针对电子装置中的电子元件的散热系统与散热方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种散热方法，用以对一电子装置中的一电子元件进行散热，包括：提供一吸热元件，并将吸热元件以可活动的方式设置于电子装置内，其中电子元件具有一第一温度T1，且吸热元件具有一第二温度T2；当电子元件的第一温度T1较吸热元件的第二温度T2高出一预设温差ΔT时(T1-T2>ΔT)，使吸热元件位于电子装置内的一第一位置，并使吸热元件接触电子元件；以及当第一温度T1高于第二温度T2且第一温度T1与第二温度T2的温差低于预设温差ΔT时(0<T1-T2<ΔT)，将吸热元件移动至一第二位置，并使吸热元件与该电子元件分离。

【技术实现步骤摘要】
针对电子装置中的电子元件的散热系统与散热方法
本专利技术有关于一种散热系统与散热方法。更具体地来说，本专利技术有关于一种针对电子装置中的电子元件的散热系统与散热方法。
技术介绍
现今的电子产品设计大多走向轻量化、易携带，因此有电子产品的厚度也愈来愈薄，一般用以提供电子产品内散热的风扇及通孔亦须配合电子产品的厚度而缩小，使得散热效果降低，如此将容易导致电子产品过热而损坏。再者，随着电子产品内部空间的减少，位于电子产品内部的电子元件之间的距离将更为接近，其所产生的热能更不易排出而导致不良的影响。
技术实现思路
为了解决前述现有技术的问题点，本专利技术提供一种散热方法，用以对一电子装置中的一电子元件进行散热，包括：提供一吸热元件，并将吸热元件以可活动的方式设置于电子装置内，其中电子元件具有一第一温度T1，且吸热元件具有一第二温度T2；当电子元件之第一温度T1较吸热元件的第二温度T2高出一预设温差ΔT时(T1-T2>ΔT)，使吸热元件位于电子装置内的一第一位置并接触电子元件；以及当第一温度T1高于第二温度T2，且第一温度T1与第二温度T2的温差低于预设温差ΔT时(0<T1-T2<ΔT)，将吸热元件移动至一第二位置，并使吸热元件与该电子元件分离。本专利技术一实施例中，前述预设温差ΔT介于3～8℃。本专利技术一实施例中，前述吸热元件具有一高热焓材料。本专利技术一实施例中，前述高热焓材料为气相成长碳纤维材料。本专利技术一实施例中，前述吸热元件更具有一具有多个孔洞的绝热外壳，且高热焓材料设置于绝热外壳内。本专利技术一实施例中，高热焓材料具有一凸出于该绝热外壳的凸出部。本专利技术一实施例中，绝热外壳具有一突起，其中高热焓材料接触前述突起，使高热焓材料与绝热外壳的内壁间形成一间隙。本专利技术一实施例中，前述散热方法更包括当第一温度T1小于或等于该第二温度T2(T1-T2≤0)且电子装置中的一散热元件之功率或转速大于一预设值时，将吸热元件由第一位置移动至一第三位置。其中前述第三位置位于第一位置和第二位置之间。本专利技术一实施例中，前述散热方法更包括当第一温度T1小于或等于该第二温度T2(T1-T2≤0)，且电子装置中的一散热元件的功率或转速小于或等于一预设值时，移动吸热元件至第二位置。本专利技术一实施例中，前述散热方法更包括当吸热元件移动至第二位置时，将吸热元件抽离电子装置，并将另一吸热元件装设于该电子装置内的第一位置，以使其接触电子元件。本专利技术更提供一种散热系统，用以对一电子装置中的一电子元件进行散热，包括一移动元件、一吸热元件一、第一检测单元以及一控制单元，其中第一检测单元，用以检测电子元件的第一温度T1与吸热元件的第二温度T2。控制单元连接第一检测单元与移动元件，移动元件以可活动的方式设置于电子装置内，而设置于移动元件上，用以对电子元件进行散热。当吸热元件位于电子装置的一第一位置时，吸热元件接触电子元件。当第一温度T1高于第二温度T2且第一温度T1与第二温度T2的温差低于该预设温差ΔT时(0<T1-T2<ΔT)，第一检测单元传送一第一检测信号至控制单元，且控制单元根据第一检测信号传送一第一驱动信号至移动元件，使移动元件带动吸热元件由第一位置移动至一第二位置脱离电子装置。本专利技术一实施例中，前述散热系统S更包括相互连接的一散热元件和一第二检测单元，其中前述散热元件用以对电子元件进行散热，第二检测单元用以检测散热元件之功率或转速。当第二温度T2小于或等于第一温度T1时(T1-T2≤0)，第二检测单元传送一第二检测信号至控制单元，且控制单元根据第二检测信号传送一第二驱动信号至移动件，使移动件由第一位置移动至一第三位置。附图说明图1表示本专利技术一实施例的电子装置、吸热元件与移动元件的示意图。图2、图3表示本专利技术一实施例中的吸热元件不同视角的示意图。图4表示本专利技术一实施例中吸热元件与移动元件装配后的剖视图。图5表示本专利技术一实施例中电子装置的散热系统示意图。图6表示本专利技术一实施例中吸热元件位于第一位置的示意图。图7表示本专利技术一实施例中吸热元件位于第二位置的示意图。图8表示本专利技术另一实施例的吸热元件脱离电子装置的示意图。图9表示本专利技术一实施例中吸热元件位于第三位置的示意图。图10表示本专利技术一实施例的散热方法流程图。其中，附图标记说明如下：100电子装置110导槽111开口120侧面200吸热元件210外壳211孔洞212突起220高热焓材料221凸出部300移动元件400第一检测单元500第二检测单元600控制单元E电子元件G间隙H散热元件S散热系统S1～S8步骤具体实施方式以下说明本专利技术实施例的散热系统与散热方法，用以对电子装置中的电子元件进行散热。然而，可轻易了解本专利技术实施例提供许多合适的专利技术概念而可实施于广泛的各种特定背景。所揭示的特定实施例仅仅用于说明以特定方法使用本专利技术，并非用以局限本专利技术的范围。除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇揭露所属之一般技艺者所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。首先请参阅图1，本专利技术一实施例中的电子装置100具有一导槽110，其中导槽110的开口111位于电子装置100的一侧边120。一吸热元件200容置于一移动元件300中，且结合后的吸热元件200与移动元件300可由前述开口111插入导槽110内。举例而言，前述电子装置100可为一笔记型电脑或平板电脑。图2、图3表示吸热元件200不同视角的示意图，图4则表示吸热元件200与移动元件300装配后的剖视图。如图2～图4所示，吸热元件200具有一外壳210和容置于外壳210内部的一高热焓材料220，其中前述高热焓材料例如气相成长碳纤维材料(graphitizedvaporgrowncarbonfiber,VGCF)。外壳210上形成有多个以矩阵方式排列的孔洞211，用以提升高热焓材料220与外部环境间的热传。于本实施例中，高热焓材料220具有两个凸出部221，凸出于外壳210(如图4所示)。需特别说明的是，前述外壳210和移动元件300具有绝热材料，例如玻璃纤维、硅藻土或硅酸钙等。如图4所示，外壳210的四个角落形成有突起212，使高热焓材料220与外壳210的内壁之间产生间隙G，因此高热焓材料220中的热能较不易经由外壳210传递至移动元件300上。于本专利技术另一实施例中，亦可使前述间隙G中形成真空，使高热焓材料220中的热能更难以传送至外壳210或移动元件300。在使用电子装置100时，可通过吸热元件200的凸出部221与电子装置100内的一电子元件接触，藉以降低电子元件的温度，从而避免电子元件因过热而损坏。请一并参阅图5、图6，前述电子装置100更包括一散热系统S，如图5所示，其主要包括前述吸热元件200、前述移动元件300、一第一检测单元400、一第二检测单元500以及一控制单元600，其中控制单元600电性连接移动元件300以及第一、第二检测单元400、500。第一检测单元400系用以检测位于电子装置100内的一电子元件E的温度(第一温度T1)、以及吸热元件200中的高热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热方法，用以对一电子装置中的一电子元件进行散热，其特征在于，包括：提供一吸热元件，并将该吸热元件以可活动的方式设置于该电子装置内，其中该电子元件具有一第一温度T1，且该吸热元件具有一第二温度T2；当该电子元件的该第一温度T1较该吸热元件的该第二温度T2高出一预设温差ΔT时(T1‑T2>ΔT)，使该吸热元件位于该电子装置内的一第一位置并接触该电子元件；以及当该第一温度T1高于该第二温度T2，且该第一温度T1与该第二温度T2的温差低于该预设温差ΔT时(0<T1‑T2<ΔT)，将该吸热元件移动至一第二位置，并使该吸热元件与该电子元件分离。

【技术特征摘要】
2014.04.24 TW 1031147961.一种散热方法，用以对一电子装置中的一电子元件进行散热，其特征在于，包括：提供一吸热元件，并将该吸热元件以可活动的方式设置于该电子装置内，其中该电子元件具有一第一温度T1，且该吸热元件具有一第二温度T2；当该电子元件的该第一温度T1较该吸热元件的该第二温度T2高出一预设温差ΔT时(T1-T2>ΔT)，使该吸热元件位于该电子装置内的一第一位置并接触该电子元件；以及当该第一温度T1高于该第二温度T2，且该第一温度T1与该第二温度T2的温差低于该预设温差ΔT时(0<T1-T2<ΔT)，将该吸热元件移动至一第二位置，并使该吸热元件与该电子元件分离。2.如权利要求1所述的散热方法，其特征在于，该预设温差ΔT介于3～8℃。3.如权利要求1所述的散热方法，其特征在于，该吸热元件具有一高热焓材料。4.如权利要求3所述的散热方法，其特征在于，该高热焓材料为一气相成长碳纤维材料。5.如权利要求3所述的散热方法，其特征在于，该吸热元件更具有一绝热外壳，该绝热外壳上具有多个孔洞，该高热焓材料设置于该绝热外壳内。6.如权利要求5所述的散热方法，其特征在于，该高热焓材料具有一凸出部，凸出于该绝热外壳。7.如权利要求5所述的散热方法，其特征在于，该绝热外壳具有一突起，该高热焓材料接触该突起，使该高热焓材料与该绝热外壳的内壁间形成一间隙。8.如权利要求1所述的散热方法，其特征在于，该方法更包括：当该第一温度T1小于或等于该第二温度T2(T1-T2≤0)，且该电子装置中的一散热元件之功率或转速大于一预设值时，将该吸热元件由该第一位置移动至一第三位置。9.如权利要求8所述的散热方法，其特征在于，该第三位置位于该第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈柏全，卓士淮，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71