一种具有透明隔热胶层的LED封装，包括一片基板、至少一个发光二极管晶粒、一层隔热透明层与一层荧光激发层。其中基板包括一片具有安装面的基板本体；发光二极管晶粒设置于该安装面上；且隔热透明层也是设置于该安装面上、并封装包覆发光二极管晶粒；最后的荧光激发层设于隔热透明层之上，并混有高密度的荧光粉，当上述发光二极管晶粒通电发光时，荧光激发层会吸收光能并激发出荧光。由于荧光激发层设于隔热透明层之上，使荧光激发层远离上述发光二极管晶粒；降低其中的荧光粉受温度影响的程度，提供荧光激发层一个温度稳定的作用环境。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
一种具有透明隔热胶层的LED封装，是应用于发光二极管照明领域。【
技术介绍
】较早的白光发光二极管(下称白光LED)是以红、绿、蓝等三原色的晶粒，整合封装而达成白光输出，但目前最经济实惠的方式，则是以混有黄荧光粉的胶体将蓝光LED晶粒包覆，蓝黄混光而达到肉眼所见白光。另方面，市场上对于发光亮度的需求则不断提升，业者除改进蓝光晶粒的发光效率，也往往要一并考虑高亮度LED晶粒所产生的高热能如何散热，加上应用的环境若是在烈日曝晒的位置、或需要长时段照明的使用环境，高温所造成的影响将更强烈。不幸的是，温度对荧光粉的影响十分剧烈，无论是硅酸盐或铝酸盐等荧光粉，在温度愈高的环境下，不仅荧光粉吸收蓝光后的发光强度愈低，同时伴随温度的攀升，到一定温度范围后，发光强度的降幅还会暴增；即所谓的光衰现象。并且在照明领域，高温还会带来色偏的问题，当LED晶粒的最强放光的波长向下偏移，LED灯发光的颜色也会偏离白光范围，通常形成色彩谱上的红位移。基于人眼对色彩的高敏感度，具色偏问题的LED灯将无法说服消费者而失去市场竞争力。为避免上述问题，一个现有技术的方向是加强LED灯的散热效率，降低热能的累积速度。不过无论是主动式或被动式散热，都有结构上的极限。考虑到高亮度的照明需求，一组LED灯组可能由十数颗至上百颗LED晶粒组成，各晶粒密集在窄小空间中，进一步加剧高温的困扰，最终荧光粉的作用环境仍难免于高温的影响。此外，另一个技术着手点则是寻找热稳定性高的荧光物质进行替代，以期延后光衰的发生时机、并减缓色偏的程度；但这部分的改善难度更高，往往必须长期尝试各种材料还未必能有理想结果。总之，上述两种改良的成本偏高，相对地改良效果仍不尽人意。本专利技术尝试在低成本的条件下提供一种LED封装结构，通过此结构改良，使荧光粉远离热源的LED晶粒，同时通过简要的结构、技术需求低等特色，以便与上述两种改良相容。让现有的改良效果相辅相成，将温度对荧光粉的破坏性影响降至最低。【
技术实现思路
】本专利技术之一目的在于提供一种具有透明隔热胶层的LED封装，隔离荧光粉与LED晶粒，降低荧光粉受温度干扰的程度。本专利技术另一目的在于提供一种具有透明隔热胶层的LED封装，以精简的结构改良达到隔热目的，使本专利技术改良可与现有技术相容，同时节省改良所需的成本。为达上述目的，本专利技术提供一种具有透明隔热胶层的LED封装，包括:一片基板，包括一片具有一个安装面的基板本体；至少一个设置于该安装面上的发光二极管晶粒；一层隔热透明层，是设置于该安装面上、并供封装包覆上述发光二极管晶粒；一层混有荧光粉的荧光激发层，供部分吸收上述发光二极管晶粒所发的光能并激发出荧光，且该荧光激发层是设置于该隔热透明层之上，使得该荧光激发层远离上述发光二极管晶粒。本专利技术揭示了具有透明隔热胶层的LED封装，通过一层隔热透明层隔离发光二极管晶粒与荧光激发层，由于隔热透明层的导热系数较低，热能多从导热较佳的基板本体向外散热，替荧光激发层制造出一个相对稳定的温度环境。且本专利技术结构改良并不需要高技术成本，相对地隔热效果十分明显，一来节省改良成本、二来方便与现有技术结合，使荧光粉的发光稳定性倍增。【【附图说明】】图1为本专利技术第一较佳实施例的剖面图，用以说明隔热透明层将荧光激发层与发光二极管晶粒区隔开；图2为本专利技术第一较佳实施例的俯视图，用以说明厚膜光阻层具限定隔热透明层的分布范围的效果；图3为本专利技术第一较佳实施例的示意图，用以说明可能的热能流散的情况；图4为本专利技术的示意图，用以说明间隔状的凸起物阻隔胶体的流动；图5为本专利技术第二较佳实施例的示意图，用以说明注模的情况。【符号说明】基板I基板本体 10、10’安装面100、100’厚膜光阻层 12发光二极管晶粒3、3’隔热透明层 5、5’荧光激发层 7、7’第一模具 9’透光遮罩2第二模具 8，【【具体实施方式】】有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合说明书附图的较佳实施例的详细说明中，将可清楚呈现；此外，在各实施例中，相同的元件或步骤将以相似的标号表不。本专利技术第一较佳实施例的具有透明隔热胶层的LED封装请先参考图1所示，基板I包括一个基板本体10、电路(图未不)与厚膜光阻层12。其中，基板本体10的上表面定义为一面安装面100，是供布局前述电路、并供设置厚膜光阻层12以及至少一颗的发光二极管晶粒3。前述的厚膜光阻层12是通过例如涂布厚膜光阻后，以曝光及显影技术设置于基板I上，从侧面审视厚膜光阻层12是凸起于安装面100上、且具备一定的高度，若从俯视观之，则厚膜光阻层12对应设置于发光二极管晶粒3的所在位置，请一并参考如图2所示，以圈状环绕于其中，并且可以重复迭合多层光阻膜，让厚膜光阻层12达到所需的高度。于加工制作时，先将胶质的环氧树脂滴至厚膜光阻层12所形成的圈圈中，并将发光二极管晶粒3封闭包覆。胶体会沿着安装面100在基板本体10上布满厚膜光阻层12的环圈内，胶体受到凸起的厚膜光阻层12阻挡而不会溢流，据此控制环氧树脂胶体的形状，最终使胶体处于较平均的分布状态；从而避免胶体厚薄不一，影响出光的均匀度。由于本专利技术中，此处的环氧树脂当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有透明隔热胶层的LED封装，包括：一片基板，包括一片具有一个安装面的基板本体；至少一个设置于该安装面上的发光二极管晶粒；一层隔热透明层，是设置于该安装面上、并供封装包覆上述发光二极管晶粒；一层混有荧光粉的荧光激发层，供部分吸收上述发光二极管晶粒所发的光能并激发出荧光，且该荧光激发层是设置于该隔热透明层之上，使得该荧光激发层远离上述发光二极管晶粒。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建兴，
申请(专利权)人：并日电子科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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