加工透气性包装材料的设备制造技术

一种加工微孔透气性包装材料的设备，涉及高频高压发生器电路。该设备由可控硅整流电路、高频高压发生器、打孔部件等组成，克服了激光打孔器造价高昂的缺点。该设备可用来在香烟水松纸上打孔和加工水果蔬菜保鲜用透气性软包装材料。用该设备加工成的微孔包装材料，还可用于粉状物质（如水泥、石墨粉等）的负压包装工艺，使之实现无粉尘作业，对防止粉尘污染和消除职业性危害具有积极作用。（*该技术在1997年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高频高压发生器电路。在本专利技术之前，广泛应用的透气性包装材料主要有纤维织物，无纺布等。这些材料用作透气性包装材料时都存在一定的缺陷。如纤维织物，虽然透气量大，但孔径大，造价高；无纺布则孔径和孔形一致性差，强度低。尤其是它们的透气能力不可以在制造过程中实施控制。它们不能用来包装需要透气的粉尘状物质。近年来，出现了用激光打孔器在纸质基材上打制微孔(孔径小于100微米)的出色方法。在制造过程中，可以通过改变孔径和密度对透气能力进行控制。1986年12月12日，《上海科技报》报道了中国科学院上海光机所和北京正大技术开发公司联合研制的CO2(二氧化碳)激光打孔机，用来在香烟过滤嘴水松纸上打孔，目的在于降低香烟中焦油等有害物质的含量，但激光打孔机造价高，用来在水松纸上打孔或用与加工纸，纸塑复合纸等作基材的透气性包装材料，则显得投资大，成本高。本专利技术的目的在于，提供一种可以在纸，纸塑复合纸等包装基材上打制孔径为10－100微米的微小孔洞，使之成为微孔透气性包装材料的简单、廉价的打孔设备，克服激光打孔器造价高昂的缺点。本专利技术是这样实现的用阻容移相可控硅触发电路和单相可控硅桥式整流电路为高频高压发生器提供可调电源。高频高压发生器的输出端与针状电极对相连接，接通电源，使针状电极对产生放电现象，放电时形成的高频高压电流即可用来击穿纸塑复合包装材料，使之成为透气性包装材料。为了达到上述目的，以下结合附图进一步说明本专利技术的内容。附图一是打孔设备的电原理图。附图二是打孔设备的外观结构主视图和左视图。附图一中，开关(15)是电源开关，熔断器(14)作短路保护用阻容移相可控硅触发电路由电源压器(16)，用来改变单向可控硅(22)、(23)导通角的电位器(17)，电容器(21)电阻(20)，二极管(18)，(19)构成。通过调节电位器(17)即可改变高频高压发生器的供电电压，从而控制了针状高压电极对(7)高频高压的高低，单向可控硅(22)、(23)、二极管(24)、(25)构成单相桥式整流电路，为高频高压发生器提供电源。高频高压发生器由三极管(31)、(32)、电阻(35)，高频变压器(34)组成，高频高压发生器的输出端接针状高压电极对(7)、根据需要，针状高压电极对可以有M对，高频高压发生器可以有N个，电压表(26)，电流表(27)分别作电压电流指示用，开关(33)、(29)分别作高频高压发生器直流电源开关和直流电源指示灯开关，指示灯(28)作打孔机交流电源指示。指示灯(30)作直流电源指示。附图二中，由针状高压电极对(7)，针状高压电极对安装板(3)、(6)、支架(5)，螺母螺栓(2)、防护板(4)构成打孔部件。高压输电线(1)的一端接高频高压发生器输出端，另一端接针状高压电极对(7)，螺母螺栓(2)用来调节和支承针状高压电极对安装板(3)、调节螺母螺栓(2)，即可改变针状高压电极对(7)的间隙。针状高压电极对安装板(3)、(6)被支承在支架(5)上，在针状高压电极对安装板(3)、(6)上安装针状高压电极对(7)和用透明电绝缘材料制成的防止被加工基材受针状高压电极对(7)挂伤的防护板(4)、(8)是电源开关；(9)是打孔机电源指示灯，(10)是直流指示灯，(11)是直流电源开关，(12)是电压调节盘，与附图一中的电位器(17)轴相连。(13)是机箱，为了操作方便，打孔部件与机箱的连接可以是活动的。进行打孔操作时，先将卷筒状纸或纸塑复合纸等基材从打孔部件上的针状高压电极对(7)的间隙中穿过，与输送、收卷装置连接，根据所需孔的密度和孔径，选择合适对数的针状高压电极对(7)和基材运行速度；启动输、收卷装置把打孔设备与电源接通，闭合开关(15)、(29)、(33)，调节电压调节盘(12)或通过调整螺母螺栓(2)改变针状高压电极对(7)的间隙；即可在基材上打出所需的孔径及合适的密度。附图一所示的高频高压发生器电路可由多谐振荡器触发电路和可控硅等连接而成。本专利技术结构简单，操作方便，效率高，造价低廉，打孔密度和孔径都很容易控制。本专利技术除可用于香烟水松纸打孔外，主要还用于加工水果蔬菜保鲜用透气性包装材料以及食品、药品、仪器保存用脱氧剂所需的透气性包装袋。用本专利技术加工的透气性包装材料若用于粉尘物质(如水泥、石墨粉、粉状活性炭等)的负压包装工艺，可实现无粉尘作业，对防止粉尘污染，消除职业性危害都有积极的作用。本专利技术很容易实现，凡具有一般电子设备生产能力的工厂均能实施。权利要求1.一种由阻容移相可控硅触发电路、单相桥式可控硅整流电路、高频高压发生器等组成的，用来在纸、纸塑复合纸等软包装基材上打微孔的设备，其特征在于a、在支架(5)上安装有用来支承和调节针状高压电极对安装板(3)的螺母螺栓(2)、安装板(3)、(6)、安装板(3)、(6)上装配防护板(4)和针状高压电极对(7)、针状高压电极对(7)与高频高压发生器输出端的高压输电线(1)现连接，构成打孔部件，b、针状高压电极对(7)的间隙大小可以通过调节螺母螺栓(2)来改变。专利摘要一种加工微孔透气性包装材料的设备，涉及高频高压发生器电路。该设备由可控硅整流电路、高频高压发生器、打孔部件等组成，克服了激光打孔器造价高昂的缺点。该设备可用来在香烟水松纸上打孔和加工水果蔬菜保鲜用透气性软包装材料。用该设备加工成的微孔包装材料，还可用于粉状物质(如水泥、石墨粉等)的负压包装工艺，使之实现无粉尘作业，对防止粉尘污染和消除职业性危害具有积极作用。文档编号B65B61/00GK2043219SQ87216448公开日1989年8月23日 申请日期1987年12月21日 优先权日1987年12月21日专利技术者胡志良 申请人:四川省崇庆县包装装潢厂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由阻容移相可控硅触发电路、单相桥式可控硅整流电路、高频高压发生器等组成的，用来在纸、纸塑复合纸等软包装基材上打微孔的设备，其特征在于：ａ、在支架（５）上安装有用来支承和调节针状高压电极对安装板（３）的螺母螺栓（２）、安装板（３）、（ ６）、安装板（３）、（６）上装配防护板（４）和针状高压电极对（７）、针状高压电极对（７）与高频高压发生器输出端的高压输电线（１）现连接，构成打孔部件，ｂ、针状高压电极对（７）的间隙大小可以通过调节螺母螺栓（２）来改变。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡志良，
申请(专利权)人：四川省崇庆县包装装潢厂，
类型：实用新型
国别省市：51[中国|四川]