一种便于自动化生产的笔记本电脑键盘连接结构，该结构包括电脑壳体、键盘及电脑主板，其特征在于，在所述电脑主板上与所述键盘的连接端设有电连接用的金手指，在所述金手指上印制有导电碳膜，所述键盘的排线端设有导电触脚，所述电脑主板的金手指与所述键盘的导电触脚通过软胶垫压合而形成电连接。本发明专利技术可由机械代替手工插接操作而进行自动化生产，并可大幅提高产品质量及生产率。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本专利技术涉及笔记本电脑，特别是涉及一种便于自动化生产的笔记本电脑键盘连接结构。【
技术介绍
】笔记本电脑作为一种便携式电脑设备，已广泛应用于人们的生活中。目前，笔记本电脑正在向高容量，高速度、轻薄化方向发展。然而，传统的笔记本电脑在结构设计等方面也存在许多明显的缺陷，就笔记本电脑键盘而言，现有笔记本电脑的键盘与主板的连接结构是在主板上固定有FFC连接器，键盘金手指(Membrane)出线与主板的FFC连接器插接连接。这种连接结构存在明显的缺陷，一是由于FFC线阻抗不好控制，导致信号阻抗不连续，信号不完整；二是由于没有屏蔽层，易产生EMI辐射，自身信号也容易受其他信号的辐射干扰，以及易受静电冲击而失灵；三是现有连接结构需要人工拔插连接，导致因人为因素使产品不良率过高及生产效率低下。【
技术实现思路
】本专利技术旨在解决上述问题，而提供一种可由机械代替手工插接操作而进行自动化生产，并可大幅提高产品质量及生产率的便于自动化生产的笔记本电脑键盘连接结构。为实现上述目的，本专利技术提供一种便于自动化生产的笔记本电脑键盘连接结构，该结构电脑壳体、键盘及电脑主板，其特征在于，在所述电脑主板上与所述键盘的连接端设有电连接用的金手指，在所述金手指上印制有导电碳膜，所述键盘的排线端设有导电触脚，所述电脑主板的金手指与所述键盘的导电触脚通过软胶垫压合而形成电连接。所述金手指设于电脑主板的上侧边缘与键盘的导电触脚的排线端相对应的位置。所述金手指一体形成于电脑主板上。所述软胶垫置于电脑壳体与键盘的导电触脚之间。所述软胶垫由塑胶、橡胶或硅胶材料制成。本专利技术的贡献在于，其有效解决了现有笔记本电脑键盘通过FFC连接器与主板插接所带来的弊端，并彻底改变了传统的连接方式。本专利技术的连接结构通过主板上的金手指与电脑键盘压合连接，因而有效增大了主板上与电脑键盘连接部位的接触面积，减少了接触阻抗，使键盘的信号阻抗更小，信号完整性更好，增强产品稳定性。本专利技术使得键盘的装配更加简单快捷，可实现由电脑控制的自动化组装，避免人为插线造成的装配不良，从而可有效保证产品质量并节约生产成本。【【附图说明】】图1是本专利技术的部件分解立体示意图。图2是本专利技术的连接结构示意图。【【具体实施方式】】下列实施例是对本专利技术的进一步解释和说明，对本专利技术不构成任何限制。参阅图1，本专利技术的便于自动化生产的笔记本电脑键盘连接结构包括电脑壳体10、键盘20及电脑主板30，其中，在所述键盘20的排线端设有导电触脚21，用于和电脑主板30电连接。本专利技术仅涉及笔记本电脑的键盘与主板的连接结构，而不涉及电脑壳体、键盘及电脑主板的具体结构，本专利技术所述的电脑壳体、键盘及电脑主板可以是任何公知的电脑壳体、键盘及电脑主板。如图1所示，在所述电脑主板30上与所述键盘20的连接端设有电连接用的金手指31，本实施例中，所述金手指31设于电脑主板30的上侧边缘，其与键盘的导电触脚21的排线端的位置相对应。该金手指31可通过贴片方式固定在电脑主板30上，也可以在制作电脑主板30时一体形成于电脑主板30上，这种方式生产效率更高，生产成本更低。为防止金手指在一定时间的使用后产生轻微氧化，在所述金手指31的表面印制有一层导电碳膜，以更好地保护金手指。由于在电脑主板30设置了金手指，使得电脑主板30可不用任何FFC连接器和信号线而直接与键盘20电连接。本专利技术的连接结构如图2所示，将所述电脑主板30的设有金手指31的连接端与所述键盘20设有导电触脚21的排线端上下对中贴合，在电脑壳体10与键盘的导电触脚21之间放置一层弹性软胶垫40，该软胶垫40可以由塑胶、橡胶或硅胶等弹性材料制成，其可起到绝缘及弹力压紧作用。通过将电脑主板30与电脑壳体10紧固，并通过弹性软胶垫40可使电脑主板的金手指31与键盘的导电触脚21形成压合式电连接，使键盘20与电脑主板30之间导通并通信。此过程可在电脑控制下在自动化生产线上由机械自动完成。籍此，本专利技术通过在电脑主板上设置金手指，使得电脑主板不用任何FFC连接器及信号线即可实现电脑键盘与电脑主板的连接，因而可由机械代替手工插接操作而实现自动化生产，并可大幅提高产品质量及生产率。尽管通过以上实施例对本专利技术进行了揭示，但本专利技术的保护范围并不局限于此，在不偏离本专利技术构思的条件下，对以上各构件所做的变形、替换等均将落入本专利技术的权利要求范围内。【主权项】1.一种便于自动化生产的笔记本电脑键盘连接结构，包括电脑壳体(10)、键盘(20)及电脑主板(30)，其特征在于，在所述电脑主板(30)上与所述键盘(20)的连接端设有电连接用的金手指(31)，在所述金手指(31)上印制有导电碳膜，所述键盘(20)的排线端设有导电触脚(21)，所述电脑主板(30)的金手指(31)与所述键盘(20)的导电触脚(21)通过软胶垫(40)压合而形成电连接。2.如权利要求1所述的便于自动化生产的笔记本电脑键盘连接结构，其特征在于，所述金手指(31)设于电脑主板(30)的上侧边缘与键盘的导电触脚(21)的排线端相对应的位置。3.如权利要求2所述的便于自动化生产的笔记本电脑键盘连接结构，其特征在于，所述金手指(31) —体形成于电脑主板(30)上。4.如权利要求1所述的便于自动化生产的笔记本电脑键盘连接结构，其特征在于，所述软胶垫(40)置于电脑壳体(10)与键盘的导电触脚(21)之间。5.如权利要求4所述的便于自动化生产的笔记本电脑键盘连接结构，所述软胶垫(40)由塑胶、橡胶或硅胶材料制成。【专利摘要】一种便于自动化生产的笔记本电脑键盘连接结构，该结构包括电脑壳体、键盘及电脑主板，其特征在于，在所述电脑主板上与所述键盘的连接端设有电连接用的金手指，在所述金手指上印制有导电碳膜，所述键盘的排线端设有导电触脚，所述电脑主板的金手指与所述键盘的导电触脚通过软胶垫压合而形成电连接。本专利技术可由机械代替手工插接操作而进行自动化生产，并可大幅提高产品质量及生产率。【IPC分类】H01R12/71, H01R13/514【公开号】CN105024192【申请号】CN201510448355【专利技术人】耿四化, 史金阳 【申请人】耿四化, 史金阳【公开日】2015年11月4日【申请日】2015年7月27日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种便于自动化生产的笔记本电脑键盘连接结构，包括电脑壳体(10)、键盘(20)及电脑主板(30)，其特征在于，在所述电脑主板(30)上与所述键盘(20)的连接端设有电连接用的金手指(31)，在所述金手指(31)上印制有导电碳膜，所述键盘(20)的排线端设有导电触脚(21)，所述电脑主板(30)的金手指(31)与所述键盘(20)的导电触脚(21)通过软胶垫(40)压合而形成电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：耿四化，史金阳，
申请(专利权)人：耿四化，史金阳，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。