本发明专利技术公开了一种镀锡铜线电解质回旋装置，包括电镀槽，包括顶盖、直流电源、阳极导电杆、阴极导电滚轮、水泵、电解质排出管、电解质回流管，与现有技术相比，该镀锡铜线电解质回旋装置，结构简单，功能强大，使得电解质中的锡离子混合均匀，从而达到铜线表面的镀锡层厚度一致，保证了镀锡铜线的质量要求。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种回旋装置，尤其涉及一种镀锡铜线电解质回旋装置。
技术介绍
镀锡铜线在工业和电子行业中大量使用，镀锡铜线是是需要将铜线放入电镀槽中，通过给电镀阳极和阴极通直流电流，使得电镀槽中的电解质在电流的作用下定向移动，当到达铜线表面时电解质与铜线发生氧化还原反应，使得电解质中的锡离子还原成金属锡，并且均匀的吸附在铜线表面上，但是由于电解质中的锡离子密度较大，所以锡离子主要分布在电镀槽的底部，导致电解质中的锡离子分布不均匀，从而使得电镀后铜线表面的镀锡层厚度不一致，导致镀锡铜线质量不良，甚至需要重新电镀加工，增加成本，鉴于上述缺陷，实有必要设计一种镀锡铜线电解质回旋装置。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于:提供一种镀锡铜线电解质回旋装置，来解决电解槽中电解质中的锡离子分布不均匀导致镀锡铜线质量不良的问题。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是:一种镀锡铜线电解质回旋装置，包括电镀槽，包括顶盖、直流电源、阳极导电杆、阴极导电滚轮、水泵、电解质排出管、电解质回流管，所述的顶盖位于电镀槽顶部中心处，所述的顶盖与电镀槽螺纹相连，所述的直流电源位于顶盖顶部中心处，所述的直流电源与顶盖螺纹相连，所述的阳极导电杆位于顶盖左侧中心处，所述的阳极导电杆与顶盖螺纹相连，所述的阴极导电滚轮位于顶盖顶部中心右侧所述的阴极导电滚轮与顶盖螺纹相连，所述的水泵位于电镀槽底部中心处，所述的水泵与电镀槽螺纹相连，所述的电解质排出管位于水泵右端中心处，所述电解质排出管与电镀槽焊接相连，且与水泵螺纹相连，所述的电解质回流管位于水泵左端中心处，所述的电解质回流管与电镀槽焊接相连，且与水泵螺纹相连。进一步，所述的电镀槽底端中心处还设有支架，所述的支架与电镀槽焊接相连。进一步，所述的电镀槽内部底端中心右侧还设有下滑轮，所述的下滑轮与电镀槽螺纹相连。进一步，所述的阴极导电滚轮顶部中心处还设有防护罩，所述的防护罩与顶盖螺纹相连。进一步，所述的顶盖顶部中心右端还设有上滑轮，所述的上滑轮与顶盖螺纹相连。进一步，所述的直流电源前端中心处还设有电流调节开关，所述的电流调节开关与直流电源螺纹相连。与现有技术相比，该镀锡铜线电解质回旋装置，首先将铜线通过阴极导电滚轮将铜线导入电镀槽中，打开直流电源，直流电源、阳极导电杆、阴极导电滑轮、铜线和电解质组成闭合电路，从而使得电解质中的锡离子定向移动，并集中在铜线表面，与铜线发生化学反应，从而得到镀锡层，并吸附在铜线上，同时水泵通电，水泵将电镀槽中的右边的电解质通过电解质排出管排出，再通过电解质回流管将将电解质输送到电镀槽左侧，达到电解质循环，使得电镀槽中的电解质混合均匀，从而使得铜线表面的镀锡层厚度一致，该装置结构简单，功能强大，使得电解质中的锡离子混合均匀，从而达到铜线表面的镀锡层厚度一致，保证了镀锡铜线的质量要求。【附图说明】图1是镀锡铜线电解质回旋装置的剖视图电镀槽I 顶盖2直流电源 3 阳极导电杆4阴极导电滚轮5 水泵6电解质排出管 7 电解质回流管8支架101下滑轮102防护罩201上滑轮202电流调节器 301如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明。【具体实施方式】在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。如图1所示，一种镀锡铜线电解质回旋装置，包括电镀槽1、顶盖2、直流电源3、阳极导电杆4、阴极导电滚轮5、水泵6、电解质排出管7、电解质回流管8，支架101、下滑轮102、防护罩201、上滑轮202、电流调节器301，所述的顶盖2位于电镀槽I顶部中心处，所述的顶盖2与电镀槽I螺纹相连，所述的直流电源3位于顶盖2顶部中心处，所述的直流电源3与顶盖2螺纹相连，所述的阳极导电杆4位于顶盖2左侧中心处，所述的阳极导电杆4与顶盖2螺纹相连，所述的阴极导电滚轮5位于顶盖2顶部中心右侧所述的阴极导电滚轮5与顶盖2螺纹相连，所述的水泵6位于电镀槽I底部中心处，所述的水泵6与电镀槽I螺纹相连，说的电解质排出管7位于水泵6右端中心处，所述电解质排出管7与电镀槽I焊接相连，且与水泵6螺纹相连，所述的电解质回流管8位于水泵6左端中心处，所述的电解质回流管8与电镀槽I焊接相连，且与水泵6螺纹相连，所述的电镀槽I底端中心处还设有支架101，所述的支架101与电镀槽I焊接相连，所述的电镀槽I内部底端中心右侧还设有下滑轮102，所述的下滑轮102与电镀槽I螺纹相连，所述的阴极导电滚轮5顶部中心处还设有防护罩201，所述的防护罩201与顶盖2螺纹相连，所述的顶盖2顶部中心右端还设有上滑轮202，所述的上滑轮202与顶盖2螺纹相连，所述的直流电源3前端中心处还设有电流调节开关301，所述的电流调节开关301与直流电源3螺纹相连，其中顶盖2是直流电源3、阳极导电杆4和阴极导电滚轮5的安装载体，阴极导电滚轮5是将铜线导入电镀槽I中，并且将电流传递到铜线上，使得铜线成为电镀阴极，从而达到铜线电镀能，并在下滑轮102和上滑轮202的作用下可将铜线导出电镀槽1，从而达到铜线连续电镀加工，支架101是减小电镀槽I与地面的接触面积，增加电镀槽I的安装稳定性，防护罩201是将阴极导电滚轮密封起来，可防止操作人员触碰到阴极导电滚轮5，导致意外触电发生，电流调节器301可调节直流电源3输出的电流大小，达到调整电解质的流动速度，从而调整了镀锡铜线的镀锡层厚度，该镀锡铜线电解质回旋装置，首先将铜线通过阴极导电滚轮5将铜线导入电镀槽I中，打开直流电源3，直流电源3、阳极导电杆4、阴极导电滑轮5、铜线和电解质组成闭合电路，从而使得电解质中的锡离子定向移动，并集中在铜线表面，与铜线发生化学反应，从而得到镀锡层，并吸附在铜线上，同时水泵6通电，水泵将电镀槽I中的右边的电解质通过电解质排出管7排出，再通过电解质回流管8将将电解质输送到电镀槽I左侧，达到电解质循环，使得电镀槽I中的电解质混合均匀，从而使得铜线表面的镀锡层厚度一致，该装置结构简单，功能强大，使得电解质中的锡离子混合均匀，从而达到铜线表面的镀锡层厚度一致，保证了镀锡铜线的质量要求。本专利技术不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种镀锡铜线电解质回旋装置，包括电镀槽，其特征在于包括顶盖、直流电源、阳极导电杆、阴极导电滚轮、水泵、电解质排出管、电解质回流管，所述的顶盖位于电镀槽顶部中心处，所述的顶盖与电镀槽螺纹相连，所述的直流电源位于顶盖顶部中心处，所述的直流电源与顶盖螺纹相连，所述的阳极导电杆位于顶盖左侧中心处，所述的阳极导电杆与顶盖螺纹相连，所述的阴极导电滚轮位于顶盖顶部中心右侧所述的阴极导电滚轮与顶盖螺纹相连，所述的水泵位于电镀槽底部中心处，所述的水泵与电镀槽螺纹相连，所述的电解质排出管位于水泵右端中心处，所述电解质排出管与电镀槽焊接相连，且与水泵螺纹相连，所述的电解质回流管位于水泵左端中心处，所述的电解质回流管与电镀槽焊接相连，且与水泵螺纹相连。2.如权利要求1所述的镀锡铜线电解质回旋本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种镀锡铜线电解质回旋装置，包括电镀槽，其特征在于包括顶盖、直流电源、阳极导电杆、阴极导电滚轮、水泵、电解质排出管、电解质回流管，所述的顶盖位于电镀槽顶部中心处，所述的顶盖与电镀槽螺纹相连，所述的直流电源位于顶盖顶部中心处，所述的直流电源与顶盖螺纹相连，所述的阳极导电杆位于顶盖左侧中心处，所述的阳极导电杆与顶盖螺纹相连，所述的阴极导电滚轮位于顶盖顶部中心右侧所述的阴极导电滚轮与顶盖螺纹相连，所述的水泵位于电镀槽底部中心处，所述的水泵与电镀槽螺纹相连，所述的电解质排出管位于水泵右端中心处，所述电解质排出管与电镀槽焊接相连，且与水泵螺纹相连，所述的电解质回流管位于水泵左端中心处，所述的电解质回流管与电镀槽焊接相连，且与水泵螺纹相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡鸣，
申请(专利权)人：安徽江南鸣放电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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