本发明专利技术公开了一种晶圆夹持装置，其特征是，包括握杆（1）、弧形抓杆（2）、夹持部（3）和位于所述弧形抓杆（2）上的箍环（4）；所述弧形抓杆（2）的上端连接在所述握杆（1）的下端，所述弧形抓杆（2）的下端连接夹持部（3）；所述握杆（1）内部设置活动按压杆（7），所述按压杆（7）的下端连接三个推杆（6）；所述推杆（6）的另一端位于所述箍环（4）上；所述握杆（1）的顶端设置卡扣（9）；所述弧形抓杆（2）上相同位置设置滑槽（5），所述箍环（4）位于滑槽（5）上。本发明专利技术结构简单、不易碰到晶圆表面、稳定、操作方便。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种晶圆夹持装置，其特征是，包括握杆（1）、弧形抓杆（2）、夹持部（3）和位于所述弧形抓杆（2）上的箍环（4）；所述弧形抓杆（2）的上端连接在所述握杆（1）的下端，所述弧形抓杆（2）的下端连接夹持部（3）；所述握杆（1）内部设置活动按压杆（7），所述按压杆（7）的下端连接三个推杆（6）；所述推杆（6）的另一端位于所述箍环（4）上；所述握杆（1）的顶端设置卡扣（9）；所述弧形抓杆（2）上相同位置设置滑槽（5），所述箍环（4）位于滑槽（5）上。本专利技术结构简单、不易碰到晶圆表面、稳定、操作方便。【专利说明】—种晶圆夹持装置
本专利技术涉及半导体制造领域，具体涉及一种晶圆夹持装置。
技术介绍
晶圆制造中，利用化学机械研磨CMP技术对晶圆进行表面全局平坦化，CMP化学机械研磨技术综合了化学研磨和机械研磨的优势，可以在保证材料去除效率的同时获得较完美的表面，得到的平整度比单纯使用这两种研磨要高出1-2个数量级，并且可以实现纳米级到原子级的表面粗糙度。在CMP之后要对晶圆进行清洗，现有技术中已有晶圆清洗机，但在实际生产制造过程中，晶圆清洗机会出现错误并报警，此时需要人工传递晶圆，因此需要晶圆夹持装置。 中国专利(201420149283.1)，公开了一种晶圆抓取工具，该技术通过对弹簧的拉伸和复位实现对晶圆的夹持和固定，但此装置与晶圆平行操作，支架臂易碰到晶圆表面，且操作不便。
技术实现思路
为解决现有技术中的不足，本专利技术提供一种晶圆夹持装置。 为了实现上述目标，本专利技术采用如下技术方案:。 一种晶圆夹持装置，其特征是，包括握杆、弧形抓杆、夹持部和位于所述弧形抓杆上的箍环；所述弧形抓杆的上端连接在所述握杆的下端，所述弧形抓杆的下端连接夹持部；所述握杆内部设置活动按压杆，所述按压杆的下端连接三个推杆；所述推杆的另一端位于所述箍环上；所述握杆的顶端设置卡扣。 前述的一种晶圆夹持装置，其特征是，所述按压杆的顶端设置按压帽，所述按压帽为橡胶。 前述的一种晶圆夹持装置，其特征是，所述弧形抓杆上相同位置设置滑槽，所述箍环位于滑槽上。 前述的一种晶圆夹持装置，其特征是，所述夹持部为呈圆弧形的夹持杆。 前述的一种晶圆夹持装置，其特征是，所述夹持部的内侧设置圆弧形卡槽。 前述的一种晶圆夹持装置，其特征是，所述圆弧形卡槽的表面设置橡胶。 本专利技术所达到的有益效果:通过握杆、按压杆、推杆和箍环、滑槽，使得晶圆周边很好地固定在夹持部中，夹持装置与晶圆垂直放置，夹持装置不易碰到晶圆表面，三个弧形抓杆能够稳定的固定住晶圆；通过卡扣使晶圆保持紧箍状态，可方便移动晶圆。本专利技术结构简单、不易碰到晶圆表面、稳定、操作方便。 【专利附图】【附图说明】 图1是一种晶圆夹持装置示意图；图2是夹持部示意图； 图中附图标记的含义:1-握杆，2-弧形抓杆，3-夹持部，31-圆弧形卡槽，4-箍环，5-滑槽，6-推杆，7-按压杆，8-按压帽，9-卡扣。 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。 如图1所示，一种晶圆夹持装置，其特征是，包括握杆1、弧形抓杆2、夹持部3和位于所述弧形抓杆2上的箍环4 ;所述弧形抓杆2的上端连接在所述握杆I的下端，所述弧形抓杆2的下端连接夹持部3 ;所述握杆I内部设置活动按压杆7，所述按压杆7的下端连接三个推杆6 ;所述推杆6的另一端位于所述箍环4上；所述握杆I的顶端设置卡扣9。 所述按压杆7的顶端设置按压帽8，所述按压帽8为橡胶。 所述弧形抓杆2上中部相同位置设置滑槽5，所述箍环4位于滑槽5上。 按压杆7的长度大于握杆；当按压帽8被按到握杆I顶端时，合上卡扣9，卡扣9用于固定按压杆7，使晶圆处于箍紧状态。 握杆1、弧形抓杆2、箍环4、夹持部3、按压杆7、卡扣9、推杆6的材质均为塑料。 如图2所示，所述夹持部3为呈圆弧形的夹持杆。所述夹持部3的内侧设置圆弧形卡槽31。所述圆弧形卡槽31的表面设置橡胶，用于增大夹持部3与晶圆周边的摩擦力，使晶圆稳定夹持在圆弧形卡槽31中。 本实施例使用过程:将夹持装置垂直置于晶圆周边，即将夹持部3位于晶圆周边，向下按压按压杆7，带动推杆6向下运动，从而推动箍环4向下运动到滑槽5的底端，晶圆被紧箍，此时按压帽正好位于握杆I的顶端，合上卡扣9，使晶圆保持紧箍状态，移动晶圆到晶圆收纳盒或其他地方，松开晶圆时，只需打开卡扣9，按压杆7向上弹出，箍环4滑到滑槽5的顶端，夹持部松开晶圆。 本专利技术结构简单、不易碰到晶圆表面、稳定、操作方便。 以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本专利技术的保护范围。【权利要求】1.一种晶圆夹持装置，其特征是，包括握杆(I)、弧形抓杆(2)、夹持部(3)和位于所述弧形抓杆(2)上的箍环(4);所述弧形抓杆(2)的上端连接在所述握杆(I)的下端，所述弧形抓杆(2)的下端连接夹持部(3);所述握杆(I)内部设置活动按压杆(7)，所述按压杆(7)的下端连接三个推杆(6);所述推杆(6)的另一端位于所述箍环(4)上；所述握杆(I)的顶端设置卡扣(9)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持装置，其特征是，所述按压杆(7)的顶端设置按压帽(8)，所述按压帽(8)为橡胶。3.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持装置，其特征是，所述弧形抓杆(2)上相同位置设置滑槽(5 )，所述箍环(4 )位于滑槽(5 )上。4.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持装置，其特征是，所述夹持部(3)为呈圆弧形的夹持杆。5.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持装置，其特征是，所述夹持部(3)的内侧设置圆弧形卡槽(31)。6.根据权利要求5所述的一种晶圆夹持装置，其特征是，所述圆弧形卡槽(31)的表面设置橡胶。【文档编号】H01L21/687GK104505363SQ201410818897【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月25日 优先权日:2014年12月25日 【专利技术者】刘思佳 申请人:苏州凯锝微电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种晶圆夹持装置，其特征是，包括握杆（1）、弧形抓杆（2）、夹持部（3）和位于所述弧形抓杆（2）上的箍环（4）；所述弧形抓杆（2）的上端连接在所述握杆（1）的下端，所述弧形抓杆（2）的下端连接夹持部（3）；所述握杆（1）内部设置活动按压杆（7），所述按压杆（7）的下端连接三个推杆（6）；所述推杆（6）的另一端位于所述箍环（4）上；所述握杆（1）的顶端设置卡扣（9）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘思佳，
申请(专利权)人：苏州凯锝微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。