本实用新型专利技术为一种适用于恶劣条件下的机架式机箱，包括功能腔体、散热腔体和IO腔体，所述功能腔体用于实现所述机箱的基本功能，其全密闭设置，通过热管或冷板将热量传导至所述散热腔体中；所述散热腔体中安装有防水风扇，用以进行通风散热处理；所述IO腔体与所述功能腔体相通，对外接口和部分扩展IO引到所述IO腔体中，通过航插或其他连接器与外接设备进行通讯；所述机箱的宽度为19英寸标准机架产品的一半，可单独作为一种嵌入式计算机进行安装，也可将两台所述机箱并列拼装成一个标准的19英寸设备安装到同一个19英寸机柜中。本实用新型专利技术具备高效的空间利用能力，并实现多种使用方式和组合方式，有效提高了设备对恶劣环境的适应能力。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机机箱领域，尤其涉及一种适用于恶劣条件下的机架式机箱。
技术介绍
目前，工业和军事计算机领域中，主要根据不同的性能需求和环境要求，大多数计算机都是定制产品，通用化不强，特别是结构安装方面的通用性差异更大。除去形形色色的各种定制的计算机产品，主要的标准机箱仅有ATR系列计算机和19英寸机架式计算机，计算机外形的混乱往往造成了计算机产品的升级换代和维修替换工作难度极大。另外由于广泛采用的19英寸标准机架产品是针对条件较好的机房设计的，其先天的布局方案使得产品对恶劣环境的适应能力较差，且体积庞大不适合其它安装环境使用。而其它环境适应能力较强的嵌入式计算机产品又存在安装方式差异较大，可替换和安装使用不便的问题。为了克服现有的19英寸机架式计算机产品对环境的适应新不强、体积庞大的问题，以及传统的抗恶劣环境设计计算机产品安装、维修替换难的问题，也为解决目前工业领域和军队对模块化系统的自由搭建、扩充和野外环境下应用的需求，采用较小体积的标准化产品更能适应空投和野战指挥所等特殊领域，甚至于高原山区、无人海岛等条件极度恶劣的环境应用。参阅专利申请号为200820057884.4的中国专利“机架式机箱结构”，包括机箱，所述机箱内以层迭的方式设有主机板及电源模块，其中，所述主机板上设有中央处理单元；且所述电源模块悬设于中央处理单元的上方。该技术有效利用了机箱内的空间，但仍未能有效解决机架式机箱对环境适应性不强的问题。鉴于上述缺陷，本技术创作者经过长时间的研宄和实践终于获得了本创作。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种，用以克服上述技术缺陷。为实现上述目的，本技术采用的技术方案在于，提供一种适用于恶劣条件下的机架式机箱，所述机箱包括一功能腔体、一散热腔体、以及一 1腔体，其中，所述的功能腔体用于实现所述机箱的基本功能，其全密闭设置于所述机箱中，通过内部安装的热管或冷板将热量传导至所述散热腔体中；所述散热腔体中安装有一防水风扇，用以对所述散热腔体进行通风散热处理；所述1腔体为一密闭空间，其与所述功能腔体之间设置有一密封相通的孔道，所述功能腔体的对外接口和部分扩展1均通过所述孔道引到所述1腔体中，通过航插或其他连接器与外接设备进行通讯。所述机箱外形整体呈一长方体结构，且上下两个面板设置有盖板，所述盖板的外边缘设置有连接装置，所述连接装置用以将两个所述机箱连接为一整体。所述机箱的宽度为214_，可单独作为一种嵌入式计算机进行安装，也可将两台所述机箱并列拼装，并安装到同一个19英寸机柜中。所述功能腔体中设置有一计算机主板和一计算机电源，所述计算机电源通过一滤波器与所述计算机主板相电连，所述计算机主板上安装有一计算机存储以及一 1 口扩展板。所述计算机主板上设置有所述热管，用于向所述散热腔体中传导热量；所述计算机电源上安装有所述冷板，用于向所述散热腔体中传导热量。所述连接装置采用榫卯的方式进行连接，在上下两个所述盖板外边缘设置凹槽，通过机构件进行契合，以将两个独立的所述机箱铆合为一个尺寸符合19英寸标准机柜宽度的整体。所述机箱的尺寸为300mmX 214mmX 132mm。较佳的，所述计算机主板支持3.5英寸、PC104、Min1-1TX, ETX的等标准或符合安装尺寸的非标板卡。较佳的，所述机箱是一种金属制计算机或服务器机箱，可作为独立计算机设备使用。与现有技术比较本技术的有益效果在于:(I)所述机箱内部所述功能腔体全密封设计散热腔体局部通风的设计有效提高了设备对恶劣环境的适应能力；(2)所述机箱作为标准19英寸机箱一半结构大小且可整合拼接的设计可以节约设备空间并实现多种使用方式和组合方式；(3)所述机箱内部结构各种板卡的配置同时也提高了产品的电磁兼容能力；(4)这样的设计具备了较高的环境适应能力和高效的空间利用能力，可以广泛使用于工业自动化、车船舰艇、野外作业站点、无人值守机房和各种复杂的军事领域。【附图说明】图1为本技术适用于恶劣条件下的机架式机箱外部机壳的正视结构图；图2为本技术适用于恶劣条件下的机架式机箱外部机壳的俯视结构图；图3为本技术适用于恶劣条件下的机架式机箱外部机壳的侧视结构图；图4为本技术适用于恶劣条件下的机架式机箱的内部结构示意图；图5为本技术适用于恶劣条件下的机架式机箱内部结构功能示意图；图6为本技术适用于恶劣条件下的机架式机箱的组合结构示意图；图7为本技术适用于恶劣条件下的机架式机箱具体应用一的组合结构示意图；图8为本技术适用于恶劣条件下的机架式机箱具体应用二的组合结构示意图。【具体实施方式】以下，将会参照附图描述本专利技术的实施方式。在实施方式中，相同构造的部分使用相同的附图标记并且省略描述。参阅图1，为本技术适用于恶劣条件下的机架式机箱外部机壳的正视结构图；结合图2，为本技术适用于恶劣条件下的机架式机箱外部机壳的俯视结构图；以及图3，为本技术适用于恶劣条件下的机架式机箱外部机壳的侧视结构图。如图中所示，所述机箱外形整体呈一长方体结构，且上下两个面板设置有盖板12，所述盖板12的外边缘还设置有连接装置13，用以将两个所述机箱连接为一整体。本实施例中，所述机箱是一种金属制计算机或服务器机箱，内置紧凑型计算机板卡，可作为独立计算机设备使用。其中，所述机箱外观结构尺寸符合19英寸标准机架产品的设计要求，其宽度为19英寸标准机架设备的一半，既可以单独作为一种嵌入式计算机进行安装，也支持两台所述机箱并列拼装成一个标准的19英寸设备安装到同一个19英寸机柜中。参阅图4，为本技术适用于恶劣条件下的机架式机箱的内部结构示意图；结合图5，为本技术适用于恶劣条件下的机架式机箱内部结构功能示意图。如图中所示，所述机箱包括一功能当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种适用于恶劣条件下的机架式机箱，其特征在于，所述机箱包括一功能腔体、一散热腔体、以及一IO腔体，其中，所述的功能腔体用于实现所述机箱的基本功能，其全密闭设置于所述机箱中，通过内部安装的热管或冷板将热量传导至所述散热腔体中；所述散热腔体中安装有一防水风扇，用以对所述散热腔体进行通风散热处理；所述IO腔体为一密闭空间，其与所述功能腔体之间设置有一密封相通的孔道，所述功能腔体的对外接口和部分扩展IO均通过所述孔道引到所述IO腔体中，通过航插或其他连接器与外接设备进行通讯。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭兴，
申请(专利权)人：上海亿威美越航空器材技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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