本实用新型专利技术提供一种散热器，包括本体以及导热材。本体具有底面。导热材配置于所述底面且具有中央凹陷区与周边区。所述周边区围绕所述中央凹陷区。所述导热材在所述中央凹陷区的厚度小于所述导热材在所述周边区的厚度。本实用新型专利技术提供的散热器的导热材的中央凹陷区可以确实接触芯片而提高散热效率，因此可采用便宜的散热器的本体而降低成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热器，尤其是涉及一种使用了导热材的散热器。
技术介绍
高速的运作频率及不断缩小的电路线宽会使电子元件的发热量相对提高。统计结果显示电子产品损坏的原因大多是因为温度过高所致，芯片温度降低可提升运算效率，显示温度对于电子相关设备的性能、寿命及稳定性影响甚巨，故有效的散热设计可使电子元件设备具有高可靠度、稳定性及高工作寿命的优点，还可克服高速电子芯片发展限制。过去的散热器多采用铝挤成型的散热鳍片(Heat Sink)与电子元件发热源进行热交换，但用料多且加工费用高而过于昂贵。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种散热器，其可解决过去的散热器成本过高的问题。本技术提出一种散热器，包括本体以及导热材。本体具有底面。导热材配置于所述底面且具有中央凹陷区与周边区。所述周边区围绕所述中央凹陷区。所述导热材在所述中央凹陷区的厚度小于所述导热材在所述周边区的厚度。基于上述，本技术提供的散热器的导热材的中央凹陷区可以确实接触芯片而提高散热效率，因此可采用便宜的散热器的本体而降低成本。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。【附图说明】图1是本技术一实施例的散热器的俯视立体图；图2是图1的散热器在应用时的剖视图；图3是图1的散热器的仰视立体图；图4是本技术另一实施例的散热器在应用时的剖视图。【具体实施方式】图1是本技术一实施例的散热器的俯视立体图。请参照图1，本实施例的散热器100包括本体110以及导热材120。本体110具有底面S12。导热材120配置于本体110的底面S12，且导热材120具有中央凹陷区R12与周边区R14。周边区R14围绕中央凹陷区R12。图2是图1的散热器在应用时的剖视图。请参照图2，导热材120在中央凹陷区R12的厚度Tl小于导热材120在周边区的厚度T2。从上述内容可知，本实施例的散热器100采用了具有中央凹陷区R12的导热材120。因此，不仅导热材120的中央凹陷区R12可以确实接触芯片52而对其进行散热，导热材120的周边区R14也可接触芯片52旁的承载板54而对其进行散热，提升了散热器100的整体的散热效率。如此一来，散热器100就可以采用成本较低的本体110，并且仍然满足芯片52的散热需求而提升运算效率，使芯片52具有高可靠度、稳定性及高工作寿命的优点，还可克服高速电子芯片发展限制。以下说明本技术的其他选择性设计，但本技术不局限于此。请继续参照图2，在本实施例中，导热材120的中央凹陷区R12的深度D等于芯片52在承载板54上的高度H。因此，导热材120的中央凹陷区R12接触芯片52时，导热材120的周边区R14也恰可接触芯片52旁的承载板54。导热材120包括相变化材料(phase change material)层122以及软性导热垫(soft thermal pad) 124。相变化材料层122配置于本体110的底面S12且位于中央凹陷区R12。软性导热垫124配置于本体110的底面S12且位于周边区R14。相变化材料层122的厚度为Tl，软性导热垫124的厚度为T2，相变化材料层122与软性导热垫124的厚度差(T2-T1)等于中央凹陷区R12的深度D。相变化材料层122的材料特性使得相变化材料层122在预定温度以下为固态，而当相变化材料层122的温度超过预定温度时相变化材料层122将呈现可塑形的状态。因此，在芯片52的温度过高时，可塑形的状态的相变化材料层122将会很好的贴合于芯片52的表面而提供较佳的散热效率。另一方面，位于周边区R14的软性导热垫124的厚度也使其恰好可以接触芯片52旁的承载板54。甚至，即使芯片52旁的承载板54上设置有电容之类的被动组件而凹凸不平，可变形的软性导热垫124依旧可以很好的贴合承载板54。因此，本实施例的导热材120可提供很好的散热效果。另外，请继续参照图2，在本实施例中，周边区R14与中央凹陷区R12的外围的形状都是大致呈方形，且中央凹陷区R12的两条对角线L12对应重叠周边区R14的两条对角线L14。换言之，本实施例的周边区R14大致呈“回”字型。图3是图1的散热器的仰视立体图。请参照图3，在本实施例中，本体110是经弯折的均一厚度的单片金属板。换言之，单片金属板只要经过适当的弯折就可以构成本实施例的本体110，无须使用铝挤制程或其他成本较高的制程。本体110的材料可以是铝合金，质量轻且热传导系数高。本实施例的本体110具有底板112与多个侧板114。底板112具有底面S12(标记于图1)。侧板114垂直连接于底板112的边缘而朝远离底面S12的方向延伸。因此，底板112在接收了图2的芯片52的热量后，会将热量通过侧板114带往远离芯片52的方向而散逸。此外，本实施例的侧板114具有多个开孔114A，开孔114A可以减少本体110辐射出的电磁波，降低芯片52运作时本体110对其他组件产生的电磁干扰(EMI)。另外，本体110的表面可以覆盖有热辐射漆，以进一步提升散热效率。再者，导热材120在中央凹陷区R12的厚度(例如图2中的相变化材料层122的厚度Tl)是介于0.2mm与0.3mm之间，例如0.25mm。导热材120在周边区R14的厚度(例如图2中的软性导热垫124的厚度T2)是介于0.8mm与1.2mm之间，例如1mm。本实施例的散热器100还包括弹簧插销130，贯穿本体110。弹簧插销130用以将本体110固定于其他物件上，例如是图2的承载板54所在的电路板(未示出)上。图4是本技术另一实施例的散热器在应用时的剖视图。请参照图4，本实施例的散热器200与图2的散热器100相似，并以相同附图标记标记相同组件，在此仅介绍两者的差异处。本实施例的散热器200的导热材220包括第一软性导热垫222以及第二软性导热垫224。第一软性导热垫222配置于底面S12且位于中央凹陷区R12与周边区R14。第二软性导热垫224配置于第一软性导热垫222上且位于周边区R14。第二软性导热垫224的厚度T3等于中央凹陷区的深度D。本实施例的导热材220同样具有中央凹陷区R12，可以确实接触芯片52与芯片52旁的承载板54而对其进行散热，提升散热器200的整体的散热效率。综上，在本技术的散热器中，导热材设置了具有断差的中央凹陷区与周边区，可以确实接触芯片与芯片旁的承载板而提高散热效率。因此，散热器不需使用昂贵的本体而可以降低成本。最后应说明的是:以上各实例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实例技术方案的范围。【主权项】1.一种散热器，其特征在于，包括: 本体，具有底面；以及 导热材，配置于所述底面且具有中央凹陷区与周边区，其中所述周边区围绕所述中央凹陷区，所述导热材在所述中央凹陷区的厚度小于所述导热材在所述周边区的厚度。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述导热材包括: 相本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热器，其特征在于，包括：本体，具有底面；以及导热材，配置于所述底面且具有中央凹陷区与周边区，其中所述周边区围绕所述中央凹陷区，所述导热材在所述中央凹陷区的厚度小于所述导热材在所述周边区的厚度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林信州，黄元亨，徐海康，
申请(专利权)人：中磊电子苏州有限公司，中磊电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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