The utility model provides an improved SMT steel mesh fixture, which comprises a steel plate and a number of openings. The bottom of the steel plate is fixed and connected with a transition plate. The openings are successively formed between the steel plate and the transition plate. A number of solder grooves are arranged on the transition plate, and the solder grooves are connected with the openings. When brushing tin with steel mesh, part of the solder paste remaining on the surface of the steel plate will flow into the filter hole, and the solder paste in the filter hole will flow into the opening through the solder trough to avoid remaining solder paste on the surface of the steel plate. The utility model has the advantages of simple structure, convenient use, effective prevention of solder paste residue on the surface of steel plate, convenient cleaning of steel mesh, improvement of tin brushing quality and high production efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种改良型SMT钢网治具
本技术涉及SMT加工
，具体公开了一种改良型SMT钢网治具。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，电子元器件的使用范围也越来越广，而电子元器件的组装工艺也得到了越来越广泛的关注。电子元器件的组装工艺中比较常见的一种为SMT，该工艺是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印刷电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路连接技术。具体实施该工艺时，通常在印刷电路板上贴装铜箔作为焊盘，然后在铜箔上涂覆锡膏，通过锡膏将电子元器件电连接并固定在印刷电路板上。在这一过程中，钢网可以将准确数量的锡膏转移到印刷电路板上的准确位置处，以此帮助锡膏沉积。具体操作时，将钢网的开口对准印刷电路板相应的焊盘位置处，将钢网与印刷电路板贴合固定，再在钢网上刷锡膏，锡膏通过开口流到焊盘处实现焊料涂覆的操作。在钢网表面刷锡膏的时候，一部分锡膏将进入开口流到焊盘上被使用到，而大部分的锡膏将残留在钢网表面。在下次的刷锡前残留在钢网表面的锡膏将固化，重复地在未清理的钢网上补充锡膏将影响刷锡的质量。若每次刷锡都对残留锡膏进行清理也浪费锡膏，并且耗...
【技术保护点】
1.一种改良型SMT钢网治具，包括钢板(1)、若干开口(2)，其特征在于，所述钢板(1)底部固定连接有过渡板(3)，所述开口(2)依次贯穿所述钢板(1)与所述过渡板(3)而形成，所述过渡板(3)上设置有若干焊料槽(4)，所述焊料槽(4)与所述开口(2)连通，所述钢板(1)上贯穿设置有若干与所述焊料槽(4)连通的滤孔(5)。
【技术特征摘要】
1.一种改良型SMT钢网治具，包括钢板(1)、若干开口(2)，其特征在于，所述钢板(1)底部固定连接有过渡板(3)，所述开口(2)依次贯穿所述钢板(1)与所述过渡板(3)而形成，所述过渡板(3)上设置有若干焊料槽(4)，所述焊料槽(4)与所述开口(2)连通，所述钢板(1)上贯穿设置有若干与所述焊料槽(4)连通的滤孔(5)。2.根据权利要求1所述的一种改良型SMT钢网治具，其特征在于，所述焊料槽(4)包括一纵槽(41)、若干横槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：张瑞辉，张振坤，耿宁宁，
申请(专利权)人：东莞市信太通讯设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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