本发明专利技术公开了一种将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装，其特征在于，将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装，其特征在于，包括由若干键合线依次串联芯片裸片焊盘而形成的螺旋状天线主体，该天线主体的两端为用于和芯片上的射频电路相连接的两个端口。本发明专利技术提供的将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装，将毫米波通信系统小型化，减小芯片面积，同时消除额外的天线、匹配网络和连接器，降低成本；还能实现比片上天线更高的品质，提高整个电路的效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装。
技术介绍
天线是无线通信系统中不可缺少的模块，它起了电信号和无线电波之间相互转化的作用，现有芯片用天线主要有以下两种:1、片外天线:利用PCB和金属线圈制造的天线，需要通过匹配电路和连接器连接到芯片电路上。因此体积大；信号衰减大；装配成本高。2、片上天线:利用CMOS、BJT等半导体工业的顶层金属制造的天线，可以在芯片内部实现和电路相连。天线品质因子(Q值小)；效率低，增加电路功耗；电感值较小，无法应用在低频率射频电路中。键合线是芯片不可缺少的重要组成部分:芯片裸片中的电路有很多输入输出接口，比如说电源和地、时钟以及输入输出信号。这些接口在芯片内部与裸片上的焊盘相连。在芯片封装的过程中焊盘通过键合线连接到封装管壳上的引线，进而实现芯片中的电路与其他电子器件的相连。键合线的材料主要是金线或者铝线。键合线本质上是一个电感，包括一些寄生的串联电阻和并列电容。如果能将键合线用作毫米波射频通信的天线，将极大改善现有天线的缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装，将毫米波通信系统小型化，减小芯片面积，同时消除额外的天线、匹配网络和连接器，降低成本；还能实现比片上天线更尚的品质，提尚整个电路的效率。为实现上述目的，本专利技术的技术方案是设计一种将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装，其特征在于，将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装，其特征在于，包括由若干键合线依次串联芯片裸片焊盘而形成的螺旋状天线主体，该天线主体的两端为用于和芯片上的射频电路相连接的两个端口。优选的，所述键合线为直径25 μπι的金线。优选的，相邻两个焊盘之间还并联有顶层金属，以减小寄生电阻。优选的，所述天线主体的两个端口由顶层金属引出，顶层金属可以用于引出天线主体的两个端口并且与芯片上的射频电路相连。本专利技术的优点和有益效果在于:提供一种将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装，将毫米波通信系统小型化，减小芯片面积，同时消除额外的天线、匹配网络和连接器，降低成本；还能实现比片上天线更尚的品质，提尚整个电路的效率。【附图说明】图1是本专利技术的示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本专利技术的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。本专利技术具体实施的技术方案是:如图1所示，一种将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装，其特征在于，将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装，其特征在于，包括由若干键合线3依次串联芯片裸片I焊盘2而形成的螺旋状天线主体，该天线主体的两端为用于和芯片上的射频电路相连接的两个端口 P和N。所述键合线为直径25 μ m的金线。相邻两个焊盘之间还可以并联有顶层金属，以减小寄生电阻。所述天线主体的两个端口可以由顶层金属引出，顶层金属可以用于引出天线主体的两个端口并且与芯片上的射频电路相连。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。【主权项】1.将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装，其特征在于，将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装，其特征在于，包括由若干键合线依次串联芯片裸片焊盘而形成的螺旋状天线主体，该天线主体的两端为用于和芯片上的射频电路相连接的两个端口。2.根据权利要求1所述的将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装，其特征在于，所述键合线为直径25 μ m的金线。3.根据权利要求2所述的将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装，其特征在于，相邻两个焊盘之间还并联有顶层金属。4.根据权利要求2所述的将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装，其特征在于，所述天线主体的两个端口由顶层金属引出。【专利摘要】本专利技术公开了一种将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装，其特征在于，将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装，其特征在于，包括由若干键合线依次串联芯片裸片焊盘而形成的螺旋状天线主体，该天线主体的两端为用于和芯片上的射频电路相连接的两个端口。本专利技术提供的将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装，将毫米波通信系统小型化，减小芯片面积，同时消除额外的天线、匹配网络和连接器，降低成本；还能实现比片上天线更高的品质，提高整个电路的效率。【IPC分类】H01L23/48【公开号】CN104952820【申请号】CN201510316291【专利技术人】幸新鹏, 申晓义 【申请人】苏州波锐捷通信技术有限公司【公开日】2015年9月30日【申请日】2015年6月10日本文档来自技高网...
【技术保护点】
将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装，其特征在于，将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装，其特征在于，包括由若干键合线依次串联芯片裸片焊盘而形成的螺旋状天线主体，该天线主体的两端为用于和芯片上的射频电路相连接的两个端口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：幸新鹏，申晓义，
申请(专利权)人：苏州波锐捷通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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