一种3D真空迷你热转印机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种3D真空迷你热转印机，包括加热箱，加热箱内顶部设有电路控制板、风扇、真空泵、发热管盘，风扇位于发热管盘上方；加热箱的正面设有开口，加热金属锅体放入开口后，与加热箱组合成封闭的加热空间；加热箱内后下方设有排气插口；加热金属锅体内设有合金密封盘，合金密封盘上设有合金密封框，合金密封框下端开设的槽内嵌有硅胶密封膜，合金密封盘上端周边开设的槽内嵌有硅胶密封圈，合金密封盘后下端设有排气插头；加热箱上方设有上盖，上盖的正前方安装有显示板，上盖顶部设有真空显示表。与传统方式的3D真空热转印机器相比，本实用新型专利技术基于热风循环加热方式，加快了热量的传输，使得温度更加均匀。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及热转印设备
，具体是一种3D真空迷你热转印机。
技术介绍
热转印技术是一种表面处理技术，通过热烫印的手段，使具有各式图样的胶膜通过热熔胶贴覆于物品表面，以提高产品的附加值。在3D真空热转印领域中，为了保证热转印的质量和效率，对加热温度控制的准确性、稳定性至关重要。温度的准确性、稳定性主要体现于加热的时间、升温速率以及受热区域温度均匀性。在高度自动化应用的同时，还需要具备小型化、模块化、均匀稳定的加热能力才能保证设备的运行精度。传统的3D真空热转印机器通过上下锅体发热并依靠热辐射来加热模具、被转印物体和热转印纸。这种传统的加热方式主要存在以下问题:一，传统加热方式需要对整个锅体腔都加热，导致温度上升慢，且所需功率大，所以传统3D真空热转印机器都需要采用事先预热；二，锅体发热也会使外露的锅体部分存在高温安全隐患，且在使用过程中会出现冒烟现象；三，传统加热方式是通过上下锅体发热，靠热辐射来加热模具、被转印物体和热转印纸，由于热转印纸所需热量小于模具和被转印物体，在实际加热中热转印纸的温度往往会高于模具和被转印物体的温度，使得转印效果一般，色彩不够鲜艳、逼真。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于热风循环加热方式的3D真空迷你热转印机。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:一种3D真空迷你热转印机，包括加热箱，所述加热箱内顶部设有电路控制板、风扇、真空泵，所述加热箱内顶部还设有发热管盘，所述风扇位于发热管盘上方；所述加热箱的正面设有开口，用于放置加热金属锅体，所述加热金属锅体放入开口后，与加热箱组合成封闭的加热空间；所述加热箱内后下方设有排气插口 ；所述加热金属锅体内设有合金密封盘，所述合金密封盘上设有合金密封框，所述合金密封框下端开设的槽内嵌有硅胶密封膜，所述合金密封盘上端周边开设的槽内嵌有硅胶密封圈，所述合金密封盘后下端设有排气插头；所述加热箱上方设有上盖，所述上盖的正前方安装有显示板，所述上盖顶部设有真空显不表。作为本技术进一步的方案:所述排气插口设置在加热箱内后部正中下方。作为本技术进一步的方案:所述真空显示表设置在上盖顶部正后方。作为本技术进一步的方案:所述合金密封盘上固定有至少2个模具定位柱，用于放置热转印物体模具。作为本技术进一步的方案:所述模具定位柱的数量为4个，其中靠近加热箱正面的2个模具定位柱中装有热敏电阻，用以检测热转印物体模具的温度。与现有技术相比，本技术的有益效果是:本技术基于热风循环加热方式，不仅加快了热量的传输，而且使得温度更加均匀，热转印效果更佳逼真；本技术有效缩短了热转印时间，提高了热转印效率。【附图说明】图1是一种3D真空迷你热转印机的拆分结构示意图一；图2是一种3D真空迷你热转印机的拆分结构示意图二 ；图3是一种3D真空迷你热转印机的拆分结构示意图三；图4是一种3D真空迷你热转印机的拆分结构示意图四；图5是一种3D真空迷你热转印机的拆分结构示意图五；图6是一种3D真空迷你热转印机的组合示意图；图7是一种3D真空迷你热转印机的电路控制板电路图一；图8是一种3D真空迷你热转印机的电路控制板电路图二 ；图9是一种3D真空迷你热转印机的电路控制板电路图三；图10是一种3D真空迷你热转印机的电路控制板电路图四；图11是一种3D真空迷你热转印机的电路控制板电路图五；图12是一种3D真空迷你热转印机的电路控制板电路图六；图13是一种3D真空迷你热转印机的电路控制板电路图七；图中:1_加热箱、2-电路控制板、3-风扇、4-真空泵、5-发热管盘、6_加热金属锅体、7-排气插口、8-合金密封盘、9-合金密封框、10-硅胶密封膜、11-硅胶密封圈、12-排气插头、13-上盖、14~显不板、15-真空显不表。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例及附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图6，本技术实施例中，一种3D真空迷你热转印机，包括加热箱1，加热箱I内顶部设有电路控制板2、风扇3、真空泵4，加热箱I内顶部还设有发热管盘5，风扇3的一组金属风扇叶位于发热管盘5上方；加热箱I的正面设有开口，用于放置加热金属锅体6，加热金属锅体6放入开口后，与加热箱I组合成封闭的加热空间；加热箱I内后下方设有排气插口 7，优选地，排气插口 7设置在加热箱I内后部正中下方；加热金属锅体6内设有合金密封盘8，合金密封盘8上设有合金密封框9，合金密封框9下端开设的槽内嵌有硅胶密封膜10，合金密封盘8上端周边开设的槽内嵌有硅胶密封圈11，合金密封盘8后下端设有排气插头12 ;加热箱I上方设有上盖13，上盖13的正前方安装有显示板14，上盖13顶部设有真空显示表15，优选地，真空显示表15设置在上盖13顶部正后方。所述合金密封盘8上固定有至少2个模具定位柱，用于放置热转印物体模具。优选的，模具定位柱的数量为4个，其中靠近加热箱I正面的2个模具定位柱中装有热敏电阻，用以检测热转印物体模具的温度。请参阅图7-图13，所述电路控制板2包括光电耦合器U1、光电耦合器U2、光电耦合器I3UU芯片U4、三端集成稳压器U6、芯片U8、变压器Tl、双向可控硅SCE1、双向可控硅SCE2 ;其中光电耦合器U1、光电耦合器U2的型号均为M0C3022，光电耦合器PUl的型号为PN8136，芯片U4的型号为STC15W408AS_20P，三端集成稳压器U6的型号为78L05，芯片U8的型号为AT24C01，变压器Tl的型号为TRANS2，双向可控硅SCEl的型号为BTA16-600，双向可控硅SCE2的型号为BTA08 ;具体的电路结构如下:光电耦合器Ul的原边发光二极管的正极通过电阻R3与+5V直流电压连接，光电耦合器Ul的副边三极管的一端与输出零线连接器CP3连接，光电耦合器Ul的副边三极管的另一端通过电阻R5与交流零线连接器AC_N连接，光电耦合器Ul的副边三极管的一端还通过双向可控硅SCEl与电阻R5连接；光电耦合器U2的原边发光二极管的正极通过电阻R4与+5V直流电压连接，光电耦合器Ul的副边三极管的一端与风扇零线连接器CP4连接，光电耦合器Ul的副边三极管的另一端通过电阻R6与交流零线连接器AC_N连接，光电耦合器Ul的副边三极管的一端还通过双向可控硅SCE2与电阻R6连接；交流零线连接器AC_N通过热敏电阻RZl与输出火线连接器CP2连接，输出火线连接器CP2与风扇火线连接器CPl连接，交流零线连接器AC_N通过保险丝Fl与交流火线连接器AC_L连接，交流火线连接器AC_L通过保险丝Fl与输出火线连接器CP2连接；交流零线连接器AC_N通过电容CXl与保险丝Fl连接，保险丝Fl通过电阻R20与共模电感CMl的I脚连接，共模电感CMl的3脚与交流零线连接器AC_N连接，共模电感CMl的2脚通过二极管D1、电感LI与变压器Tl的I脚连接，共模电感CMl的4脚通过二极管D3与电感LI连接，共模电感CMl的2脚通过二极管本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种3D真空迷你热转印机，包括加热箱（1），其特征在于，所述加热箱（1）内顶部设有电路控制板（2）、风扇（3）、真空泵（4），所述加热箱（1）内顶部还设有发热管盘（5），所述风扇（3）位于发热管盘（5）上方；所述加热箱（1）的正面设有开口，用于放置加热金属锅体（6），所述加热金属锅体（6）放入开口后，与加热箱（1）组合成封闭的加热空间；所述加热箱（1）内后下方设有排气插口（7）；所述加热金属锅体（6）内设有合金密封盘（8），所述合金密封盘（8）上设有合金密封框（9），所述合金密封框（9）下端开设的槽内嵌有硅胶密封膜（10），所述合金密封盘（8）上端周边开设的槽内嵌有硅胶密封圈（11），所述合金密封盘（8）后下端设有排气插头（12）；所述加热箱（1）上方设有上盖（13），所述上盖（13）的正前方安装有显示板（14），所述上盖（13）顶部设有真空显示表（15）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：晏国平，
申请(专利权)人：深圳市宇迅达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44