【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封装成型技术装置及方法，特别涉及一种。
技术介绍
目前常见的硅凝胶封合方法，是在大气压力中进行包覆的封合作业，即先通过薄膜封合机将两片薄膜封合成一袋体，并在袋体上保留一注入n，然后将硅凝胶由注入口注入袋体内， 使袋体填充硅凝胶与空气，再用人工方式挤压袋体，使袋体内的气泡与空气经袋体注入口排 出。当气泡与空气排出后，再通过薄膜封合机将注入口封合，即完成硅凝胶包覆的封合作业。 然而，上述硅凝胶封合的作业需分两次进行，实在相当费时、费工，使得制造成本居高不下。 由于硅凝胶是在大气环境中完成封合作业，使得薄膜所形成的袋体内充满空气，造成硅 凝胶灌注时会有气泡与空气存在，必须耗费人力将气泡与空气挤出，不但产能无法提升，且 会造成细菌或其它污染物的污染。另外，人工挤压的方式无法完全挤压出气泡与空气，使硅凝胶产品在环境变异或条件恶劣下(如空运过程)，会造成硅凝胶与薄膜接触面有剥离的可能，进而使不良率大幅增加。因此，如何改善硅凝胶封合方法，减少硅凝胶封合的作业流程，同时縮短作业时间，以 提升硅凝胶封合的生产效率，并解决硅凝胶与薄膜发生剥离的问题，以此达到降低...
【技术保护点】
一种流体封装成型装置，包含： 机座，包含真空腔体； 阀门，用以阻隔该真空腔体与外界空间； 真空泵机组，连接该真空腔体，用以抽取该真空腔体内的气体而形成接近真空状态； 下模座，用以安置下薄膜，及盛装在该下薄膜上的流体； 中模座，用以安置上薄膜；及 封口座，位于该真空腔体内，与该中模座、该下模座形成上下对接，用以热压封合该上薄膜与该下薄膜的周缘而包覆该流体； 其特征在于：该上薄膜与该下薄膜的周缘在该接近真空状态下热压而一次封合，且该流体不会有气泡残留。
【技术特征摘要】
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