一种清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种清洗装置，用于清洗研磨垫修整器的研磨盘。该清洗装置主要由基座、毛刷和喷嘴组成，毛刷固定设置在该基座上，底板上设置有多个喷嘴，在清洗过程中，不仅能够持续喷水清洗，还利用毛刷的刷毛对研磨垫修整器的研磨盘进行全角度彻底清洁，能够有效清除研磨盘表面结晶及残余的研磨液，从而在边研磨边作动研磨垫修整器的过程中，降低晶圆划伤的比率，提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种清洗装置。
技术介绍
化学机械研磨工艺(CMP)是通过研磨液(Slurry)和研磨垫(Pad)与晶圆(Wafer)表面材料的化学反应及机械力的作用，将晶圆表面磨平，从而实现平坦化以满足半导体芯片设计的技术要求。其中，研磨垫(Pad)在研磨一段时间后，会有一些研磨颗粒和膜研磨下来的残留物在研磨垫表面的沟槽内沉积，这些颗粒和残留物会影响研磨液在研磨垫上的分布，进而影响研磨的均勾性。这时，业界便研宄出研磨垫修整器(Pad Condit1ner)对研磨垫的研磨表面进行修整，恢复沟槽并清理研磨颗粒及残留物。研磨垫修整器(Pad Condit1ner)主要由机械臂和研磨盘构成，目前主流的研磨垫修整器采用in-situ模式，即边研磨边作动研磨垫修整器，该模式能够及时有效地清理调节研磨垫，使研磨垫的研磨表面处于较好的状态。但这同时也引发了另外一个问题:研磨过程中不断用到研磨液，边研磨边作动研磨垫修整器使得研磨垫修整器的研磨盘上粘附到很多研磨液，随着使用时间的增长，这些粘附的研磨液如果没有及时去除，就会形成结晶，导致在后面的研磨过程中结晶划伤晶圆表面，影响晶圆的广品良率。因此需要进行研磨垫修整器(Pad Condit1ner)的清洗，而现有的研磨垫修整器的清洗设计仅仅使用一个扇形的喷嘴向研磨盘喷水，保持研磨盘表面湿润防止结晶的产生；或者将清洗设备集成于研磨垫修整器的头部结构上，通过喷水对研磨盘进行简单清洗。但是基于不同研磨液的特性和研磨垫修整器制程过程中时间的延长，仅仅保湿和简单喷水清洗不能有效地防止研磨盘上结晶的产生。【
技术实现思路
】本技术针对现有技术的局限性，开创性地提供一种清洗装置，用于清洗研磨垫修整器(Pad Condit1ner)的研磨盘，该清洗装置能够有效清除研磨垫修整器的研磨盘表面的研磨液及结晶，从而在边研磨边作动研磨垫修整器(Pad Condit1ner)的过程中降低晶圆划伤的比率，提尚广品良率。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:提供一种清洗装置，用于清洗研磨垫修整器，该清洗装置主要包括:毛刷，包括具有上表面及相对于该上表面的下表面的底板，以及固定在所述底板上表面上的刷毛；基座，所述毛刷固定设置在该基座上；其中，所述底板上还设有多个喷嘴，所述研磨垫修整器驱动所述研磨盘转动并下压至与所述刷毛接触，以利用所述刷毛以及所述多个喷嘴喷射的清洗液对所述研磨盘进行清洗工艺。优选的，上述清洗装置还包括螺丝，该螺丝贯穿所述底板并嵌入所述基座中，以将所述毛刷固定在所述基座上。优选的，上述清洗装置中，所述刷毛分布在所述底板上的区域的长度大于或等于所述研磨盘的直径，以在清洗过程中对所述研磨盘进行全面的刷洗。优选的，上述清洗装置中，所述多个喷嘴从所述底板的下表面贯穿至所述底板的上表面，优选的该多个喷嘴均匀地分布在所述底板上；且该多个喷嘴高出所述底板上表面的高度低于所述刷毛的高度。优选的，上述清洗装置还包括一上端开口的护罩，套设在所述基座的侧壁上，所述护罩与所述基座构成的桶形结构即为所述清洗装置的清洗空间。优选的，上述清洗装置中，所述研磨垫修整器还包括:气缸，包括有气缸连杆，所述研磨盘的中心与该气缸连杆连接；机械臂，所述气缸固定设置在该机械臂的一端；所述气缸通过气缸连杆控制所述研磨盘的旋转以及升降。其中，所述气缸连杆通过驱动装置与所述研磨盘连接，以驱动该研磨盘旋转；在所述气缸连杆驱动所述研磨盘转动的同时，能够带动该研磨盘进行升降操作或将该研磨盘固定在特定的位置处。上述清洗装置的工作原理为:当研磨垫修整器完成对研磨垫的修整后，所述研磨垫修整器通过机械臂带动所述研磨盘至所述清洗装置的正上方，由所述气缸控制所述研磨盘旋转并将所述研磨盘降压至与所述刷毛接触，且不与所述多个喷嘴接触；与此同时开启所述清洗装置的驱动设备，使所述喷嘴向研磨盘喷射清洗液，并且所述刷毛随着研磨盘的旋转对研磨盘来回刷洗，以有效去除研磨盘上的研磨液及结晶。上述技术方案具有如下优点或有益效果:本技术提供的用于清洗研磨垫修整器(Pad Condit1ner)的清洗装置，不仅能够持续喷水清洗，还利用刷毛对研磨盘进行全角度彻底清洁，能够有效清除研磨盘表面的研磨液及结晶，从而在边研磨边作动研磨垫修整器的过程中降低晶圆划伤的比率，提高产品良率。【附图说明】通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术及其特征、外形和优点将会变得更加明显。需要注意的是，附图中并未按照比例绘制相关部件，重点在于示出本技术的主旨。图1是本技术的一种清洗装置的剖视图；图2是本技术的一种清洗装置的俯视图；图3是本技术的一种清洗装置在清洗过程中的示意图。【具体实施方式】下面结合附图和具体的实施例对本技术作进一步的说明，但是不作为本技术的限定。如图1剖视图和图2俯视图所示，本技术提供的一种清洗装置，用于清洗研磨垫修整器(Pad Condit1ner)，该清洗装置的主要构成部件包括:基座1，其尺寸大于待清洗的研磨垫修整器的研磨盘尺寸；作为一个优选的实施例，因现有主流研磨垫修整器的研磨盘多为圆形，为匹配设计，将基座I设置为圆形。该基座I中设置有连接驱动设备的接口(图中未示出)，以在使用时通过接口连接驱动设备驱动本申请的清洗装置运作；在本申请另一优选实施例中，驱动设备也可设置在基座I内部，只要其能带动本申请的清洗装置正常运作即可。作为一个优选的实施例，基座I的上表面还可以开设若干排水孔(图中未示出)，以及时地将清洗工艺中清洗完研磨盘的清洗液排出；该出水孔通过管道连接至废液池或专门的容器中。上述清洗装置的主要构成部件还包括:毛刷，由底板2和安装在底板2上的刷毛3组成，通过螺丝将毛刷的底板2固定在基座I上；其中，底板2可为方形、圆形或其他形状，只要其能固定安装在基座I上即可；图1中以方形的底盘2为例进行说明；进一步的，刷毛3均匀密集地分布在底板2的中间区域，具体当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种清洗装置，其特征在于，应用于清洗研磨垫修整器的研磨盘，所述清洗装置包括：毛刷，包括具有上表面及相对于该上表面的下表面的底板，以及固定在所述底板上表面上的刷毛；基座，所述毛刷固定设置在该基座上；其中，所述底板上还设置有多个喷嘴，所述研磨垫修整器驱动所述研磨盘旋转并下压该研磨盘与所述刷毛接触，以利用所述刷毛以及所述多个喷嘴喷射的清洗液对所述研磨盘进行清洗工艺。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴虎，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42