本发明专利技术涉及笔记本电脑领域，具体涉及一种笔记本电脑键盘的连接结构。包括主电路板A与键盘B，所述的主电路板A的下边缘与键盘B的下边缘平行布置；键盘B上在与主电路板A的平行边缘处设置有条形块体，条形块体的下边缘设置向主电路板A凸起的凸条，所述的凸条为软质材料，凸条的凸面沿其长度方向上设置导电触片、位于导电触片的避让位置开设定位孔；主电路板A上设置有与所述的定位孔位置对应的定位轴，所述的定位轴的外径与定位孔的内径大小吻合，主电路板A上设置有与所述的导电触片位置对应的导电触脚，导电触片与导电触脚接触构成键盘B与主电路板A的电连接。这种连接配合提高了装配效率，且便于笔记本内部其他部件的摆设。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及笔记本电脑领域，具体涉及一种笔记本电脑键盘的连接结构。
技术介绍
笔记本电脑又被称为“便携式电脑”，其最大的特点就是机身小巧，相比PC携带方便。当前的发展趋势是体积越来越小，重量越来越轻，而功能却越发强大，主电路板通过配合键盘的按键构成方便的操作模式。目前，笔记本电脑正在向高容量，高速度、轻薄化方向发展。然而，传统的笔记本电脑在结构设计等方面也存在许多明显的缺陷，就笔记本电脑键盘而言，现有的笔记本电脑的键盘多采用在主电路板上固定有FFC连接器，键盘金手指的出线与主电路板的FFC连接器连接。这里对FFC连接器和键盘金手指及其连接作下解释，FFC连接器即柔性扁平电缆连接器，它是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(EMI)的特性。键盘金手指即是指键盘与相对应的FFC连接器互相连接的接触的金属小片。现有的主电路板与键盘电连接即是通过FFC连接器和键盘金手指的电连接实现的。现有的这种连接结构存在明显的缺陷:FFC连接线阻抗不利于控制，信号阻抗不连续，信号不完整；排线布线凌乱，装配复杂，需要经过梳理线等多道工序，装配效率低下；且排线布局，占用空间大，不利于笔记本内部其他部件的摆设且不利于的这片区域的散热。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种笔记本电脑键盘的连接结构，占用空间小，摒弃了现有电脑的键盘通过FFC连接器和键盘金手指的电连接，提高了装配效率，且便于笔记本内部其他部件的摆设。为了实现以上目的，本专利技术采用的技术方案为:一种笔记本电脑键盘的连接结构，包括主电路板A与键盘B，所述的主电路板A的下边缘与键盘B的下边缘平行布置； 键盘B上在与主电路板A的平行边缘处设置有条形块体，条形块体的下边缘设置向主电路板A凸起的凸条，所述的凸条为软质材料，凸条的凸面沿其长度方向上设置导电触片、位于导电触片的避让位置开设定位孔； 主电路板A上设置有与所述的定位孔位置对应的定位轴，所述的定位轴的外径与定位孔的内径大小吻合，主电路板A上设置有与所述的导电触片位置对应的导电触脚，导电触片与导电触脚接触构成键盘B与主电路板A的电连接。优选的，所述的凸条镶嵌于条形块体上，凸条的凸面上沿其条形方向镶接有条形板，导电触片沿条形板的长度方向布置于条形板上。进一步的，所述的凸条材料为娃胶。优选的，所述的导电触片与条形板为一体式结构。优选的，所述的主电路板A上在与键盘B平行边缘处设置有辅助条形块体，辅助条形块体上设置有与凸条凸出形状相对应吻合的凹条，导电触脚设置于凹条内。本专利技术的技术效果在于:键盘B与主电路板A通过导电触片与导电触脚间的贴靠配合实现电信号的走线由导电触片和导电触脚的直接传递，摒弃了现有的主电路板与键盘通过FFC连接器和键盘金手指电连接结构，保证传递中阻抗的一致，进而保证信号的完整，且电连接的占用空间仅仅是主电路板A的条形块体这一小块区域，相比现有的FFC连接器和键盘金手指结构的排线、布线、插接头等部件的摆设区域空间要少需要很多空间，这节省下来的空间一来便于笔记本内其他部件的布置、二来利于这块区域附近的散热通气。设置的软质材料的凸条便于导电触片和导电触脚相向的挤压，这个挤压其一是保证导电触片和导电触脚更好的接触，其二是挤压变小的空间保证条形块体更小的占有空间，此外，凸条上设置的定位孔与主电路板A上设置的定位轴保证导电触片和导电触脚电连接位置的准确，进而提高了装配效率。【附图说明】图1为本专利技术的主电路板A与键盘B分离状态示意图； 图2为本专利技术的主电路板A与键盘B电连接状态示意图； 图3为图2中键盘B的键面朝上状态的示意图。【具体实施方式】参照附图，图1中虚线部分表示透过主电路板A看到的部件。下面对本专利技术做具体说明，一种笔记本电脑键盘的连接结构，包括主电路板A与键盘B，所述的主电路板A的下边缘与键盘B的下边缘平行布置； 键盘B上在与主电路板A的平行边缘处设置有条形块体10，条形块体10的下边缘设置向主电路板A凸起的凸条11，所述的凸条11为软质材料，凸条11的凸面沿其长度方向上设置导电触片12、位于导电触片12的避让位置开设定位孔13 ; 主电路板A上设置有与所述的定位孔13位置对应的定位轴14，所述的定位轴14的外径与定位孔13的内径大小吻合，主电路板A上设置有与所述的导电触片12位置对应的导电触脚20，导电触片12与导电触脚20接触构成键盘B与主电路板A的电连接。键盘B与主电路板A通过导电触片12与导电触脚20间的贴靠配合实现电信号的走线由导电触片12和导电触脚20的直接传递，摒弃了现有的主电路板与键盘通过FFC连接器和键盘金手指电连接结构，保证传递中阻抗的一致，进而保证信号的完整，且电连接的占用空间仅仅是主电路板A的条形块体10这一小块区域，相比现有的FFC连接器和键盘金手指结构的排线、布线、插接头等部件的摆设区域空间要少需要很多空间，这节省下来的空间一来便于笔记本内其他部件的布置、二来利于这块区域附近的散热通气。设置的软质材料的凸条11便于导电触片12和导电触脚20相向的挤压，这个挤压其一是保证导电触片12和导电触脚20更好的接触，其二是挤压变小的空间保证条形块体10更小的占有空间，此夕卜，凸条11上设置的定位孔13与主电路板A上设置的定位轴14保证导电触片和导电触脚电连接位置的准确，进而提高了装配效率。优选的，所述的凸条11镶嵌于条形块体10上，凸条11的凸面上沿其条形方向镶接有条形板11a，导电触片12沿条形板11a的长度方向布置于条形板11a上。由于导电触片12 —个个直接连接在软质材料的凸条11上比较困难，设置的条形板11a供导电触片12布置，再将整块的条形板11a再连接在软质材料的凸条11相对而言就轻松多了，这样就便于导电触片12连接于凸条11上。进一步的，所述的凸条11材料为硅胶。由于电脑内部的热量随着电脑的运行对逐渐升的较高，而一般的软质材料遇高温就会出现变形甚至直接软化，而硅胶可以高达350度不变形，从而保证凸条11不会变形。优选的，所述的导电触片12与条形板11a为一体式结构。这样保证导电触片12的结构稳固。优选的，所述的主电路板A上在与键盘B平行边缘处设置有辅助条形块体，辅助条形块体上设置有与凸条11凸出形状相对应吻合的凹条，导电触脚20设置于凹条内。设置的辅助条形块体的凹条与条形块体10的凸条11位置对应，其一方便主电路板A与键盘B的对接，其二也是保证两者连接的稳固。此外，也可以将条形块体10设置于主电路板A上、将导电触脚20设置于键盘B上，这里强调这一点只是突出条形块体10的导电触片12、导电触脚20只要能够完成贴靠布置即可完成主电路板A与键盘B的电连接，即不偏离本专利技术的构思。【主权项】1.一种笔记本电脑键盘的连接结构，包括主电路板A与键盘B，其特征在于:所述的主电路板A的下边缘与键盘B的下边缘平行布置； 键盘B上在与主电路板A的平行边缘处设置有条形块体(10)，条形块体(10)的下边缘设置向主电路板A凸起的凸条(11)，所述的凸条(11)为软质材料，凸条(11)的凸面沿其长度方向上设置导电触片(12)、位于导电触片(12)的避让位本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种笔记本电脑键盘的连接结构，包括主电路板A与键盘B，其特征在于：所述的主电路板A的下边缘与键盘B的下边缘平行布置；键盘B上在与主电路板A的平行边缘处设置有条形块体（10），条形块体（10）的下边缘设置向主电路板A凸起的凸条（11），所述的凸条（11）为软质材料，凸条（11）的凸面沿其长度方向上设置导电触片（12）、位于导电触片（12）的避让位置开设定位孔（13）；主电路板A上设置有与所述的定位孔（13）位置对应的定位轴（14），所述的定位轴（14）的外径与定位孔（13）的内径大小吻合，主电路板A上设置有与所述的导电触片（12）位置对应的导电触脚（20），导电触片（12）与导电触脚（20）接触构成键盘B与主电路板A的电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：耿四化，高化龙，
申请(专利权)人：安徽协创物联网技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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