本发明专利技术公开了一种手机按键安装结构，包括壳体（1）和按键（2），壳体（1）上设置有用于安装按键（2）的孔槽，按键（2）的两端均设置有一个从孔槽的外部随按键（2）按压入孔槽内、且边缘超出孔槽边缘的卡接支脚（3），两个卡接支脚（3）位于按键（2）的底部并分别向按键（2）的两端外侧延伸。本发明专利技术具有以下优点：手机按键安装结构使得手机按键为单独从壳体外部装入，因而不会影响壳体内侧的电路板的设计，也无需在壳体内部设置按键安装让位空间，减小了手机的整体体积；方便安装，仅需按压即可完成按键的安装，且一次安装到位，按键安装结构稳固，不会脱落。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子装置按键结构，特别是一种手机按键安装结构。
技术介绍
随着无线通信与信息处理技术的发展，移动电话、PDA等便携式电子装置竞相涌现，令消费者可随时随地充分享受高科技带来的种种便利。现今的便携式电子装置如移动电话通常设置有电源键或音量调节键。现有按键多为从壳体内侧进行安装，这就使得壳体内的电路板需要为按键的安装预留较大空间，或需要拆卸电路板才能完成按键的安装，存在较多的不便。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种不需要预留安装空间、安装便捷、结构稳定的手机按键安装结构。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现:一种手机按键安装结构，包括壳体和按键，壳体上设置有用于安装按键的孔槽，按键的两端均设置有一个从孔槽的外部随按键按压入孔槽内、且边缘超出孔槽边缘的卡接支脚，两个卡接支脚位于按键的底部并分别向按键的两端外侧延伸，从而按键由卡接支脚限位于孔槽内，不会脱落。优选的，所述的卡接支脚的底面的外端部为向上倾斜的楔形面，从而当随按键按压入孔槽内时，楔形面能引导卡接支脚产生形变，并顺利通过孔槽。优选的，所述的两个卡接支脚延伸的长度不同，一个卡接支脚的长度较长，该卡接支脚的长度大于另一卡接支脚的长度，可将其先穿过孔槽后卡接于壳体内部，另一个卡接支脚的长度较短，通过挤压变形穿过孔槽后卡接于壳体内部，从而便于按键的安装。所述的长度是指卡接支脚向按键的两端外侧延伸的距离。优选的，所述壳体的孔槽内设置有当按键向孔槽内按压时顶住按键底面的凸柱，凸柱设置于位于按键下部的孔槽侧壁上。进一步的，所述的孔槽的侧壁上均设置有两个凸柱，两个侧壁上的凸柱对称设置，且每个侧壁上的两个凸柱分设于按键底部的两侧。本专利技术具有以下优点:本专利技术的手机按键安装结构使得手机按键为单独从壳体外部装入，因而不会影响壳体内侧的电路板的设计，也无需在壳体内部设置按键安装让位空间，减小了手机的整体体积。本专利技术方便安装，仅需按压即可完成按键的安装，且一次安装到位，按键安装结构稳固，不会脱落。壳体的孔槽内设置的凸柱，能够避免按键按压过深，对按键起到支撑与保护作用。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图； 图2为本专利技术的右视结构示意图； 图3为图1沿C-C截面的剖视图； 图4为图2沿D-D截面的剖视图； 图5为图3中A部的局部放大图； 图6为图4中B部的局部放大图。图中，1-壳体，2-按键，3-支脚，4 -凸柱。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术做进一步的描述: 如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示，一种手机按键安装结构，一种手机按键安装结构，包括壳体I和按键2，壳体I上设置有用于安装按键2的孔槽，按键2的两端均设置有一个从孔槽的外部随按键2按压入孔槽内、且边缘超出孔槽边缘的卡接支脚3，两个卡接支脚3位于按键2的底部并分别向按键2的两端外侧延伸，从而按键2由卡接支脚3限位于孔槽内，不会脱落。优选的，所述的卡接支脚3的底面的外端部为向上倾斜的楔形面，从而当随按键2按压入孔槽内时，楔形面能引导卡接支脚3产生形变，并顺利通过孔槽。优选的，所述的两个卡接支脚3延伸的长度不同，一个卡接支脚3的长度较长，该卡接支脚3的长度大于另一卡接支脚3的长度，可将其先穿过孔槽后卡接于壳体I内部，另一个卡接支脚3的长度较短，通过挤压变形穿过孔槽后卡接于壳体I内部，从而便于按键2的安装。所述的长度是指卡接支脚3向按键2的两端外侧延伸的距离。优选的，所述壳体I的孔槽内设置有当按键2向孔槽内按压时顶住按键2底面的凸柱4，凸柱4设置于位于按键2下部的孔槽侧壁上。进一步的，所述的孔槽的侧壁上均设置有两个凸柱4，两个侧壁上的凸柱4对称设置，且每个侧壁上的两个凸柱4分设于按键2底部的两侧。本专利技术具有以下优点: 本专利技术的手机按键安装结构使得手机按键2为单独从壳体I外部装入，因而不会影响壳体I内侧的电路板的设计，也无需在壳体I内部设置按键安装让位空间，减小了手机的整体体积。本专利技术方便安装，仅需按压即可完成按键2的安装，且一次安装到位，按键安装结构稳固，不会脱落。壳体I的孔槽内设置的凸柱4，能够避免按键2按压过深，对按键2起到支撑与保护作用。【主权项】1.一种手机按键安装结构，其特征在于:包括壳体(I)和按键(2)，壳体(I)上设置有用于安装按键(2 )的孔槽，按键(2 )的两端均设置有一个从孔槽的外部随按键(2 )按压入孔槽内、且边缘超出孔槽边缘的卡接支脚(3)，两个卡接支脚(3)位于按键(2)的底部并分别向按键(2)的两端外侧延伸。2.根据权利要求1所述的一种手机按键安装结构，其特征在于:所述的卡接支脚(3)的底面的外端部为向上倾斜的楔形面。3.根据权利要求1所述的一种手机按键安装结构，其特征在于:所述的两个卡接支脚(3)中，一个卡接支脚(3)的长度大于另一^^接支脚(3)的长度。4.根据权利要求1所述的一种手机按键安装结构，其特征在于:所述的壳体(I)的孔槽内设置有当按键(2)向孔槽内按压时顶住按键(2)底面的凸柱(4)，凸柱(4)设置于位于按键(2)下部的孔槽侧壁上。5.根据权利要求4所述的一种手机按键安装结构，其特征在于:所述的孔槽的侧壁上均设置有两个凸柱(4)，两个侧壁上的凸柱(4)对称设置，且每个侧壁上的两个凸柱(4)分设于按键(2)底部的两侧。【专利摘要】本专利技术公开了一种手机按键安装结构，包括壳体（1）和按键（2），壳体（1）上设置有用于安装按键（2）的孔槽，按键（2）的两端均设置有一个从孔槽的外部随按键（2）按压入孔槽内、且边缘超出孔槽边缘的卡接支脚（3），两个卡接支脚（3）位于按键（2）的底部并分别向按键（2）的两端外侧延伸。本专利技术具有以下优点：手机按键安装结构使得手机按键为单独从壳体外部装入，因而不会影响壳体内侧的电路板的设计，也无需在壳体内部设置按键安装让位空间，减小了手机的整体体积；方便安装，仅需按压即可完成按键的安装，且一次安装到位，按键安装结构稳固，不会脱落。【IPC分类】H04M1/23【公开号】CN104994202【申请号】CN201510442750【专利技术人】张瑞辉, 王杰, 王影, 戴碧城 【申请人】东莞市信太通讯设备有限公司【公开日】2015年10月21日【申请日】2015年7月27日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种手机按键安装结构，其特征在于：包括壳体（1）和按键（2），壳体（1）上设置有用于安装按键（2）的孔槽，按键（2）的两端均设置有一个从孔槽的外部随按键（2）按压入孔槽内、且边缘超出孔槽边缘的卡接支脚（3），两个卡接支脚（3）位于按键（2）的底部并分别向按键（2）的两端外侧延伸。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张瑞辉，王杰，王影，戴碧城，
申请(专利权)人：东莞市信太通讯设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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