一种加固计算机主板制造技术

技术编号:12232983 阅读:104 留言:0更新日期:2015-10-22 13:50
本实用新型专利技术提供了一种加固计算机主板,属于计算机领域。该加固计算机主板包括载板,在载板上设有COME模块、MXM显卡模块、MSATA电子盘、PCIE扩展CPCI总线模块、PCIE扩展网口模块、PCIE扩展串口模块、SupperIO模块、VGA切换模块、DP切换模块、DP转DVI模块、DVI切换模块和电源模块;所述COME模块通过PCIE X4总线与所述的PCIE扩展CPCI总线模块相连;所述COME模块通过PCIE X8总线与所述的MXM显卡模块相连;所述COME模块通过PCIE X1总线与所述的PCIE扩展网口模块相连;所述COME模块通过PCIE X1总线与所述的PCIE扩展串口模块相连。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于计算机领域,具体涉及一种加固计算机主板
技术介绍
在加固计算机领域内,具有高可靠性的CPCI加固计算机一直都被工业及军工客户所重视,其优秀的耐用性、优良的抗震性以及与PCI系统的完全兼容性,都使得CPCI加固计算机在加固计算机领域逐步被广泛应用起来;另一方面COME模块以其高指标的规格参数成为市场主流产品,因此提出一种技术的设计方案,该方案将CPCI总线和COME模块有效结合,并支持MXM显卡,该方案设计兼容多种主流COME模块,满足多种应用需求,既能增强该主板的灵活性,又便于产品的升级和更新,同时方便产品的后期维护。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述现有技术中存在的难题,提供一种基于COME模块和MXM显卡模块的CPCI加固计算机主板,兼容多种主流COME模块,满足多种应用需求,既能增强该主板的灵活性,又便于产品的升级和更新,同时方便产品的后期维护。本技术是通过以下技术方案实现的:一种加固计算机主板,包括载板,在载板上设有COME模块、MXM显卡模块、MSATA电子盘、PCIE扩展CPCI总线模块、PCIE扩展网口模块、PCIE扩展串口模块、Supper1模块、VGA切换模块、DP切换模块、DP转DVI模块、DVI切换模块和电源模块;所述COME模块通过PCIE X4总线与所述的PCIE扩展CPCI总线模块相连;所述COME模块通过PCIE X8总线与所述的MXM显卡模块相连;所述COME模块通过PCIE Xl总线与所述的PCIE扩展网口模块相连;所述COME模块通过PCIE Xl总线与所述的PCIE扩展串口模块相连。所述的PCIE扩展CPCI总线模块包括PCIE扩展CPCI芯片,所述PCIE扩展CPCI芯片通过PCIE X4总线与COME模块相连; 所述PCIE扩展CPCI芯片的后端连接有第一扩展接口 Jl和第二扩展接口 J2 ;所述PCIE扩展CPCI芯片与所述电源模块连接。所述的PCIE扩展CPCI芯片采用PI7C9X130DNDE芯片。所述的MXM显卡模块包括MXM连接接口,所述MXM连接接口通过PCIE X8总线与COME模块相连,MXM连接器与所述电源模块连接;所述MSATA电子盘通过SATA总线与COME模块连接。所述的PCIE扩展网口模块包括PCIE扩展网口芯片,所述PCIE扩展网口芯片通过PCIE Xl总线与COME模块相连;所述PCIE扩展网口芯片的输出端连接有千兆网络变压器,所述千兆网络变压器的另一端连接第三扩展接口 J3、或第四扩展接口 J4、或第五扩展接口J5 ;所述PCIE扩展网口芯片与所述电源模块连接。所述的PCIE扩展网口芯片采用WG82574ITSLBAC转网口芯片;所述千兆网络变压器芯片采用749020111A芯片。所述的Supper1模块包括Supper1芯片,所述Supper1芯片通过LPC总线与COME模块相连,Supper1芯片与所述电源模块连接。 所述Supper1芯片采用W83627DHG芯片。所述VGA切换模块包括R、G、B切换芯片,VS、HS切换芯片,DAT、CLK切换芯片;所述R、G、B切换芯片,VS、HS切换芯片,DAT、CLK切换芯片通过VGA总线与COME模块连接,并且与所述电源模块连接;所述R、G、B 切换芯片采用 FSAV430QSCX,VS,HS 切换芯片采用 SN74AHC125PWR,DAT、CLK切换芯片采用SN74AHC125PWR。所述的DP转DVI模块包括DP转DVI芯片,所述DP转DVI芯片采用ANX9830CC,所述DP转DVI模块一端通过DP总线与COME模块连接,另一端通过DVI总线与DVI切换模块连接。DVI切换模块通过DVI总线连接第三扩展接口 J3、或第四扩展接口 J4、或第五扩展接口 J5。所述的DP切换模块包括DP切换芯片,所述DP切换芯片采用PS8321QFN56GTR,所述DP切换芯片一端通过DP总线与COME模块连接,另一端通过DP总线与另一个DP转DVI模块连接,DP转DVI模块通过DVI总线连接第三扩展接口 J3、或第四扩展接口 J4、或第五扩展接口 J5 ;所述的DVI切换模块包括DVI切换芯片,所述DVI切换芯片采用PS8271QFN48GTR。所述MXM显卡模块输出的信号包括DP总线、DVI总线和VGA总线;所述MXM显卡模块输出的DP总线与COME模块输出的DP总线,经过二选一的DP切换模块,选择一路DP总线作为输出;所述MXM显卡模块输出的VGA总线与COME模块输出的VGA总线,经过二选一的VGA切换模块,选择一路VGA总线作为输出;所述MXM显卡模块输出的DVI总线与COME模块转换后的DVI总线,经过二选一的DVI切换模块,选择一路DVI总线作为输出。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术结构简单,且采用PCIE总线扩展CPCI总线、MXM显卡、串口、网口 ;同时采用了 COME模块,便于产品的升级与维护,且能够有效降低开发周期,且开发成本低,实用性强。【附图说明】图1本技术的功能结构图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步详细描述:如图1所示,本技术提供了一种基于COME模块及MXM显卡模块的6UCompactPCI加固计算机主板,包括载板,所述载板的正面设有COME模块、MXM显卡模块、MSATA电子盘。该载板上设有COME模块、MXM独显模块、MSATA电子盘、PCIE扩展CPCI总线模块、PCIE扩展网口模块、PCIE扩展串口模块、Supper1模块、VGA切换模块、DP切换模块、DP转DVI模块、DVI切换模块、电源模块。本技术的COME模块兼容多种主流COME模块,能满足多种应用需求,既能增强该主板的灵活性,又便于产品的升级和更新,同时方便产品的后期维护;C0ME模块通过PCIE X4总线与所述的PCIE扩展CPCI总线模块相连、COME模块通过PCIE X8总线与所述的MXM显卡模块相连,COME模块通过PCIE Xl总线与所述的PCIE扩展网口模块相连、COME模块通过PCIE Xl总线与所述的PCIE扩展串口模块相连,模块化程度高,当原有产品中模块损坏或载板损坏时,后期维护只需要更换损坏的部分即可,不但维护方便,且可以降低使用成本,实用性强。所述的PCIE扩展CPCI总线模块包括PCIE扩展CPCI芯片,PCIE扩展CPCI芯片通过PCIE X4总线与COME模块相连,PCIE扩展CPCI芯片的后端连有Jl和J2扩展接口,PCIE扩展CPCI芯片连接所述的电源模块。所述的MXM显卡模块包括MXM连接接口,MXM连接接口通过PCIE X8总线与COME模块相连,MXM连接器连接所述的电源模块。所述的PCIE扩展CPCI芯片采用PI7C9X130DNDE芯片,PI7C9X130DNDE具有通过PCIE X4总线扩展66MHZ/64位CPCI总线的功能,实现该加固计算机主板CPCI槽的扩展。所述的PCIE扩展网口模块包括PCIE扩展网口芯片,PCIE扩展网口芯片连有千兆网络变压器芯片,PCIE扩展网口芯片通过PCIE Xl总线与COME模块相连,PCIE扩展网口芯片连接所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加固计算机主板,其特征在于:所述加固计算机主板包括载板,在载板上设有COME模块、MXM显卡模块、MSATA电子盘、PCIE扩展CPCI总线模块、PCIE扩展网口模块、PCIE扩展串口模块、SupperIO模块、VGA切换模块、DP切换模块、DP转DVI模块、DVI切换模块和电源模块;所述COME模块通过PCIE X4总线与所述的PCIE扩展CPCI总线模块相连;所述COME模块通过PCIE X8总线与所述的MXM显卡模块相连;所述COME模块通过PCIE X1总线与所述的PCIE扩展网口模块相连;所述COME模块通过PCIE X1总线与所述的PCIE扩展串口模块相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄存真岳衍文刘洪波
申请(专利权)人:济南腾越电子有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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