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一种流体封装成型装置及方法，在中模座与下模座分别安置上薄膜与下薄膜，并灌注流体于下薄膜上，通过阀门封闭中模座与下模座所在的真空腔体，即可利用真空泵机组抽取真空腔体内的气体而形成接近真空状态，再通过与中模座、下模座形成上下对接的封口座进行热压...
该专利属于陈惠美所有，仅供学习研究参考，未经过陈惠美授权不得商用。

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