【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及计算机配件领域，具体为一种便携式计算机CPU用导热部件。
技术介绍
计算机的CPU是计算机设备的主要发热单元，需要进行有效的散热辅助，以保证计算机的运行性能。现有的CPU散热器散热效果不佳，其导热原件与CPU模块之间热传导较慢，高温热量容易积聚在导热部件内，不易向散热片传导，进而影响导热速率，使得CPU的热量不易快速传导至导热原件，散热效率不高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种便携式计算机CPU用导热部件，以解决现有技术中传统的CPU散热器散热效果不佳，其导热原件与CPU模块之间热传导较慢，高温热量容易积聚在导热部件内，不易向散热片传导，进而影响导热速率，使得CPU的热量不易快速传导至导热原件，散热效率不高的问题。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案为: 一种便携式计算机CPU用导热部件，其特征在于:包括有上层导热底板和下层导热底板，所述上层导热底板和下层导热板之间留有多个扁条形间隙，所述扁条形间隙内填充有石墨导热条，所述上层导热板上设有一组弧形嵌槽，所述弧形嵌槽内嵌装有散热铜管，所述下层导热板的底面中部设有与CPU模块相配合的方形浅槽，所述方形浅槽的槽底设有凸纹阵列。所述的一种便携式计算机CPU用导热部件，其特征在于:所述下层导热底板的四角设有向外侧延伸的安装支架。本专利技术的有益效果为: 本专利技术结构简单合理，安装使用方便，采用在双层导热底板并在夹层内设置石墨导热条的设计，使得CPU模块发出的热量能够沿导热部件高效快速的由下向上传导至散热铜管，热量不易积聚，有效地提高了导热效率，提高了 CPU模块的散热效果。...
【技术保护点】
一种便携式计算机CPU用导热部件，其特征在于：包括有上层导热底板和下层导热底板，所述上层导热底板和下层导热板之间留有多个扁条形间隙，所述扁条形间隙内填充有石墨导热条，所述上层导热板上设有一组弧形嵌槽，所述弧形嵌槽内嵌装有散热铜管，所述下层导热板的底面中部设有与CPU模块相配合的方形浅槽，所述方形浅槽的槽底设有凸纹阵列。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周正红，
申请(专利权)人：铜陵宏正网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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