【技术实现步骤摘要】
本技术相关于一种切割装置，特别是相关于一种伺服气缸式切割装置。
技术介绍
在现今的科技产业，玻璃基板是LCD面板、电子纸、触控面板等面板成品的重要中间产品。在面板制程中，切割玻璃基板需使用基板切割装置，以达到精密裁切的效果。其中，控制基板切割装置的精度对于产品的质量有极大的影响。习知的基板切割装置中，有一个弹簧在刀座移动时用以支撑刀座，或是用于施加切割玻璃基板压力。然而，弹簧的长度随刀座移动而改变，使得提供给刀具的力也随之改变。因此，在控制刀座切割玻璃基板的压力时，还需考量弹簧于不同长度所提供大小变动的力，使得切割玻璃基板的压力难以平稳控制。除此之外，弹簧在极低拉力的范围，弹簧的伸长量与力的大小不是成正比，而需拉力超过特定值才能将弹簧拉开，这样的非理想特性对于切割精密的玻璃基板也是一大问题。因此，有必要提供一种能平稳地控制刀座的伺服气缸式切割装置。
技术实现思路
本技术的目的即是提供一种伺服气缸式切割装置，可平稳控制控制刀座。本技术为解决习知技术之问题所采用之技术手段提供一种伺服气缸式切割装置，包含:一机台座；以及一刀具机构，包括一固定座、一气压缸、一驱动构...
【技术保护点】
一种伺服气缸式切割装置，包含：一机台座；以及一刀具机构，所述刀具机构包括一固定座、一气压缸、一驱动构件及一刀座，固定座设置于机台座，驱动构件驱动连接于刀座，以调整刀座于一位移方向上的位置，气压缸之二个相对伸缩端分别连接于固定座及刀座，且气压缸的二个相对伸缩端的伸缩作动方向与刀座的位移方向为同向，以在刀座受动于驱动构件而相对于固定座作动时，由气压缸对刀座提供恒定的一支撑力。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林振东，
申请(专利权)人：田宇科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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