图像传感器芯片封装件制造技术

本发明专利技术涉及将图像传感器芯片与印制电路板引线接合(wire bonding)时使图像传感器芯片与封装件引线(lead)在相近的高度进行引线接合作业的图像传感器芯片封装件，本发明专利技术具体实现一种图像传感器芯片封装件，该图像传感器芯片封装件包括：印制电路板，具有多层电气配线，且形成有图像传感器芯片所插入的芯片插入槽；图像传感器芯片，插入上述芯片插入槽；引线，用于将上述图像传感器芯片与上述印制电路板电连接；坝体，形成于上述印制电路板的边缘部分；以及，玻璃盖，设置于上述坝体上部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及图像传感器芯片封装件(Image sensor chip package),更为详细地讲，涉及将图像传感器芯片与印制电路板引线接合(wire bonding)时,使图像传感器芯片与封装件引线(lead)在相近的高度进行引线接合作业的图像传感器芯片封装件。
技术介绍
一般来讲，图像传感器是检测被摄体信息并转换为电学视频信号的装置，是利用半导体元件的制造技术而被集成电路化的光电转换元件。图像传感器中有用于传真机或复印机的线阵图像传感器(一元图像传感器)和用于电视摄像机、笔记本电脑摄像机、便携式摄像机、闭路电视监控系统(CCTV)、智能手机或数码相机的阵列图像传感器(二元图像传感器)。图像传感器用封装件按照安装到母板的方法分类为插入式半导体封装件和表面安装(Surface Mount Technology, SMT)式半导体封装件,作为插入式半导体封装件,具有代表性的有双列直插式封装件(Dual In-line Package, DIP)、陈列引脚封装件(Pin GridArray, PGA)等，作为表面安装式半导体封装件，具有代表性的有方型扁平式封装件(QuadFlat Package,QFP)、塑料有引线芯片载体封装件(Plastic Leaded Chip Carrier,PLCC)、陶瓷有引线芯片载体(Ceramic Leaded Chip Carrier,CLCC)、球栅阵列封装件(Ball GridArray, BGA)等。表面安装式半导体封装件，在与插入式半导体封装件相比为大小相同的芯片的情况下，减少安装面积而能够做成小型，厚度薄且重量轻，且寄生电容或电感较小，因而具有越增加频率则动作速度就越提高的优点。尤其,使用一般半导体封装件材料(epoxy molding compound,环氧模塑料)和引线框架(lead frame)，且较多地使用安装玻璃盖有的PLCC方式的图像传感器封装件。图1图示了对于如上所述的PLCC方式的图像传感器封装件的一般技术。如图1所示，图像传感器封装件10包括具有多层电气配线的印制电路板11、利用如环氧树脂那样的粘合剂安装在印制电路板11的中心部的图像传感器芯片12，为了将上述图像传感器芯片12与印制电路板11电连接，使用引线13而连接各接线端子。此时，将引线从图像传感器芯片12表面拉至印制电路板11的板面之后进行引线接合，为了进行引线接合，需要确保毛细管(用于进行引线接合，起着针孔般的作用)空间。引线接合之后，为了附着玻璃盖15而在印制电路板11的边缘部分设置起堤坝作用的构造物即坝体(成型坝体、注塑件、其他)14，并利用如环氧树脂那样的粘合剂在上述坝体14附着玻璃盖15而完成图像传感器芯片封装件。另一方面，作为对于图像传感器用半导体封装件的现有技术有韩国公开专利公开号 10-2007-0025442 号(2007 年 03 月 08 日公开)。上述现有技术在晶片状态下在具备于各个图像传感器芯片的微透镜上设置由透光性材质构成的保护帽，以此彻底防止图像传感器的弱点即外部异物粘附在微透镜上，从而提供一种能够提高最终产品的收获率的图像传感器用半导体封装件。
技术实现思路
所要解决的问题但如上所述的一般的图像传感器芯片封装件以及现有技术需要确保用于引线接合的毛细管空间，且须确保图像传感器芯片与坝体之间的间距较宽，因而存在整体图像传感器芯片封装件的大小变大的缺点。另外，如上所述的一般的图像传感器芯片封装件，由于将引线从图像传感器芯片表面拉至印制电路板的板面而进行接合，因此，还有在接合之后因引线张力而发生渐进性断裂(open)的问题。本专利技术是为了解决如上所述的一般的图像传感器芯片封装件以及现有技术中所发生的各种问题而提出的，本专利技术的目的在于提供一种对图像传感器芯片与印制电路板进行引线接合时，使图像传感器芯片与封装件引线在相近的高度进行引线接合作业的图像传感器芯片封装件。本专利技术的另一目的在于提供一种消除为了引线接合而使用的毛细管空间，从而能够使整体图像传感器芯片封装件的尺寸最小化的图像传感器芯片封装件。本专利技术的其它目的在于提供一种使图像传感器芯片与封装件引线在相近的高度进行引线接合作业，从而能够减少因引线张力而造成的渐进性断裂的图像传感器芯片封装件。本专利技术的其它目的在于提供一种在印制电路板上涂布含有间隔区(spacer)的环氧树脂以替代用于设置玻璃盖的坝体，从而能够消除现有坝体设置工序的图像传感器芯片封装件。本专利技术的其它目的在于提供一种制造印制电路板时在表面形成凹凸构造以替代用于设置玻璃盖的坝体，从而能够消除现有坝体设置工序的图像传感器芯片封装件。解决问题方案为了达到如上所述的目的，根据本专利技术的图像传感器芯片封装件的第一实施例，其特征在于，包括:印制电路板，具有多层电气配线，且形成有图像传感器芯片所插入的芯片插入槽；图像传感器芯片，插入上述芯片插入槽；引线，用于将上述图像传感器芯片与上述印制电路板电连接；坝体，形成于上述印制电路板的边缘部分；以及，玻璃盖，设置于上述坝体上部。为了达到如上所述的目的，根据本专利技术的图像传感器芯片封装件的第二实施例，其特征在于，包括:第一印制电路板，具有多层电气配线；第二印制电路板，层叠于上述第一印制电路板，具有多层电气配线，用于形成图像传感器芯片所插入的插入槽；图像传感器芯片，插入上述芯片插入槽；引线，用于将上述图像传感器芯片与上述第二印制电路板电连接；坝体，形成于上述第二印制电路板的边缘部分；以及，玻璃盖，设置于上述坝体上部。专利技术效果根据本专利技术，在对图像传感器芯片与印制电路板进行引线接合时，使图像传感器芯片与封装件引线在相近的高度进行引线接合作业，从而能够消除为了引线接合而使用的毛细管空间，因此，具有能够使整体图像传感器芯片封装件的尺寸最小化的优点。另外，根据本专利技术，使图像传感器芯片与封装件引线在相近的高度进行引线接合作业，因而具有能够减少因引线张力而造成的渐进性断裂。另外，根据本专利技术，在印制电路板上涂布含有间隔区的环氧树脂以替代用于设置玻璃盖的构造物即坝体，因此，具有能够消除坝体设置工序，且能够简化用于设置玻璃盖的构造物形成工序的优点。另外，根据本专利技术，在制造印制电路板时在表面形成凹凸构造以替代用于设置玻璃盖的坝体，因此，具有能够消除现有坝体设置工序，且能够便于形成用于设置玻璃盖的构造物的优点。【附图说明】图1是一般的图像传感器芯片封装件的剖视图。图2a至图2c是根据本专利技术优选第一实施例的图像传感器芯片封装件的各工序剖视图。图3a至图3d是根据本专利技术优选第二实施例的图像传感器芯片封装件的各工序剖视图。图4是用于在本专利技术中说明坝体形成过程的图像传感器芯片封装件的剖视图。符号说明100、200—图像传感器芯片封装件，101、204—印制电路板(PCB) ,201,202—第一印制电路板、第二印制电路板，103、205、302—图像传感器芯片，104、206、303—引线，105、207、305—玻璃盖，106、208—芯片插入槽。【具体实施方式】以下参照附图详细说明根据本专利技术优选实施例的图像传感器芯片封装件。图2a至图2c是根据本专利技术优选第一实施例的图像传感器芯片封装件的剖视图。如图2a至图2c所示，根据本专利技术的图像传本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像传感器芯片封装件，其特征在于，包括：印制电路板，具有多层电气配线，且形成有图像传感器芯片所插入的芯片插入槽；图像传感器芯片，插入上述芯片插入槽；引线，用于将上述图像传感器芯片与上述印制电路板电连接；坝体，形成于上述印制电路板的边缘部分；以及，玻璃盖，设置于上述坝体上部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：千昞泰，河民基，
申请(专利权)人：千昞泰，河民基，
类型：发明
国别省市：韩国;KR