当前位置: 首页 > 专利查询>占洪平专利>正文

一种用于背接触太阳能组件的电路装置及其制备方法制造方法及图纸

技术编号:11902138 阅读:93 留言:0更新日期:2015-08-19 14:24
本发明专利技术公开了一种用于背接触太阳能组件的电路装置的制备方法,包括如下步骤:制作穿孔绝缘胶膜3;将铜箔、铝箔或其它导电性优异的金属箔与穿孔绝缘胶膜3胶合;在穿孔绝缘胶膜3的孔内位置加工生成电极簇点,其中,所述电极簇点4的厚度不超过所述穿孔绝缘胶膜3的厚度,所述电极簇点4与所述太阳能组件的硅片正负极点通过导电银胶电气连接;在所述金属箔上加工生成电路;在所述金属箔的另一侧胶合一层太阳能组件背板。本发明专利技术还提供了一种上述方法生产的产品。本发明专利技术提供的方法和产品改善了背接触太阳能电池柔性电路装置的欧姆接触性,并显著节约了导电银胶的使用量,能够提高用于背接触太阳能组件的电路装置的导电效果、加工效率、加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于背接触太阳能组件的电路装置及其制备方法
本专利技术涉及高效背接触太阳能电池领域,特别涉及一种用于背接触太阳能组件的电路装置及其制备方法。
技术介绍
传统的背接触太阳能电池用的柔性电路装置,采用铜箔或铝箔制作柔性电路板,由于金属材料表面容易产生氧化物或其他污染物,会增加电池片与柔性电路板的接触电阻;较大的接触电阻会造成柔性电路装置不合格,而较低的接触电阻会降低太阳能电池组件的功率输出,电极接触点发热,这种发热会持续影响导电银胶、封装材料的耐候性能加速其老化,严重的会使电池片与柔性电路板完全脱离接触,造成组件失效。用铝箔做电路装置的基本材料,则表面的氧化非常严重,主要原因就是铝元素的性质非常活泼,表面更容易氧化,造成铝箔表面的接触电阻基本上不会低于100毫欧,从而严重影响电路装置的性能。铜箔生产过程和运输、存储过程中,也由于接触空气和水汽表面会产生一定的氧化物,另外加上有些铜箔在出厂前表面会涂些防氧化的涂层,虽然对铜而言氧化的过程会比较慢且程度不如铝那么严重,但这些氧化物和涂层也会会导致铜箔表面的接触电阻增加,基本上接触电阻会1毫欧左右。除此之外,传统的背接触太阳能电池使用用的柔本文档来自技高网...
一种用于背接触太阳能组件的电路装置及其制备方法

【技术保护点】
一种用于背接触太阳能组件的电路装置的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:制作穿孔绝缘胶膜(3);将铜箔、铝箔或其它导电性优异的金属箔与所述穿孔绝缘胶膜(3)胶合;在所述穿孔绝缘胶膜(3)的孔内位置加工生成电极簇点,其中,所述电极簇点(4)的厚度不超过所述穿孔绝缘胶膜(3)的厚度,所述电极簇点(4)与所述太阳能组件的硅片正负极点通过导电银胶电气连接;在所述金属箔上加工生成电路;在所述金属箔的另一侧胶合一层太阳能组件背板。

【技术特征摘要】
1.一种用于背接触太阳能组件的电路装置的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:制作穿孔绝缘胶膜(3);将铜箔、铝箔或其它导电性优异的金属箔与所述穿孔绝缘胶膜(3)胶合;在所述穿孔绝缘胶膜(3)的孔内位置加工生成电极簇点,其中,所述电极簇点(4)的厚度不超过所述穿孔绝缘胶膜(3)的厚度,所述电极簇点(4)与所述太阳能组件的硅片正负极点通过导电银胶电气连接;在所述金属箔上加工生成电路;在所述金属箔的另一侧胶合一层太阳能组件背板;在所述穿孔绝缘胶膜(3)的孔内位置加工生成电极簇点的步骤进一步包括如下步骤:使用超音速冷喷工艺在所述穿孔绝缘胶膜(3)的孔内沉积一层或几层铜微粒、银微粒、合金微粒或其它导电优异的金属微粒,并进一步通过控制超音速冷喷涂的扫描速度、供料速度实现沉积出所述电极簇点(4)。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述金属微粒的直径为0.1um-...

【专利技术属性】
技术研发人员:占洪平
申请(专利权)人:占洪平
类型:发明
国别省市:山东;37

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1