一种耦合测试装置制造方法及图纸

技术编号:12218089 阅读:157 留言:0更新日期:2015-10-21 19:54
本发明专利技术公开了一种耦合测试装置,涉及耦合测试领域,解决了现有无法在一个测试工位完成多天线手机中所有天线的指标测试的问题。本发明专利技术提供的耦合测试装置包括:用于放置通信设备的第一平板和第二平板;所述第一平板与所述第二平板通过至少一个支撑柱上下连接;所述第二平板的上表面设置有至少两个耦合测试板,每个所述耦合测试板放置在与所述通信设备的至少一个天线相对应的位置,用于对所述通信设备的至少一个天线进行耦合测试,所述至少两个耦合测试板用于对所述通信设备中所有天线进行耦合测试;每个耦合测试板的一端的垂直上方设置有一三维天线;所述三维天线用于降低所述通信设备中未与所述耦合测试板相对应的天线的干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种耦合测试装置
本专利技术涉及耦合测试领域,尤其涉及一种耦合测试装置。
技术介绍
随着通信技术的发展,一些包含两个或两个以上的天线的手机(即多天线手机)应运而生,以满足多制式和频段的发展需求。其中,为了保证出厂的多天线手机的天线性能,每个多天线手机都需要经过严格的天线性能测试,待合格后才可以出厂,即将多天线手机组装好、经过基本功能的测试后,再进行天线性能的测试(也叫天线耦合测试),待所有天线的指标正常后才可以出厂。现有技术中,最常用的天线耦合测试方法是:将多天线手机放置在一个与综合测试仪器连接的耦合测试板上,然后,通过手机开机、手机发送手机验证信息到综合测试仪器、手机与综合测试仪器之间建立通信链路以及综合测试仪器判断天线性能四个步骤完成手机的天线性能测试。但是,在实现本专利技术过程中,专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题:由于多天线手机包含多个天线,且每个天线分布在手机机身不同的位置,因此当采用这种方式测试一台多天线手机时仅能耦合多天线手机中的部分天线,完成部分天线的指标测试,无法在一个测试工位上完成多天线手机中所有天线的指标测试。
技术实现思路
本专利技术的主要目的,在于提供一种多天线无线耦合测试装置,以解决现有无法在一个测试工位完成多天线手机中所有天线的指标测试的问题。为达到上述目的,本专利技术的实施例采用如下技术方案:一方面,本专利技术实施例提供一种耦合测试装置,包括:用于放置通信设备的第一平板和第二平板;所述第一平板与所述第二平板通过至少一个支撑柱上下连接;所述第二平板的上表面设置有至少两个耦合测试板,每个所述耦合测试板放置在与所述通信设备的至少一个天线相对应的位置,用于对所述通信设备的至少一个天线进行耦合测试,所述至少两个耦合测试板用于对所述通信设备中所有天线进行耦合测试;每个耦合测试板的一端的垂直上方设置有一三维天线;所述三维天线用于降低所述通信设备中未与所述耦合测试板相对应的天线的干扰。由上可知,本专利技术实施例提供一种耦合测试装置,包括:用于放置通信设备的第一平板和第二平板;其中,所述第二平板的上表面设置有至少两个耦合测试板,每个所述耦合测试板放置在与所述通信设备的至少一个天线相对应的位置,用于对所述通信设备的至少一个天线进行耦合测试,所述至少两个耦合测试板用于对所述通信设备中所有天线进行耦合测试;与现有技术中通信设备的多个天线共用同一耦合测试板不同,本专利技术实施例中为通信设备的每个天线对应设置一耦合测试板,使得该耦合测试板可以很好的仅耦合其对应的通信设备的天线的性能指标;此外,本申请中每个所述耦合测试板的一端的垂直上方还设置有一三维天线;由于该三维天线的方向性比较强,在对产品的耦合测试过程中,对该耦合测试板相对应的通信设备中的天线吸收/辐射能力最强,而对其产生干扰的其他天线的吸收/辐射比较弱,即不容易受到其它天线的信号干扰,所以,该三维天线可以很好的降低所述通信设备中未与所述耦合测试板相对应的天线的干扰。因此,与现有技术相比,本专利技术提供的耦合测试装置不仅为通信设备中的每个天线设置专用的耦合测试板,而且还通过在耦合测试板的一端设置一三维天线来降低了通信设备中天线间的信号干扰,所以,本专利技术实施例提供的耦合测试装置可以耦合通信设备的所有天线的性能指标,即实现了在一个工位上完成通信设备所有天线的指标测试。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种多天线无线耦合测试装置的结构图;图2为本专利技术实施例提供的PCB的结构图;图3为本专利技术实施例提供的垂直上方设置有三维天线的耦合测试板的结构图;图4为本专利技术实施例提供的一三维天线展开后的平面示意图;图4A为图4所示的三维天线在图3中天线支架上的A向视图;图4B为图4所示的三维天线在图3中天线支架上的B向视图;图4C为图4所示的三维天线在图3中天线支架上的C向视图;图5为本专利技术实施例提供的一种第一平板的结构图;图6为本专利技术实施例提供的第一平板与第二平板连接时的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。一方面,参见图1,为本专利技术实施例提供的一种耦合测试装置,包括:第一平板1和第二平板2;所述第一平板1与所述第二平板2通过至少一个支撑柱3上下连接;所述第二平板2的上表面设置有至少两个耦合测试板20,每个所述耦合测试板20放置在与所述通信设备的至少一个天线相对应的位置,用于对所述通信设备的至少一个天线进行耦合测试,所述至少两个耦合测试板用于对所述通信设备中所有天线进行耦合测试;每个耦合测试板20的一端的垂直上方设置有一三维天线21;所述三维天线21用于降低所述通信设备中未与所述耦合测试板相对应的天线的干扰。其中,所述三维天线21可以为由位于耦合测试板20的正前方、左侧、右侧以及上方的天线围成的天线,其中,天线的形状可以根据需要进行设置,本专利技术实施例对比不进行限制。其中,第一平板1和第二平板2的上表面可以为长方形,且上表面的面积可以需要进行设置,本专利技术实施例对比不进行限制;通信设备可以为需要测试天线性能指标的、支持多个制式和频段的多天线通信设备,如多天线手机等。为了实现对通信设备的指标测试,每个所述耦合测试板的一端设置有连接部件,所述连接部件用于将所述耦合测试板与综合测试仪器连接在一起;优选的,所述连接部件可以为:应用广泛的小型螺纹连接的同轴连接器SMA(Sub-Miniature-A的简称)。需要说明的是,耦合测试板20的个数、位置以及大小可以根据需要进行设置,且耦合测试板的一端的垂直上方设置的三维天线可以根据需要进行更换,本专利技术实施例对比不进行限定;可选的,耦合测试板20可拆卸的固定在第二平板2上的任意位置,如:第二平板2上可以设置有若干个螺纹孔,所述耦合测试板20可以通过穿过螺纹孔的塑料螺丝可拆卸的固定在所述第二平板2上;如此,测试人员可以根据通信设备所支持的制式和频段的不同,灵活的调整第二平板2上设置的耦合测试板20的个数以及耦合测试板20所处的具体位置。例如:在通信设备被测之前,通过对若干个该类通信设备的样机进行不断调试,确定满足对该类通信设备中所有天线的指标测试的耦合测试板的个数和位置、以及在耦合测试板的垂直上方安装合适的天线,其中,所述调试是指:将耦合测试板与综合测试仪器连接,将通信设备固定本文档来自技高网...
一种耦合测试装置

【技术保护点】
一种耦合测试装置,其特征在于,包括:用于放置通信设备的第一平板和第二平板;所述第一平板与所述第二平板通过至少一个支撑柱上下连接;所述第二平板的上表面设置有至少两个耦合测试板,每个所述耦合测试板放置在与所述通信设备的至少一个天线相对应的位置,用于对所述通信设备的至少一个天线进行耦合测试,所述至少两个耦合测试板用于对所述通信设备中所有天线进行耦合测试;每个耦合测试板的一端的垂直上方设置有一三维天线;所述三维天线用于降低所述通信设备中未与所述耦合测试板相对应的三维天线的干扰。

【技术特征摘要】
1.一种耦合测试装置,其特征在于,包括:用于放置通信设备的第一平板和第二平板;所述第一平板与所述第二平板通过至少一个支撑柱上下连接;所述第二平板的上表面设置有至少两个耦合测试板,每个所述耦合测试板放置在与所述通信设备的至少一个天线相对应的位置,用于对所述通信设备的至少一个天线进行耦合测试,所述至少两个耦合测试板用于对所述通信设备中所有天线进行耦合测试;每个耦合测试板的一端的垂直上方设置有一三维天线;所述三维天线用于降低所述通信设备中未与所述耦合测试板相对应的三维天线的干扰。2.根据权利要求1所述的耦合测试装置,其特征在于,所述耦合测试板为一印刷电路板PCB;所述PCB的上表面设置有电磁调谐部件,所述电磁调谐部件包含:可调电容和可调电感;所述耦合测试板的一端连接有具有预设高度的一天线支架;所述三维天线设置在所述天线支架的表面上。3.根据权利要求2所述的耦合测试装置,其特征在于,所述三维天线可拆卸的粘贴在所述天线支架上。4.根据权利要求2或3所述的耦合测试装置,其特征在于,所述PCB与所述天线支架之间通过弹性部件可拆卸的连接在...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏光平
申请(专利权)人:青岛海信移动通信技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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