本实用新型专利技术提供一种机架式服务器机箱，所述机箱包括长方体形机箱外壳1和位于机箱外壳1内部的硬盘2、风扇3、电源4和主板5，所述长方体形机箱外壳1的前面为前面板6，后面为后面板7；所述硬盘2位于所述机箱壳体1内部的前端；所述风扇3位于所述机箱壳体1内部的中间，所述电源4和所述主板5位于所述机箱壳体1内部的后端；所述机箱壳体1内部的前端为靠近所述前面板6的一端，所述机箱壳体1内部的后端为靠近所述后面板7的一端。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及服务器，具体涉及一种机架式服务器机箱。
技术介绍
服务器需要大量的硬盘支持，并且服务器在工作的时候其内部的电子元件会释放出大量的热量，机箱背部的电源、CPU以及显卡等发热量大的元件长期在过热的环境中会减少其使用的年限，因此需要进行及时的散热，现有的机箱内部一般将电源放置在机箱内部的后侧顶部，CPU设置在电源下方，显卡设置在CPU下方，电源吸入与显卡所散发的热空气，使电源的散热效果不佳
技术实现思路
·本技术提供的一种机架式服务器机箱，所述机箱包括长方体形机箱外壳(I)和位于机箱外壳(I)内部的硬盘(2)、风扇(3)、电源(4)和主板(5)，所述长方体形机箱外壳(O的前面为前面板(6),后面为后面板(7)；所述硬盘(2 )位于所述机箱壳体(I)内部的前端；所述风扇(3 )位于所述机箱壳体(I)内部的中间，所述电源(4 )和所述主板(5 )位于所述机箱壳体(I)内部的后端；所述机箱壳体(I)内部的前端为靠近所述前面板(6)的一端，所述机箱壳体(I)内部的后端为靠近所述后面板(7)的一端。本技术提供的第一优选实施例中所述机箱为2U机箱，安装于19寸机柜机架上。本技术提供的第二优选实施例中所述机箱外壳(I)的前面板(6)和后面板上设置有散热孔。本技术提供的第三优选实施例中所述硬盘(2)为3. 5寸，数量为8个，所述8个硬盘(2)分为上下两层每层4个设置，所述位于一层的4个硬盘(2)设置于与所述前面板(6)或者后面板(7)平行的一排。本技术提供的第四优选实施例中所述风扇(3)的数量为4个，设置于与所述前面板(6)或者后面板(7)平行的一排。本技术提供的第五优选实施例中所述电源(4)位于所述机箱壳体(I)内部的后右端，所述主板(5)位于所述机箱壳体(I)内部的后左端。本技术提供的第六优选实施例中所述主板(5)底部设置有防止所述主板(5 )上的器件与机箱壳体(I)接触的绝缘薄膜(8 )。本技术提供的第七优选实施例中所述主板(5)上设置有I/O 口，所述I/O 口通过后面板(7)上位置对应的出线口(9)与外部连接。本技术提供的第八优选实施例中所述长方体形的机箱外壳(I)的长为530mm,宽为 440mm,高为 87mm ；所述硬盘(2)的长为147mm,宽为101. 6mm ;所述风扇(3)的厚度为47. 6mm ;所述主板(5)的长为306. 7mm,宽为266. 7mm。本技术提供的一种机架式服务器机箱的有益效果包括I、本技术提供的一种机架式服务器机箱内置8片3. 5寸硬盘，结构简单，成本低。2、硬盘、电源和主板上之间设置有四个风扇，且前面板和后面板上均设置有散热孔，风扇产生的风经过硬盘通过前面板的散热孔散出，经过电源和主板通过后面板的散热孔散出，有利于整个机箱内部的散热。3、主板的底部设置有绝缘薄膜，防止主板上的器件与金属的机箱壳体相接触造成短路，后面板上设置有护线套。附图说明图I为本技术提供的一种机架式服务器机箱内部结构俯视图；图2为本技术提供的一种机架式服务器机箱内部结构立体示意图；图3为本技术提供的一种机架式服务器机箱前面板结构示意图；图中1为机箱壳体；2为硬盘；3为风扇；4为电源；5为主板；6为前面板；7为后面板；8为绝缘薄膜；9为出线口。具体实施方式本技术提供的一种机架式服务器机箱，如图I所示为本技术提供的一种机架式服务器机箱内部结构俯视图，如图2所示为本技术提供的一种机架式服务器机箱内部结构立体示意图，由图I和图2可知，该机箱包括长方体形机箱壳体I和位于机箱壳体I内部的硬盘2、风扇3、电源4和主板5，硬盘2位于机箱壳体I内部的前端，风扇3位于机箱壳体I内部的中间，电源4和主板5位于机箱壳体I内部的后端，长方体形机箱外壳(O的前面为前面板(6),后面为后面板(7)。本技术提供的一种机架式服务器机箱为一种2U机箱，安装在标准19寸机柜机架上，支持一片8Xriser card (扩展卡),机箱外壳I内部的前端为靠近机箱外壳I前面板6的一端,机箱外壳I内部的后端为靠近机箱外壳I后面板7的一端,如图3所不为本技术提供的一种机架式服务器机箱前面板结构示意图，前面板6和后面板7上设置有散热孔。其中长方体形机箱外壳I的高，即长方形前面板6和后面板的宽为87mm，机箱外壳I的宽，即前面板6和后面板的长为440mm,长方体形机箱外壳I的长为530mm。位于机箱壳体I内部的硬盘2的大小为3. 5寸，数量为8个，分为上下两层设置在机箱壳体的前端，每一层的四个硬盘2设置于平行于前面板6和后面板7的长的一排，8个硬盘2的一端靠近前面板6,其中,硬盘2的长为147mm,宽为101. 6_。位于机箱壳体I内部的风扇3的数量为4个，4个风扇3设置于一排，位于硬盘2和电源4、主板5之间，风扇I产生的风经过硬盘通过前面板6的散热孔散出，经过电源4和主板5通过后面板7的散热孔散出，其中，风扇3的厚度为47. 6_。电源4和主板5位于机箱壳体I内部的后端,其中，电源4位于机箱壳体I内部的后右端，主板5位于机箱壳体I内部的后左端，主板的底部设置有绝缘薄膜8，该绝缘薄膜用于隔绝主板5和机箱壳体I接触，防止主板5上的器件与金属的机箱壳体I相接触造成短路，主板5上还设置有I/O (Input/Output，输入/输出)口，通过后面板7上设置的位置对应的出线口 9与外部连接，该出线口 9上还设置有护线套，其中，主板5的长为306. 7mm，宽为 26 6. 7mm。 最后应当说明的是以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本技术进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解依然可以对本技术的具体实施方式进行修改或者等同替换，而未脱离本技术精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。权利要求1.一种机架式服务器机箱，其特征在于，所述机箱包括长方体形机箱外壳(I)和位于机箱外壳(I)内部的硬盘(2)、风扇(3)、电源(4)和主板(5)，所述长方体形机箱外壳(I)的前面为前面板(6)，后面为后面板(7)； 所述硬盘(2)位于所述机箱壳体(I)内部的前端；所述风扇(3)位于所述机箱壳体(I)内部的中间，所述电源(4 )和所述主板(5 )位于所述机箱壳体(I)内部的后端； 所述机箱壳体(I)内部的前端为靠近所述前面板(6)的一端，所述机箱壳体(I)内部的后端为靠近所述后面板(7)的一端。2.如权利要求I所述的机箱，其特征在于，所述机箱为2U机箱，安装于19寸机柜机架上。3.如权利要求I所述的机箱，其特征在于，所述机箱外壳(I)的前面板(6)和后面板(7)上设置有散热孔。4.如权利要求I所述的机箱，其特征在于，所述硬盘(2)为3.5寸，数量为8个，所述8个硬盘(2)分为上下两层每层4个设置，所述位于一层的4个硬盘(2)设置于与所述前面板(6)或者后面板(7)平行的一排。5.如权利要求I所述的机箱，其特征在于，所述风扇(3)的数量为4个，设置于与所述前面板(6)或者后面板(7)平行的一排。6.如权利要求I所述的机箱，其特征在于，所述电源(4)位于所述机箱壳体(I)内部的后右端，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种机架式服务器机箱，其特征在于，所述机箱包括长方体形机箱外壳（1）和位于机箱外壳（1）内部的硬盘（2）、风扇（3）、电源（4）和主板（5），所述长方体形机箱外壳（1）的前面为前面板（6），后面为后面板（7）；所述硬盘（2）位于所述机箱壳体（1）内部的前端；所述风扇（3）位于所述机箱壳体（1）内部的中间，所述电源（4）和所述主板（5）位于所述机箱壳体（1）内部的后端；所述机箱壳体（1）内部的前端为靠近所述前面板（6）的一端，所述机箱壳体（1）内部的后端为靠近所述后面板（7）的一端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：阳欢，程斌，李剑，
申请(专利权)人：曙光信息产业北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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