用于实施X-射线荧光分析的方法和设备技术

本发明专利技术涉及用于实施X-射线荧光分析的方法，其中初级辐射（16）从X-射线辐射源（14）对准样本主体（12），其中从样本主体（12）发射的次级辐射（18）由检测器（20）检测并且由评估单元（21）评估，其中具有形成滤波器层级的至少一个滤波器层（25）的至少一个滤波器（23）被引入到次级辐射（18）的射束路径中并且根据滤波器层（25）相对于次级辐射（18）的角度α充当带通滤波器，并且次级辐射（18）的破坏性波长通过布拉格反射被去耦，滤波器（23）的滤波器层（25）的角度α利用调整设备（31）被调整以用于通过布拉格反射来反射次级辐射（18）的至少一个破坏性波长，并且次级辐射（18）的去耦的波长由第二检测器（32）检测，并且由此标识的信号被转发到评估单元（21）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于实施X-射线荧光分析的方法，以及用于实施这样的方法的设备。
技术介绍
X-射线荧光分析一般是众所周知的。利用X-射线荧光分析，可以标识样本的层厚度测量和/或元素组成的定性和定量确定。优点在于非破坏性的测量。例如，在金属加工工业中在合金的勘查和测试或者合金或合金组分或层的测试期间使用这样的X-射线荧光分析。在许多应用中，存在这样的问题:来自金属次表面的信号、例如含铁组分的信号是破坏性的并且各个确定的合金组分或元素或层的检测不能由检测器以所期望的或必要的信号强度被检测到。举例来说，这是因为检测器最大程度可能地被该破坏性信号用到容量，并且因此，层的另外的组分的只有小比例可以被检测，或者该破坏性信号重叠另外的、较弱的所发射辐射。
技术实现思路
本专利技术的目的是提议一种方法和用于实施所述方法的设备，以及滤波器，由此使得能够实现不期望的波长或能量的简单选择以便增加测量准确性的水平。该目的根据本专利技术由用于实施X-射线荧光分析的方法来解决，其中具有形成滤波器层级的至少一个晶体层的至少一个滤波器被引入到次级辐射的射束路径中，所述滤波器充当带通滤波器。所述滤波器以相对于本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于实施X‑射线荧光分析的方法，其中初级辐射（16）从X‑射线辐射源（14）对准样本主体（12），其中从样本主体（12）发射的次级辐射（18）由检测器（20）检测并且由评估单元（21）评估，其特征在于，‑具有形成滤波器层级的至少一个滤波器层（25）的至少一个滤波器（23）被引入到次级辐射（18）的射束路径中并且根据滤波器层（25）相对于次级辐射（18）的角度α充当带通滤波器，并且次级辐射（18）的破坏性波长通过布拉格反射被去耦，‑滤波器（23）的滤波器层（25）的角度α利用调整设备（31）被调整以用于通过布拉格反射来反射次级辐射（18）的至少一个破坏性波长，并且次级辐射（18）的去耦的波长由第...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：J凯斯勒，
申请(专利权)人：赫尔穆特费希尔有限责任公司电子及测量技术研究所，
类型：发明
国别省市：德国;DE