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本发明涉及将图像传感器芯片与印制电路板引线接合(wire bonding)时使图像传感器芯片与封装件引线(lead)在相近的高度进行引线接合作业的图像传感器芯片封装件，本发明具体实现一种图像传感器芯片封装件，该图像传感器芯片封装件包括：印制...
该专利属于千昞泰;河民基所有，仅供学习研究参考，未经过千昞泰;河民基授权不得商用。

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