【技术实现步骤摘要】
本技术属于焊接设备领域，具体涉及一种用于微型电子焊接的新型次级整流焊机。
技术介绍
随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，因此焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件或者引起焊接不良反应，所以必须要提高焊接质量。焊接质量的好坏直接影响到电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性。随着电子产品复杂程度的提高，使用的电子元器件越来越多，有些电子产品要使用几百上千个电子元器件，而一个不良焊点都会影响整个产品的可靠性。目前我国焊机在焊接微型电子元器件时，出现不良焊点的概率高，精度不足。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于微型电子焊接的新型次级整流焊机。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种用于微型电子焊接的新型次级整流焊机，包括整流焊机壳体、霍尔传感器、输出电抗器、驱动电机，所述整流焊机壳体内部设置有多芯插座，所述多芯插座上方设置有所述霍尔传感器，所述霍尔传感器上方设置有输出接线板，所述输出接线板上...
【技术保护点】
一种用于微型电子焊接的新型次级整流焊机，其特征在于：包括整流焊机壳体、霍尔传感器、输出电抗器、驱动电机，所述整流焊机壳体内部设置有多芯插座，所述多芯插座上方设置有所述霍尔传感器，所述霍尔传感器上方设置有输出接线板，所述输出接线板上方设置有控制面板，所述控制面板上方设置有晶闸管，所述晶闸管上方设置有风冷机组，所述风冷机组上方设置有输入接线板，所述输入接线板上方设置有主控制板，所述主控制板上方设置有主变压器，所述主变压器上方设置有所述输出电抗器，所述整流焊机壳体外部设置有整流焊机焊枪，所述整流焊机焊枪上方设置有所述驱动电机，所述驱动电机上方设置有整流焊机机架，所述整流焊机机架上...
【技术特征摘要】
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