风扇模组制造技术

本发明专利技术提供一种风扇模组，包含框架以及填充构件，框架包含底板以及分隔板，分隔板具有第一卡合槽、第二卡合槽、第三卡合槽及第四卡合槽，第一卡合槽具有第一宽度，第二卡合槽具有第二宽度，第三卡合槽具有第三宽度，第四卡合槽具有第四宽度；填充构件具有中间面，第一卡合槽距离中间面具有第一距离，第二卡合槽距离中间面具有第二距离，第三卡合槽距离中间面具有第三距离，第四卡合槽距离中间面具有第四距离。第一宽度与第三宽度相同，第一、第二宽度与第四宽度彼此相异；及/或第一距离与第三距离相同，第一、第二距离与第四距离彼此相异。本发明专利技术的风扇模组可防止风扇、导风装置及挡风装置错置的状况产生进而避免风扇的散热效率降低。

【技术实现步骤摘要】
风扇模组
本专利技术涉及一种风扇模组，特别是涉及一种具有防呆功效的风扇模组。
技术介绍
随着电子装置逐渐朝向“轻、薄、短、小”的设计概念发展，其内部的电子组件体积亦趋于微型化。由于电子组件体积趋于微型化的同时，其单位面积的密集度随之提高，故相关电子组件所产生的热量亦随之增加。由于过高的温度将严重影响电子装置运作的稳定性与效率，并造成电子组件的寿命缩短，是以，散热装置已成为电子装置不可或缺的配备。在现有技术中，电子装置通常透过风扇、导风装置以及挡风装置间的相互配置，以设计出匹配于电子装置的散热装置。然而，于装设风扇的过程中，若风扇、导风装置或挡风装置的配置有误，则风扇恐无法发挥出预期的散热效率，进而可能造成电子装置中其他组件(例如：线路、电路板……等)因过热而毁损。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种风扇模组，其具有防呆的功效，以防止风扇、导风装置以及挡风装置错置的状况产生，进而避免风扇的散热效率降低。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种风扇模组，包括：一框架，包含一底板以及多个分隔板，所述多个分隔板间隔地排列并连接于所述底板，而与所述底板形成有多个气流通道，所述多个分隔板远离所述底板的一侧依序具有一第一卡合槽、一第二卡合槽、一第三卡合槽以及一第四卡合槽，所述第一卡合槽具有一第一宽度，所述第二卡合槽具有一第二宽度，所述第三卡合槽具有一第三宽度，所述第四卡合槽具有一第四宽度；以及至少一填充构件，以供填充所述多个气流通道，所述填充构件沿分隔板方向具有一中间面，所述第一卡合槽距离所述中间面具有一第一距离，所述第二卡合槽距离所述中间面具有一第二距离，所述第三卡合槽距离所述中间面具有一第三距离，所述第四卡合槽距离所述中间面具有一第四距离；其中，所述第一宽度与所述第三宽度相同，所述第一宽度、所述第二宽度与所述第四宽度彼此相异，及/或所述第一距离与所述第三距离相同，所述第一距离、所述第二距离与所述第四距离彼此相异。于本专利技术所揭露的风扇模组中，所述底板与所述多个分隔板还形成有多个进风口、多个出风口以及多个组装口，所述多个进风口位于所述多个气流通道靠近所述第一卡合槽的一进风端，所述多个出风口位于所述多个气流通道靠近所述第四卡合槽的一出风端，所述多个组装口位于所述多个分隔板远离所述底板的一侧。于本专利技术所揭露的风扇模组中，当所述填充构件为一风扇构件时，所述风扇构件具有一第一卡合块，所述第一卡合块匹配于所述第一卡合槽或所述第三卡合槽，所述风扇构件可插拔地卡合或脱离所述第一卡合槽或所述第三卡合槽而位于所述气流通道。于本专利技术所揭露的风扇模组中，所述风扇构件包含有一上板以及二侧板，所述二侧板分别连接于所述上板的相对两侧，并与所述上板形成有一容置槽用以容置一风扇，所述第一卡合块凸出于所述二侧板中的一侧板，所述风扇连通所述进风口。于本专利技术所揭露的风扇模组中，当所述填充构件为一导风构件时，所述导风构件具有一第一卡合块以及一第二卡合块，所述第一卡合块匹配于所述第一卡合槽，所述第二卡合块匹配于所述第二卡合槽，所述导风构件可插拔地卡合或脱离所述第一卡合槽与所述第二卡合槽而位于所述气流通道。于本专利技术所揭露的风扇模组中，当所述填充构件为一导风构件时，所述导风构件具有一第一卡合块，所述第一卡合块匹配于所述第二卡合槽，所述导风构件可插拔地卡合或脱离所述第二卡合槽而位于所述气流通道。于本专利技术所揭露的风扇模组中，所述导风构件包含有一上板以及二侧板，所述二侧板分别连接于所述上板的相对两侧，并与所述上板形成有一导风槽，所述第一卡合块或所述第一卡合块与所述第二卡合块凸出于所述二侧板中的一侧板，所述导风槽连通所述进风口。于本专利技术所揭露的风扇模组中，当所述填充构件为一挡风构件时，所述挡风构件具有一第一卡合块与一第二卡合块，所述第一卡合块匹配于所述第三卡合槽，所述第二卡合块匹配于所述第四卡合槽，所述挡风构件可插拔地卡合或脱离所述第三卡合槽与所述第四卡合槽而位于所述气流通道。于本专利技术所揭露的风扇模组中，当所述填充构件为一挡风构件时，所述挡风构件具有一第一卡合块，所述第一卡合块匹配于所述第四卡合槽，所述挡风构件可插拔地卡合或脱离所述第四卡合槽，而位于所述气流通道。于本专利技术所揭露的风扇模组中，所述挡风构件包含有一上板、二侧板以及一挡风板，所述二侧板分别连接于所述上板的相对两侧，所述第一卡合块或所述第一卡合块与所述第二卡合块凸出于所述二侧板中的一侧板，所述挡风板连接于所述上板并位于所述二侧板之间用以封闭所述出风口。于本专利技术所揭露的风扇模组中，所述填充构件由一卡合槽匹配一卡合块，一卡孔匹配一弹性卡扣块，以固设至所述框架。于本专利技术所揭露的风扇模组中，当所述填充构件为一风扇构件时，所述风扇构件包含有一上板、一下板、二侧板以及一连接器，所述上板相对于所述下板，所述二侧板位于所述上板以及所述下板之间，且各所述二侧板的相对二侧分别连接于所述上板以及所述下板，所述上板、所述下板以及所述二侧板形成有一容置槽，用以容置一风扇，所述风扇具有一连接器，设置于所述下板，当所述风扇构件插入或拔出所述框架时，所述连接器连接或脱离固设于所述框架的底板的一插接器或一转接器，其中所述插接器或所述转接器设置于一线缆一端部或一电路板。如上所述，由于本专利技术所揭露的风扇模组，其第一宽度与第三宽度相同，而第一宽度、第二宽度与第四宽度彼此相异，或第一距离与第三距离相同，而第一距离、第二距离与第四距离彼此相异，是以，本专利技术可防止使用者将填充构件误组装至框架上错误之处，而具有防呆的功效。附图说明图1显示为本专利技术第一实施例所述的风扇模组的立体示意图。图2显示为本专利技术第一实施例所述的风扇模组的分解示意图。图3显示为本专利技术第一实施例所述的风扇模组的组装示意图。图4显示为本专利技术第二实施例所述的风扇模组的组装示意图。图5显示为本专利技术第三实施例所述的风扇模组的局部示意图。组件标号说明1风扇模组10框架101底板102分隔板1021第一卡合槽1022第二卡合槽1023第三卡合槽1024第四卡合槽1025卡孔103气流通道1031进风口1032出风口1033组装口1034进风端1035出风端11填充构件111中间面1111前缘1112后缘112风扇构件1121上板1122侧板1123第一卡合块1124弹性卡扣块1125容置槽113导风构件1131上板1132侧板1133第一卡合块1134第二卡合块1135弹性卡扣块1136导风槽114挡风构件1141上板1142侧板1143挡风板1144第一卡合块1145第二卡合块1146弹性卡扣块2风扇模组20框架202分隔板2022第二卡合槽2024第四卡合槽213导风构件2133第一卡合块214挡风构件2144第一卡合块3风扇模组30框架301底板31填充构件312风扇构件3121上板3122下板3123侧板3124容置槽32插接器321第一电端口322第二电端口91风扇911连接器92线缆W1第一宽度W2第二宽度W3第三宽度W4第四宽度D1第一距离D2第二距离D3第三距离D4第四距离具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。请参阅图1至图5。须知，本说明书所附图式所绘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种风扇模组，其特征在于，包括：一框架，包含一底板以及多个分隔板，所述多个分隔板间隔地排列并连接于所述底板，而与所述底板形成有多个气流通道，所述多个分隔板远离所述底板的一侧依序具有一第一卡合槽、一第二卡合槽、一第三卡合槽以及一第四卡合槽，所述第一卡合槽具有一第一宽度，所述第二卡合槽具有一第二宽度，所述第三卡合槽具有一第三宽度，所述第四卡合槽具有一第四宽度；以及至少一填充构件，以供填充所述多个气流通道，所述填充构件沿分隔板方向具有一中间面，所述第一卡合槽距离所述中间面具有一第一距离，所述第二卡合槽距离所述中间面具有一第二距离，所述第三卡合槽距离所述中间面具有一第三距离，所述第四卡合槽距离所述中间面具有一第四距离；其中，所述第一宽度与所述第三宽度相同，所述第一宽度、所述第二宽度与所述第四宽度彼此相异，及/或所述第一距离与所述第三距离相同，所述第一距离、所述第二距离与所述第四距离彼此相异。

【技术特征摘要】
1.一种风扇模组，其特征在于，包括：一框架，包含一底板以及多个分隔板，所述多个分隔板间隔地排列并连接于所述底板，而与所述底板形成有多个气流通道，所述多个分隔板远离所述底板的一侧依序具有一第一卡合槽、一第二卡合槽、一第三卡合槽以及一第四卡合槽，所述第一卡合槽具有一第一宽度，所述第二卡合槽具有一第二宽度，所述第三卡合槽具有一第三宽度，所述第四卡合槽具有一第四宽度；以及至少一填充构件，以供填充所述多个气流通道，所述填充构件沿分隔板方向具有一中间面，所述第一卡合槽距离所述中间面具有一第一距离，所述第二卡合槽距离所述中间面具有一第二距离，所述第三卡合槽距离所述中间面具有一第三距离，所述第四卡合槽距离所述中间面具有一第四距离；其中，所述第一宽度与所述第三宽度相同，所述第一宽度、所述第二宽度与所述第四宽度彼此相异，及/或所述第一距离与所述第三距离相同，所述第一距离、所述第二距离与所述第四距离彼此相异。2.根据权利要求1所述的风扇模组，其特征在于，所述底板与所述多个分隔板还形成有多个进风口、多个出风口以及多个组装口，所述多个进风口位于所述多个气流通道靠近所述第一卡合槽的一进风端，所述多个出风口位于所述多个气流通道靠近所述第四卡合槽的一出风端，所述多个组装口位于所述多个分隔板远离所述底板的一侧。3.根据权利要求2所述的风扇模组，其特征在于，当所述填充构件为一风扇构件时，所述风扇构件具有一第一卡合块，所述第一卡合块匹配于所述第一卡合槽或所述第三卡合槽，所述风扇构件可插拔地卡合或脱离所述第一卡合槽或所述第三卡合槽而位于所述气流通道。4.根据权利要求3所述的风扇模组，其特征在于，所述风扇构件包含有一上板以及二侧板，所述二侧板分别连接于所述上板的相对两侧，并与所述上板形成有一容置槽用以容置一风扇，所述第一卡合块凸出于所述二侧板中的一侧板，所述风扇连通所述进风口。5.根据权利要求2所述的风扇模组，其特征在于，当所述填充构件为一导风构件时，所述导风构件具有一第一卡合块以及一第二卡合块，所述第一卡合块匹配于所述第一卡合槽，所述第二卡合块匹配于所述第二卡合槽，所述导风构件可插拔地卡合或脱离所述第一卡合槽与所述第二卡合槽而位于所述气流通道。6.根据权利要求2所述的风扇模组，其特征在于，当所述填充构件为一导风构件时，所述导风构件具有一第一卡合块，所述第一卡合块匹配于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文龙，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31