本实用新型专利技术公开一种设有倾斜过孔的高密板,涉及服务器主板研发设计领域，所述高密板为一服务器板卡，所述服务器板卡包括top层和bottom层，所述高密板上设置有倾斜过孔，倾斜过孔从所述top层倾斜打孔到bottom层。本实用新型专利技术根据板卡的密集程度，将原本垂直板卡的过孔设计为倾斜打孔，使得原本两个过孔设计减少为一个过孔设计，减少过孔数目，同时使得走线的总长度缩短，节省了板卡布线空间，降低了板卡研发成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及服务器主板研发设计领域，具体的说是一种设有倾斜过孔的高密板。
技术介绍
伴随着云计算的到来，服务器的发展迅速崛起，在服务器的设计中，为满足客户的不同需求，服务器应用功能越来越强大，随着功能的增加，主板的空间设计需求及成本也在不断提升。在主板设计中，走线、过孔密度大，通常过孔数量多达两万个，走线net数量达五千以上，如此高密度板卡设计，如何优化节省设计空间、减少研发成本，成为设计人员的关注点。
技术实现思路
本技术针对目前需求以及现有技术发展的不足之处，提供一种设有倾斜过孔的高密板。本技术所述一种设有倾斜过孔的高密板，解决上述技术问题采用的技术方案如下:所述高密板为一服务器板卡，所所述服务器板卡包括top层和bottom层，述服务器板卡上设置有倾斜过孔，所述倾斜过孔从所述top层倾斜打孔到bottom层。优选的，所述服务器板卡还包括中间层，所述倾斜过孔与所述中间层形成一定度数的夹角。优选的，从top层走线打孔到中间层形成过孔I，由中间层打孔到bottom层形成过孔2。优选的，所述倾斜过孔在所述top层上的位置为所述过孔I在top层上的位置；所述倾斜过孔在所述bottom层上的位置为所述过孔2在bottom层上的位置。本技术所述一种设有倾斜过孔的高密板与现有技术相比具有的有益效果是:本技术根据板卡的密集程度，将原本垂直板卡的过孔设计为倾斜打孔，使得原本两个过孔设计减少为一个过孔设计，减少过孔数目，同时使得走线的总长度缩短，节省了板卡布线空间，降低了板卡研发成本；且本技术构思新颖、设计合理、制造简单，使用方便，因此在服务器高密度板卡设计中具有较好的推广使用价值。【附图说明】附图1为传统服务器板卡上过孔走线的(纵向)示意图；附图2为所述服务器板卡上倾斜过孔走线的(纵向)示意图。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本技术所述一种设有倾斜过孔的高密板进一步详细说明。在高密度板卡设计中，走线、过孔密度大，同时带来研发成本不断上涨，针对如何优化节省设计空间，减少研发成本，本技术提出一种设有倾斜过孔的高密板，将原本垂直板卡的过孔设计为倾斜打孔，减少过孔数目，原本需走线较长的属性线，通过倾斜过孔连接，缩短走线长度，降低研发成本的同时节省板内布线空间。通常服务器板卡上的走线分布，所述板卡包括top层、中间层以及bottom层，从top层走线打孔到bottom层，由于top层与bottom层走线密集，一般在板卡上不能垂直从top层直接走线打孔到bottom层，而是通过两个过孔(过孔1、过孔2 )以及中间层进行走线，所述过孔I是先从top层走线打孔到中间层形成的，所述过孔2是再由中间层走线打孔到bottom层形成的，这样在板卡上需要通过过孔1、过孔2和中间层局部段进行布线，非常不利于节约服务器板卡上的布线空间，同时增大了整个板卡上的布线距离。如附图1所示。实施例:本实施例所述一种设有倾斜过孔的高密板，如附图2所示，所述高密板为一服务器板卡，所所述服务器板卡包括top层和bottom层，述服务器板卡上设置有倾斜过孔，所述倾斜过孔从所述top层倾斜打孔到bottom层。此外，所述服务器板卡还包括中间层，所述倾斜过孔与所述中间层形成一定度数的夹角，所述夹角可以更加所述板卡上走线密集程度来定，或者根据用户、厂商指定夹角度数来定。在传统服务器板卡走线打孔中，从top层走线打孔到bottom层，从top层走线打孔到中间层(过孔I )，再由中间层打孔到bottom层(过孔2)，需两个过孔才能实现。跟传统板卡上从top层走线打孔到bottom层的情况相比，所述倾斜过孔在所述top层上的位置为所述过孔I在所述top层上的位置；所述倾斜过孔在所述bottom层上的位置为所述过孔2在所述bottom层上的位置。这样使得原本两个过孔设计减少为一个过孔设计，减少过孔数目，同时该走线的总长度缩短，减少了过孔数量的同时节省板内布线空间。上述【具体实施方式】仅是本技术的具体个案，本技术的专利保护范围包括但不限于上述【具体实施方式】，任何符合本技术的权利要求书的且任何所属
的普通技术人员对其所做的适当变化或替换，皆应落入本技术的专利保护范围。【主权项】1.一种设有倾斜过孔的高密板，其特征在于，所述高密板为一服务器板卡，所述服务器板卡包括top层和bottom层，所述服务器板卡上设置有倾斜过孔，所述倾斜过孔从所述top层倾斜打孔到bottom层。2.根据权利要求1所述一种设有倾斜过孔的高密板，其特征在于，所述服务器板卡还包括中间层，所述倾斜过孔与所述中间层形成一定度数的夹角。3.根据权利要求2所述一种设有倾斜过孔的高密板，其特征在于，从top层走线打孔到中间层形成过孔1，由中间层打孔到bottom层形成过孔2。4.根据权利要求3所述一种设有倾斜过孔的高密板，其特征在于，所述倾斜过孔在所述top层上的位置为所述过孔I在top层上的位置；所述倾斜过孔在所述bottom层上的位置为所述过孔2在bottom层上的位置。【专利摘要】本技术公开一种设有倾斜过孔的高密板,涉及服务器主板研发设计领域，所述高密板为一服务器板卡，所述服务器板卡包括top层和bottom层，所述高密板上设置有倾斜过孔，倾斜过孔从所述top层倾斜打孔到bottom层。本技术根据板卡的密集程度，将原本垂直板卡的过孔设计为倾斜打孔，使得原本两个过孔设计减少为一个过孔设计，减少过孔数目，同时使得走线的总长度缩短，节省了板卡布线空间，降低了板卡研发成本。【IPC分类】G06F1/16【公开号】CN204719626【申请号】CN201520467135【专利技术人】李永翠, 王林 【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司【公开日】2015年10月21日【申请日】2015年7月2日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种设有倾斜过孔的高密板，其特征在于, 所述高密板为一服务器板卡，所述服务器板卡包括top层和bottom层，所述服务器板卡上设置有倾斜过孔，所述倾斜过孔从所述top层倾斜打孔到bottom层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李永翠，王林，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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