本实用新型专利技术公开了一种手机侧键结构，包括手机外壳、PCB电路板、Dome片和按键；PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分具有与Dome片相适配的厚度，PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分上设有导电箔，Dome片与导电箔粘接；按键位于Dome片的外侧，并与Dome片相接触；该按键固定在手机外壳上。采用上述技术方案后，能够使手机产品的边框宽度更窄的手机侧键结构，且便于装配，可靠性高。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及手机的侧键结构。
技术介绍
现有的背面是大弧度的超薄智能手机(厚度小于9mm)的侧键结构如图1所示，其包括手机外壳91、设置在手机外壳的内腔中的PCB电路板92、fpc (柔性电路板)组件93以及按键94。在手机外壳91的内壁上设有侧向支撑筋911。fpc组件93粘接在支撑筋911上，并与PCB电路板92的导电铜箔电连接。按键94安装在手机壳体91的侧面上，并与fpc组件中的dome片接触。手机外壳的91的侧向支撑筋911起到对按键动作的支撑作用。目前，市场上采用图1所示的侧键结构的手机的支撑筋911的宽度LI至少在0.5mm左右，而fpc组件的宽度L2大约在0.67mm左右。随着手机产品的不断更新，上述的侧键结构设计已经难以满足消费者对手机外观的需求。在对手机外观精度要求非常精细的情况下，每减少一点宽度，就会在竞争上处于巨大的领先优势。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种能够使手机产品的边框宽度更窄的手机侧键结构，且便于装配，可靠性高。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是:—种手机侧键结构，包括手机外壳、PCB电路板、Dome片和按键；PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分具有与Dome片相适配的厚度，PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分上设有导电箔，Dome片与导电箔粘接；按键位于Dome片的外侧，并与Dome片相接触；该按键固定在手机外壳上。本技术至少具有以下技术效果:1、本技术的手机侧键结构与现有的手机侧键结构相比，由于不需要在手机壳体上设置侧向支撑筋，并且也不需要现有fpc组件中的背胶及钢片，因此能够使手机产品的边框宽度做得更窄，外观也更加美观，从而满足消费者的需求；2、本技术的Dome片直接粘贴在PCB板上，提高了装配效率；3、在本技术的技术方案中，PCB板的侧面能够为按键的按压动作提供强有力的支撑，因此能够增加按键的按压寿命，提高产品的可靠性。【附图说明】图1示出了现有的一种超薄智能手机的侧键结构的剖面结构示意图。图2示出了根据本技术一实施例的侧键结构的剖面结构示意图。图3示出了根据本技术一实施例的PCB电路板和Dome片的示意图。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。图2示出了采用根据本技术一实施例的侧键结构的手机的示意图。根据本技术一实施例的手机侧键结构包括手机外壳1、PCB电路板2、Dome片3和按键4。PCB电路板2设置在手机外壳I的内腔中。PCB电路板2的至少一个侧面的至少一部分具有与Dome片3相适配的厚度，PCB电路板2的至少一个侧面的至少一部分上设有导电箔，Dome片3与导电箔粘接。按键4位于Dome片3的外侧，并与Dome片3相接触；该按键4固定在手机外壳I上。请参阅图3。在图3所示的实施例中，PCB电路板2的一个侧面21的一部分211与具有与Dome片3相适配的厚度，并且在该部分211上设有导电箔，Dome片3与导电箔粘接。与现有技术相比，本技术增加了 PCB电路板2的至少一个侧面的至少一部分的厚度，并在该部分上暴露导电箔，以便能够将Dome片3粘接在上面，实现按键与PCB电路板上的主电路的电连接。增加PCB电路板厚度的方式，可以采用一体成型的方式，也可以是在现有厚度的PCB电路板表面贴片另一块小板。而具体是将PCB电路板2的哪一个侧面的哪一部分的厚度增加，根据侧键的设计安装位置而定。本申请所说的侧键，并不局限于指安装在手机外壳左侧或右侧的按键，也可以是安装在手机外壳的上侧或下侧的按键。在优选的实施例中，PCB电路板2的至少一个侧面的至少一部分的厚度为2.5mm?3mm。Dome片3通过双面胶与导电箔粘接，该导电箔为铜箔。本申请由于不需要在手机外壳上设置侧向支撑筋，并且也不需要现fpc组件中的背胶及钢片，使得整个手机的边框宽度大约可减少0.9毫米，不仅能够使手机产品的边框宽度做得更窄，而且提高了装配效率和产品的可靠性。【主权项】1.一种手机侧键结构，其特征在于，包括手机外壳、PCB电路板、Dome片和按键； 所述PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分具有与所述Dome片相适配的厚度，所述PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分上设有导电箔，所述Dome片与所述导电箔粘接；所述的按键位于所述的Dome片的外侧，并与Dome片相接触；该按键固定在所述的手机外壳上。2.根据权利要求1所述的手机侧键结构，其特征在于，所述PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分的厚度为2.5mm?3mm。3.根据权利要求1或2所述的手机侧键结构，其特征在于，所述Dome片通过双面胶与所述导电箔粘接。4.根据权利要求3所述的手机侧键结构，其特征在于，所述的导电箔为铜箔。【专利摘要】本技术公开了一种手机侧键结构，包括手机外壳、PCB电路板、Dome片和按键；PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分具有与Dome片相适配的厚度，PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分上设有导电箔，Dome片与导电箔粘接；按键位于Dome片的外侧，并与Dome片相接触；该按键固定在手机外壳上。采用上述技术方案后，能够使手机产品的边框宽度更窄的手机侧键结构，且便于装配，可靠性高。【IPC分类】H04M1/23【公开号】CN204859296【申请号】CN201520582103【专利技术人】何肖 【申请人】上海鼎为电子科技（集团）有限公司【公开日】2015年12月9日【申请日】2015年8月5日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种手机侧键结构，其特征在于，包括手机外壳、PCB电路板、Dome片和按键；所述PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分具有与所述Dome片相适配的厚度，所述PCB电路板的至少一个侧面的至少一部分上设有导电箔，所述Dome片与所述导电箔粘接；所述的按键位于所述的Dome片的外侧，并与Dome片相接触；该按键固定在所述的手机外壳上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何肖，
申请(专利权)人：上海鼎为电子科技集团有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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