)得到的生坯在还原气氛中于1300?1350°C烧结4?4.5小时，得到熟坯，熟坯的厚度为2.8±0.1mm ； (8)乳制:将步骤(7)烧结后的熟坯乳制成所需厚度的片材； (9)校平:在750?780°C用铁板将乳制后的片材校平，得到片状50Mo-Cu合金成品。2.如权利要求1所述的粉末冶金工艺，其特征是:所述钼粉的粒径为费氏1.2?1.5 μ mD3.如权利要求1所述的粉末冶金工艺，其特征是:所述铜粉的粒度为-本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种粉末冶金工艺，其特征是，包括以下工艺步骤：（1）混粉：将钼粉和铜粉按质量比为1:1进行干混得到混合粉末，再向每10kg混合粉末中加入5～6ml粘结剂进行湿混；所述干混时电机转速为20～25转/分钟，混粉时间为10～15小时；湿混电机转速100～110转/分钟，搅拌时间为4～5小时；（2）过筛：将步骤（1）得到的混合粉体经30目筛网过筛；（3）烘干：将步骤（2）过筛后的混合粉体在100～105℃烘干2～3小时；（4）冷却：将步骤（3）烘干后的混合粉体冷却至室温；（5）过筛：将步骤（4）得到的混合粉体再次经30目筛网过筛；（6）将步骤（5）过筛后的混合粉体经油压得到生坯，生坯厚度为3.5±0.1mm；（7）烧结：将步骤（6）得到的生坯在还原气氛中于1300～1350℃烧结4～4.5小时，得到熟坯，熟坯的厚度为2.8±0.1mm；（8）轧制：将步骤（7）烧结后的熟坯轧制成所需厚度的片材；（9）校平：在750～780℃用铁板将轧制后的片材校平，得到片状50Mo‑Cu合金成品。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永明，
申请(专利权)人：无锡乐普金属科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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