本发明专利技术涉及半导体照明技术，特别涉及光源组件和包含该光源组件的LED日光灯。按照本发明专利技术一个实施例的用于LED日光灯的光源组件包括：光源基板，其表面沿一条或多条纵向线弯折以形成多个平面；以及多个LED单元，其设置于多个所述平面上。与现有技术的LED日光灯相比，由于光源基板弯折后形成多个发光平面，光线在空间上的分布更为广泛，因此提供了出色的发光均匀度。此外，原先因为尺寸较大而无法设置在日光灯管体内的光源基板经过弯折后能够很好地适配管体尺寸，从而满足需要设置更多数量LED单元的应用需求。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体照明技术，特别涉及光源组件和包含该光源组件的LED日光灯。
技术介绍
发光二极管(LED)作为一种新型的光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，正在被广泛应用于照明领域的各个方面。LED是一种能够将电能转换为可见光的固态半导体器件，其基本结构一般包括带引线的支架、设置在支架上的半导体晶片以及将该晶片四周密封起来的封装材料(例如荧光硅胶或环氧树脂)。上述半导体晶片包含有P-N结构，当电流通过时，电子被推向P区，在P区里电子与空穴复合，然后以光子的形式发出能量，而光的波长则由形成P-N结构的材料决定。与传统日光灯相比，LED日光灯具有光电转换效率高、光源亮度恒定、无频闪和不含有害重金属等诸多优点。典型的LED日光灯管由灯管管体、端盖、灯板和驱动电源组成，其中驱动电源可以内置于管体或者安装在管体外部。中国专利技术专利200920134372.8公开了一种将LED电源外置的日光灯，其包括LED日光灯体，该灯体上连接有外置的LED电源，该LED电源包括PCB电路板、输入和输出端子、电源盒，PCB电路板内置于电源盒中，输入端子通过PCB电路板、输出端子与LED日光灯体连接。上述LED日光灯采用外置电源，这需要对日光灯的接线方式作较大的改动，而且安装也不方便。此外，由于LED为点光源，出光角度受到很大限制，因此难以达到传统日光灯的发光均匀度。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种用于LED日光灯的光源组件，其具有发光均匀性出色等优点。按照本专利技术一个实施例的用于LED日光灯的光源组件包括:光源基板，其表面沿一条或多条纵向线弯折以形成多个平面；以及多个LED单元，其设置于多个所述平面上。与现有技术的LED日光灯相比，由于光源基板弯折后形成多个发光平面，光线在空间上的分布更为广泛，因此提供了出色的发光均匀度。此外，原先因为尺寸较大而无法设置在日光灯管体内的光源基板经过弯折后能够很好地适配管体尺寸，从而满足需要设置更多数量LED单元的应用需求。 优选地，在上述用于LED日光灯的光源组件中，所述LED单元呈线状排列在每个所述平面上。优选地，在上述用于LED日光灯的光源组件中，所述光源基板两端的每一个包含至少一个突出部分，所述突出部分的表面形成有与所述LED单元相连的布线。优选地，在上述用于LED日光灯的光源组件中，所述光源基板由铝基板制成。铝基板作为印刷电路板材料同时兼具易于弯折的优点，此外由于能够增大光源基板的尺寸，因此采用铝基板也完全能够满足LED单元的散热要求。本专利技术的一个目的是提供一种用于LED日光灯，其具有发光均匀性出色等优点。按照本专利技术一个实施例的LED日光灯包括:管体；光源组件，包括:位于所述管体内的光源基板，其表面沿一条或多条纵向线弯折以形成多个平面；以及多个LED单元，其设置于多个所述平面上；封闭所述管体两端的一对端盖；设置在所述端盖内的LED驱动电源，其与所述光源基板固定在一起并且与所述LED单元电气连接。优选地，在上述LED日光灯中，所述LED驱动电源包括第一和第二基板，所述第一和第二基板分别位于所述一对端盖的其中一个内。优选地，在上述LED日光灯中，每个所述端盖的外表面上设置一对插脚，该对插脚是空心的并且与该端盖内部连通，所述第一和第二基板的其中一个表面上都设置一对引线，每个引线插入各自对应的端盖的插脚内并固定于插脚的内壁。更好地，所述插脚的内壁向内收缩以将其内的引线夹持住。采用引线插入插脚后夹持固定的方式由于可借助现有的生产设备，因此有利于降低制造成本。优选地，在上述LED日光灯中，所述第一和第二基板上形成有开孔，所述光源基板两端的每一个包含突出部分，所述突出部分适于插入所述开孔内。更好地，所述突出部分借助焊剂固定于所述开孔内。光源基板与第一和第二基板的这种连接方式同时实现了机械固定、电气连接和热传导等诸多功能。【附图说明】本专利技术的上述和/或其它方面和优点将通过以下结合附图的描述变得更加清晰和更容易理解，附图中相同或相似的单元采用相同的标号表示。图1A和IB为按照本专利技术一个实施例的用于LED日光灯的光源组件的示意图，其中，图1A和IB分别示出了光源基板被弯折之前和之后的状态。图2为按照本专利技术另一个实施例的LED日光灯的分解不意图。图3为图2所示LED日光灯的局部示意图，其示出了其中一个基板与光源基板的连接方式。图4A为采用电感镇流器的普通日光灯的接线图，图4B为图2所示实施例的LED日光灯替代图4A所示普通日光灯时的接线图。图5A为采用电子镇流器的普通日光灯的接线图，图5B为图2所示实施例的LED日光灯替代图5A所示普通日光灯时的接线图。【具体实施方式】下面参照其中图示了本专利技术示意性实施例的附图更为全面地说明本专利技术。但是本专利技术可以按不同形式来实现，而不应解读为仅限于本文给出的各实施例。给出的上述各实施例旨在使本文的披露全面完整，更为全面地传达给本领域技术人员本专利技术的保护范围。在本说明书中，除非特别说明，术语“半导体晶圆”指的是在半导体材料(例如硅、砷化镓等)上形成的多个独立的单个电路，“半导体晶片”或“晶片(die)”指的是这种单个电路，而“封装芯片”指的是半导体晶片经过封装后的物理结构，在典型的这种物理结构中，半导体晶片例如被安装在支架上并且用密封材料封装。术语“发光二极管单元”指的是包含电致发光材料的单元，这种单元的例子包括但不限于P-N结无机半导体发光二极管和有机发光二极管(0LED和聚合物发光二极管(PLED))。P-N结无机半导体发光二极管可以具有不同的结构形式，例如包括但不限于发光二极管管芯和发光二极管单体。其中，“发光二极管管芯”指的是包含有P-N结构的、具有电致发光能力的半导体晶片，而“发光二极管单体”指的是将管芯封装后形成的物理结构，在典型的这种物理结构中，管芯例如被安装在支架上并且用密封材料封装。术语“布线”、“布线图案”和“布线层”指的是在绝缘表面上布置的用于元器件间电气连接的导电图案，包括但不限于走线(trace)和孔(如焊盘、元件孔、紧固孔和金属化孔-rf* ) O“电气连接”和“耦合”应当理解为包括在两个单元之间直接传送电能量或电信号的情形，或者经过一个或多个第三单元间接传送电能量或电信号的情形。“驱动电源”或“LED驱动电源”指的是连接在照明装置外部的交流(AC)或直流(DC)电源与作为光源的发光二极管之间的“电子控制装置”，用于为发光二极管提供所需的电流或电压(例如恒定电流、恒定电压或恒定功率等)。在具体的实施方案中，驱动电源可以模块化的结构实现，例如其包含印刷电路板和一个或多个安装在印刷电路板上并通过布线电气连接在一起的元器件，这些元器件的例子包括但不限于LED驱动控制器芯片、整流芯片、电阻器、电容器和电感器或线圈等。诸如“包含”和“包括”之类的用语表示除了具有在说明书和权利要求书中有直接和明确表述的单元和步骤以外，本专利技术的技术方案也不排除具有未被直接或明确表述的其它单元和步骤的情形。诸如“第一”、“第二”、“第三”和“第四”之类的用语并不表示单元在时间、空间、大小等方面的顺序而仅仅是作区分各单元之用。诸如“物体A设置在物体B的表面”之类的用语应该广义地理解为将物体A直接放置在物体B的表面，或者将物体A放置在与物体B有接触本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于LED日光灯的光源组件，其特征在于，包括：光源基板，其表面沿一条或多条纵向线弯折以形成多个平面；以及多个LED单元，其设置于多个所述平面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵依军，
申请(专利权)人：赵依军，
类型：发明
国别省市：上海;31
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