本发明专利技术涉及电子器件用金属复合材料及其制备方法，属于电子器件材料领域。该电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉48-65份、碳化硅15-20份、氧化铝3-8份、聚四氟乙烯粉末3-5份、镁粉5-10份、镍粉8-18份、锰0.5-1份、氟化钙1-2份、润滑剂0.1-0.8份、石墨3-8份。制备时，按照质量配比，将各组分混合均匀，于400-450MPa下压制，后于1140-1180℃下烧结1-2h，后降温至860-900℃保持30min，继续降温至450-460℃，保持30min，待自然冷却，即得所述电子器件用金属复合材料。该金属复合材料耐冲击、耐腐蚀，可广泛应用于电子器件领域。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子器件材料领域，具体涉及电子器件用金属复合材料及其制备方 法。
技术介绍
电子器件已经成了我们生活中不可或缺的一部分，而电子器件的很多零部件都需 要使用金属，须具有硬度大、耐冲击、耐腐蚀等功能。而单一的金属一般很难满足所有要求， 因此要使用金属复合材料。 金属复合材料，是指利用复合技术或多种、化学、力学性能不同的金属在界面上实 现冶金结合而形成的复合材料，其极大地改善了单一金属材料的热膨胀性、强度、断裂韧 性、冲击韧性、耐磨损性、电性能、磁性能等诸多性能，从而使得复合材料具有优异的力学性 能，因而被广泛应用到产品广泛应用于石油、化工、船舶、冶金、矿山、机械制造、电力、水利、 交通、环保、压力容器制造、食品、酿造、制药等工业领域。复合材料主要包括三大领域：金属 基复合材料、陶瓷基复合材料与高分子复合材料等。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了提供一种，通过简单 易行的方法制备得到耐冲击、耐腐蚀的金属复合材料。 本专利技术采用的技术方案如下： 电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉48-65份、碳化 硅15-20份、氧化铝3-8份、聚四氟乙烯粉末3-5份、镁粉5-10份、镍粉8-18份、锰0. 5-1 份、氟化妈1_2份、润滑剂0. 1-0. 8份、石墨3-8份。 以上所述的电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉56 份、碳化硅17份、氧化铝5份、聚四氟乙烯粉末4份、镁粉7份、镍粉13份、锰0. 8份、氟化 钙1. 5份、润滑剂0. 4份、石墨6份。 进一步的，所述润滑剂为NaF或CuCl。 进一步的，所述聚四氟乙稀粉末颗粒尺寸小于l〇〇nm。 以上所述的电子器件用金属复合材料的制备方法，包括以下步骤：按照质量配 比，将各组分混合均匀，于400-450MPa下压制，后于1140-1180 °C下烧结I_2h，后降温至 860-900°C保持30min，继续降温至450-460°C，保持30min，待自然冷却，即得所述电子器件 用金属复合材料。 本专利技术的有益效果为： 第一，本专利技术所得金属复合材料具有优异的耐冲击性能，其抗压强度可高达 5240MPa ； 第二，本专利技术所得金属复合材料具有良好的耐腐蚀性； 第三，本专利技术制备方法简单易行，适合工业生产。【具体实施方式】 下面结合实施例对本专利技术作进一步的详细描述，本专利技术中使用的试剂如无特别说 明均可通过市购获得。 实施例1 电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉48份、碳化硅 15份、氧化铝3份、聚四氟乙烯粉末3份、镁粉5份、镍粉8份、锰0. 5份、氟化钙1份、润滑 剂NaFO. 1份、石墨3份。其中，所述聚四氟乙稀粉末颗粒尺寸小于100nm。 本实施例的电子器件用金属复合材料的制备方法，包括以下步骤：按照质量配 比，将各组分混合均匀，于400-450MPa下压制，后于1140-1180 °C下烧结I_2h，后降温至 860-900°C保持30min，继续降温至450-460°C，保持30min，待自然冷却，即得所述电子器件 用金属复合材料。 实施例2 电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉52份、碳化硅 16份、氧化铝4份、聚四氟乙烯粉末3. 5份、镁粉6份、镍粉10份、锰0. 6份、氟化钙1. 2份、 润滑剂CuClO. 3份、石墨5份。其中，所述聚四氟乙烯粉末颗粒尺寸小于100nm。 本实施例的电子器件用金属复合材料的制备方法，包括以下步骤：按照质量配 比，将各组分混合均匀，于400-450MPa下压制，后于1140-1180 °C下烧结I_2h，后降温至 860-900°C保持30min，继续降温至450-460°C，保持30min，待自然冷却，即得所述电子器件 用金属复合材料。 实施例3 电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉56份、碳化硅 17份、氧化铝5份、聚四氟乙烯粉末4份、镁粉7份、镍粉13份、锰0. 8份、氟化钙1. 5份、润 滑剂NaFO. 4份、石墨6份。其中，所述聚四氟乙稀粉末颗粒尺寸小于lOOnm。 本实施例的电子器件用金属复合材料的制备方法，包括以下步骤：按照质量配 比，将各组分混合均匀，于400-450MPa下压制，后于1140-1180 °C下烧结I_2h，后降温至 860-900°C保持30min，继续降温至450-460°C，保持30min，待自然冷却，即得所述电子器件 用金属复合材料。 实施例4 电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉60份、碳化硅 18份、氧化铝6份、聚四氟乙烯粉末4. 5份、镁粉8份、镍粉16份、锰0. 9份、氟化钙1. 8份、 润滑剂CuClO. 6份、石墨7份。其中，所述聚四氟乙烯粉末颗粒尺寸小于lOOnm。 本实施例的电子器件用金属复合材料的制备方法，包括以下步骤：按照质量配 比，将各组分混合均匀，于400-450MPa下压制，后于1140-1180 °C下烧结I_2h，后降温至 860-900°C保持30min，继续降温至450-460°C，保持30min，待自然冷却，即得所述电子器件 用金属复合材料。 实施例5 电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉65份、碳化硅 20份、氧化铝8份、聚四氟乙烯粉末5份、镁粉10份、镍粉18份、锰1份、氟化钙2份、润滑 剂NaFO. 8份、石墨8份。其中，所述聚四氟乙稀粉末颗粒尺寸小于lOOnm。 本实施例的电子器件用金属复合材料的制备方法，包括以下步骤：按照质量配 比，将各组分混合均匀，于400-450MPa下压制，后于1140-1180 °C下烧结I-2h，后降温至 860-900°C保持30min，继续降温至450-460°C，保持30min，待自然冷却，即得所述电子器件 用金属复合材料。 性能测试 对本专利技术实施例1-5所得产品进行性能测试，其中耐盐雾试验：将所得成品分别 浸泡于10?七％的氯化钠溶液中20011，后置于湿度98%、温度35-45°〇的环境中30(1，观察表 面是否腐蚀，测试结果见表1。 表1产品性能测试数据^由上表可见实施例1-5所得产品均具有良好的耐冲击和耐腐蚀性能，其中实施例 3可视为最佳实施例。【主权项】1. 电子器件用金属复合材料，其特征在于，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉 48-65份、碳化硅15-20份、氧化铝3-8份、聚四氟乙烯粉末3-5份、镁粉5-10份、镍粉8-18 份、猛0. 5_1份、氟化妈1_2份、润滑剂0. 1-0. 8份、石墨3_8份。2. 根据权利要求1所述的电子器件用金属复合材料，其特征在于，包括按照质量份数 计的如下原料：铁粉56份、碳化硅17份、氧化铝5份、聚四氟乙烯粉末4份、镁粉7份、镍粉 13份、锰0. 8份、氟化钙1. 5份、润滑剂0. 4份、石墨6份。3. 根据权利要求1或2所述的电子器件用金属复合材料，其特征在于，所述润滑剂为 NaF 或 CuCl 〇4. 根据权利要求1或2所述的电子器件用金属复合材料，其特征在于，所述聚四氟乙烯 粉末颗粒尺寸小于l〇〇nm。5. 权利要求1所述的电子器件用金属复合材料的制备方法，其特本文档来自技高网...
【技术保护点】
电子器件用金属复合材料，其特征在于，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉48‑65份、碳化硅15‑20份、氧化铝3‑8份、聚四氟乙烯粉末3‑5份、镁粉5‑10份、镍粉8‑18份、锰0.5‑1份、氟化钙1‑2份、润滑剂0.1‑0.8份、石墨3‑8份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘杰，
申请(专利权)人：苏州洋杰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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